基板封装招标公告（华东光电集成器件研究所2025）

SCWXH2025060008-基板封装

可报价开始时间：2025-07-14 18:39:00

可报价结束时间：2025-07-18 10:00:00

编号：XJ025071200101

发布单位：华东光电集成器件研究所

最终单位：华东光电集成器件研究所

参与方式：公开询价

出价方式：一次性出价

付款方式：

是否必须加盖电子签章：是

保证金：500.0元

联系人：刘先生

联系方式：0512-62397565

附件：

外协加工控制要求.docx

外协加工图册.pdf

备注：技术联系人：金工18118155121

采购方发布的采购清单

商品名称
品类
采购数量
最少响应量

SCWXH2025060008-基板封装
外协
1.0批
1.0批

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投标 / 标书制作要点（原创）

本基板封装涉及「招标公告」，投标方需重点关注：① 营业执照经营范围须含招标公告或对应服务类目；② 提供同类项目业绩证明；③ 报价方案与售后响应须明确；④ 紧盯投标截止与开标节点，建议提前完成标书制作与盖章。当地项目常要求本地化服务能力与快速响应，务必在投标文件中凸显。

标书制作联系冯经理：17551026086