北京高速定制硅光互连收发芯片招标公告（北京邮电大学2025）

集成电路学院高速定制硅光互连收发芯片（BUPT-HWFSBJ-25027）采购公告

项目名称：集成电路学院高速定制硅光互连收发芯片
项目编号：BUPT-HWFSBJ-25027
公告开始日期：2025-07-18
公告截止日期：2025-07-21
采购单位：北京邮电大学
付款方式：按照合同约定执行
联系人：
联系电话：
签约时间要求：
到货时间要求：null180个工作日内
预算总价：500000元
收货地址：北京邮电大学西土城校区
供应商资质要求：符合《政府采购法》第二十二条规定的供应商基本条件

采购清单1
采购商品：高速定制硅光互连收发芯片
采购数量：50
计量单位：个
所属分类：其他光通信设备
品牌：
型号：
预算单价：￥ 10000.0
技术参数及配置要求：8寸晶圆工艺、面积不低于5×11mm2
售后服务：

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投标 / 标书制作要点（原创）

本高速定制硅光互连收发芯片涉及「招标公告」，投标方需重点关注：① 营业执照经营范围须含招标公告或对应服务类目；② 提供同类项目业绩证明；③ 报价方案与售后响应须明确；④ 紧盯投标截止与开标节点，建议提前完成标书制作与盖章。北京项目常要求本地化服务能力与快速响应，务必在投标文件中凸显。

标书制作联系冯经理：17551026086