微系统SIP-FANOUT样件工艺开发招标公告（电子科技大学2025）
电子科技大学微系统SIP-FANOUT样件工艺开发采购项目公开招标采购公告
项目概况
电子科技大学微系统SIP-FANOUT样件工艺开发采购项目 招标项目的潜在投标人应在四川中泽盛世招标代理有限公司网站(http://www.sczzss.cn/)获取招标文件，并于2025年08月21日 09点30分（北京时间）前递交投标文件。
一、项目基本情况
项目编号：FW20250009401
项目名称：电子科技大学微系统SIP-FANOUT样件工艺开发采购项目
预算金额：130.000000 万元（人民币）
最高限价（如有）：130.000000 万元（人民币）
采购需求：
详见附件
合同履行期限：样件交付时间：扇出微系统样件交付时间为2025年12月30日前，ABF微系统样件交付时间为2026年1月30日前
本项目(不接受 )联合体投标。
二、申请人的资格要求：
1.满足《中华人民共和国政府采购法》第二十二条规定；
2.落实政府采购政策需满足的资格要求：
无
3.本项目的特定资格要求：无
三、获取招标文件
时间：2025年08月01日 至2025年08月07日，每天上午9:00至12:00，下午12:00至17:00。（北京时间，法定节假日除外）
地点：四川中泽盛世招标代理有限公司网站(http://www.sczzss.cn/)
方式：本项目采取非现场报名,电子发售方式，投标人在我司指定网站(http://www.sczzss.cn/)报名，具体报名流程详见该网站供应商服务系统及使用手册。报名所需资料：1、单位介绍信及经办人身份证明：获取招标文件时，投标人为法人或者其他组织的，需提供单位介绍信（需注明采购项目名称、采购项目编号、经办人姓名）、经办人身份证明加盖单位鲜章；投标人为自然人的，只需提供本人身份证明；2、本项目的报名登记表（信息填写完整无误）；将以上报名所需资料上传至我司指定网站(http://www.sczzss.cn/)
售价：￥300.0 元，本公告包含的招标文件售价总和
四、提交投标文件截止时间、开标时间和地点
提交投标文件截止时间：2025年08月21日 09点30分（北京时间）
开标时间：2025年08月21日 09点30分（北京时间）
地点：四川省成都市金牛区二环路西三段213号宏源大厦A座4楼
五、公告期限
自本公告发布之日起5个工作日。
六、其他补充事宜
项目负责：刘沐晨、喻宇；质控审核：宋伟；项目执行：张雨晴、文荟尧；询问、质疑、投诉受理：李静怡
七、对本次招标提出询问，请按以下方式联系。
1.采购人信息
名 称：电子科技大学
地址：四川省成都市高新区（西区）西源大道2006号
联系方式：鲁老师 028-61830809-802
2.采购代理机构信息
名 称：四川中泽盛世招标代理有限公司
地 址：成都市金牛区二环路西三段213号宏源大厦A座4楼
联系方式：张老师 028-87789977
3.项目联系方式
项目联系人：张老师
电 话： 028-87789977
公告概要：
公告信息：
采购项目名称
电子科技大学微系统SIP-FANOUT样件工艺开发采购项目
品目
服务/科学研究和试验开发/工程学的研究和试验开发/电子、通信与自动控制技术研究服务
采购单位
电子科技大学
行政区域
四川省
公告时间
2025年07月31日 16:45
获取招标文件时间
2025年08月01日至2025年08月07日每日上午:9:00 至 12:00下午:12:00 至 17:00（北京时间，法定节假日除外）
招标文件售价
￥300
获取招标文件的地点
四川中泽盛世招标代理有限公司网站(http://www.sczzss.cn/)
开标时间
2025年08月21日 09:30
开标地点
四川省成都市金牛区二环路西三段213号宏源大厦A座4楼
预算金额
￥130.000000万元（人民币）
联系人及联系方式：
项目联系人
张老师
项目联系电话
028-87789977
采购单位
电子科技大学
采购单位地址
四川省成都市高新区（西区）西源大道2006号
采购单位联系方式
鲁老师 028-61830809-802
代理机构名称
四川中泽盛世招标代理有限公司
代理机构地址
成都市金牛区二环路西三段213号宏源大厦A座4楼
代理机构联系方式
张老师 028-87789977
附件：
附件1
采购需求 电子科技大学微系统SIP-FANOUT样件工艺开发采购项目.pdf
招标编号：FW20250009401电子科技大学微系统SIP-FANOUT样件工艺开发采购项目采购需求电子科技大学四川中泽盛世招标代理有限公司共同编制二〇二五年八月一、项目概述（本项可不作应答，视为默认接受，投标人不得籍未作应答而拒不接受）微系统SIP-FANOUT样件由FPGA、AD、DA及FLASH芯片构成，在进行系统级封装前需要对AD、DA及FLASH采用eWLB工艺进行扇出。样件分别采用RDLFirst工艺与FCBGA工艺进行系统级封装集成，两种工艺分别交付10只，共20只。★二、技术/服务要求（本项需求在服务应答表中进行应答）1.样件具体工艺要求为：序号类型指标1扇出微组件工程开发1、eWLB工艺2、芯片晶圆重构精度:优于5um3、重塑圆片平整度:≤3mm4、最小线宽线距:≤5um/5um5、金属层层数:≥2层6、支持高导热材料扇出型封装2扇出微系统样件工程开发1、RDLFirst工艺2、芯片倒装精度：优于3um3、集成芯片数量：≥4只4、最小线宽线距：≤5um/5um5、金属层层数:≥5层6、支持高导热材料扇出型封装7、支持无铅凸点和含铅凸点3ABF微系统样件工程开发1、FCBGA工艺2、ABF基板层数：≥10层3、集成芯片数量：≥4只4、支持高导热材料扇出型封装5、支持无铅凸点和含铅凸点4样件交付数量扇出微系统样件10只，ABF微系统样件10只5产品外观要求样件外形完整，表面干净无多余物，BGA植球无擦伤。三、实施方案根据投标人针对本项目提供的实施方案进行评审，包含：①实施进度计划及控制措施；②专业技术方案；③质量保障措施；④人员配备及职责分工；⑤售后服务方案。★四、商务要求（本项要求在商务应答表中进行应答）1.样件交付时间：扇出微系统样件交付时间为2025年12月30日前，ABF微系统样件交付时间为2026年1月30日前。2.交付地点：电子科技大学清水河校区，采购人指定地点。3.付款方式：合同签订生效后，30日内支付合同金额的70%，交付所有样件并完成项目验收后，30日内支付合同金额的30%。4.合同结束后6个月内，若样件出现严重质量问题，如电气连接出现开短路、样件的翘曲度导致无法正常焊接的问题等，中标供应商需协助采购人解决。5.如果中标供应商未能按照合同约定交付时间前加工完成样件，中标供应商需退还所有已付款项，并补偿采购人10%的合同金额。6.验收要求：按照《财政部关于进一步加强政府采购需求和履约验收管理的指导意见》(财库〔2016〕205号)的要求和采购人内控相关要求进行验收。具体以合同签订为准。注：本项目带“★”项均为实质性要求，不满足视为无效响应，作为废标处理。
投标 / 标书制作要点（原创）
本微系统SIP-FANOUT样件工艺开发涉及「招标公告」，投标方需重点关注：① 营业执照经营范围须含招标公告或对应服务类目；② 提供同类项目业绩证明；③ 报价方案与售后响应须明确；④ 紧盯投标截止与开标节点，建议提前完成标书制作与盖章。当地项目常要求本地化服务能力与快速响应，务必在投标文件中凸显。
标书制作联系冯经理：17551026086
