串口转换模块 串口转换模块核心板招标公告（中国船舶集团有限公司2025）

询价书名称：分谈分签+中国船舶集团有限公司第七一一研究所+电路板加工77第一轮的询价书

物料信息

序号

物料编码

物料描述

计量单位

交货地点

交货日期

国产/进口

说明

附件

1
341076
串口转换模块
块

2025-11-15

2
341076
串口转换模块核心板
块

2025-11-15

寻源要求
询价单位：中国船舶集团有限公司第七一一研究所
签约单位：中国船舶集团有限公司第七一一研究所
报价截止时间：2025-10-17 17:00
允许部分物料报价：否
附加费（附加费包括运费、包装费、服务费、其他费用）：包含在物料价格中
报价有效期：2026-12-01
是否指定报价币种：指定
报价币种：人民币
承运方式：
结算方式：
补充说明：

经办人信息
姓名：沈旭彤
手机：021-31310327
电话：
邮箱：

附件
CGSQ20251000077-711外协.xls
CGSQ20251000077-技术协议.zip

序号
采购产品名称##cgcpmc
型号规格##xhgg
单位##dw
采购数量（只填数字）##sl
品牌##pp

1
串口转换模块
CANSM
块
2
嘉捷通
集成供货生产

2
串口转换模块核心板
CANSM-CPU
块
2
嘉捷通
集成供货生产

印制电路板集成供货外协加工技术要求二〇二五年七月1.适用范围本加工技术要求规定了印制电路板集成供货的电路板种类、外协工序及要求、过程的质量控制、产品交付和售后服务等内容，是集成供货的印制电路板验收和交付的依据，可作为定作合同的附件。2.电路板种类详见订作合同集成供货印制电路板明细。3.外协生产工序及要求集成供货的印制电路板生产工序包含：生产统计、元器件老化筛选、PCB板焊接及组装、电路板功能初测、电路板老化筛选、电路板三防漆喷涂和电路板交付等。3.1生产统计3.1.1工序具体内容：根据电路板订单信息，统计电装所需的各类物料（PCB、元器件、辅料等）明细；确认生产信息和采购信息，进行各类物料（PCB、元器件、辅料等）采购，跟踪采购或者外协进度，并做好记录；3.1.2过程中执行文件和保全的文件：所需物料明细统计表；领料单，出库单；电路板电装BOM；3.2元器件老化筛选3.2.1工序具体内容：将电路板电装需要的元器件送到外协厂家老化筛选；接收并清点老化实验后的元器件，并保全老化筛选报告进；3.2.2过程中执行文件和保全的文件：《电子元器件筛选大纲》；元器件筛选报告；3.3PCB板焊接及组装3.3.1工序具体内容：将元器件、PCB板、焊接BOM表等电路板电阻需要的所有物料准备齐全后，进行焊接；检验焊接完成的电路板，形成和保全各类检验记录；按照生产流水记录，电路板上张贴好对应的条形码；3.3.2过程中执行文件和保全的文件：电路板焊接检验记录表；电路板条形码汇总表；工序质量跟踪卡；电路板电装BOM；3.4电路板功能初测3.4.1工序具体内容：按照电路板功能简易测试方法进行电路板的功能初测，并形成和保全测试记录；3.4.2过程中执行文件和保全的文件：简易测试方法；测试记录；3.5电路板老化筛选3.5.1工序具体内容：将电路板送到外协厂家老化筛选，并保全老化筛选报告；3.5.2过程中执行文件和保全的文件：《模块印制板组件通用环境应力筛选大纲》；电路板筛选报告；3.6电路板三防漆喷涂3.6.1工序具体内容：按照三防漆喷涂工艺进行电路板三防漆涂覆；3.6.2过程中执行文件和保全的文件：《印制电路板“三防漆”涂覆工艺规程》；批次喷涂作业检验记录表；3.7电路板交付3.7.1工序具体内容：按照标准进行电路板的包装和贮存，按时交付；3.7.2过程中执行文件和保全的文件：贮存作业指导书；电路板包装要求；电路板签收单；4.过程的质量控制乙方需建立完备的质量保证体系，并确保质保体系有效运行。建立独立产品质量检验员制度，所有加工工序生产人员均需持证上岗。5.产品交付5.1电路板出厂交付需具备以下条件：（1)乙方质检部门检验，并出具产品合格证；（2)甲方技术人员及质安部人员验收；（3)乙方根据甲方验收意见整改。5.2包装（1)包装应防潮、防尘、防震动，符合陆路和水路运输要求。（2)包装上应作出储运信息标记，并有下列说明：生产单位名称、接收单位名称、地址、收货部门、安全、起吊运输等标志。（3)包装内应附有完整的包装清单。5.3交付方式交付方式采用电路板送抵甲方指定地点，接收人验收签字的方式。5.4文档资料详见外协工序及要求。6.售后服务（1）乙方配合甲方进行电路板功能调试、报验。（2）乙方将电路板交付甲方后，保质期为甲方完成产品调试、报验后的一年，在此期间电路板发生生产相关质量问题，乙方需无偿进行上门服务。7.未尽事宜，双方友好协商解决自动化工程事业部部门标准Q/ZDZY215.Z3-2020-V1.1代替Q/ZDZY215.Z3-2020模块（印制板组件）通用环境应力筛选大纲模块（印制板组件）通用环境应力筛选大纲2024–10–15发布2024–10–15发布2024–10–15实施2024–10–15实施更改页更改通知单号更改日期更改条文号更改形式版本号ZDZA2024-092024.10.15修订二级部门名称替换页2020-V1.1前言本文件是质量管理体系的作业文件，规定自动化工程事业部模块（印制板组件）通用环境应力筛选大纲要求。本文件是Q/ZDZY215.Z3-2020的修订本，主要修改如下：——根据组织结构调整，修订二级部门名称。本文件从实施之日起，代替Q/ZDZY215.Z3-2020，如与此前发布的各种质量管理文件的有关内容发生矛盾时，按本文件执行。本文件由质量安全环保办公室提出并归口；本文件由军品发展部生产组负责编制和解释。本文件编制：张永安本文件校对：罗昊本文件审核：杨毅本文件批准：刘渊本文件的历次版本发布情况为：Q/QY-ZDZY115－2009、Q/ZDZY215.Z3-2020。模块（印制板组件）通用环境应力筛选大纲1主题内容和适用范围1.1主题内容本设备环境应力筛选大纲规定了自动化工程事业部军品模块（印制板组件）的环境应力筛选条件和方法。1.2.2目的进行环境压力筛选的目的是在电子产品上施加随机振动及温度循环应力，以鉴别和剔除由产品和元器件引起的早期故障。1.3.3适用范围本大纲适用于自动化工程事业部军品设备在研制和生产过程中自制模块（印制板组件）的环境应力筛选，印制板除所有元器件经筛选后制作的非关重件板外。1.4编制依据GJB1032电子产品环境应力筛选办法海军电子装备环境应力筛选实施方法（2006）海军装备部2006.12Q/711YZ202－2006质量手册2一般要求2.1对受试产品的要求受试模块在进行环境应力筛选前应调试正常，并经事业部质量检验员检验合格。2.2计量仪表的要求筛选过程中，检测性能参数使用的仪表设备应计量合格并在有效期内且满足精度要求。2.3振动试验的固定进行振动试验的模块，应将产品安装在振动台上，或通过过渡架安装在振动台上。2.4筛选级别本大纲针对的是自制印制板组件，属于模块设备，采用进行随机振动及不通电温度循环应力筛选。2.5.5筛选项目清单每次需进行环境应力筛选的模块填写入附件清单1。2.6.6职责自动化工程事业部及承施单位负责筛选工作的具体实施，对试验过程中被试产品的技术状态进行监控，对被试产品的功能、性能参数进行检测。所质量安全部及驻所军事代表室负责对筛选过程进行监督。3应力条件及应力曲线3.1应力条件表模块环境应力筛选应力条件项目组件筛选等级温度循环温度范围-40℃～+70℃温度变化速率（试验箱空气温度）15℃/min上下限温度保持时间60min循环次数24 通、断电不通电试验中性能监测不进行随机振动功率谱密度0.04g2/Hz频率范围20Hz～2000Hz振动方向2振动时间两方向各振5min通、断电不通电试验中性能监测不进行3.2应力曲线3.2.1模块级温度循环曲线模块不通电温度循环曲线（1）见图1。高温设定值TU＝70℃，低温设定值TＬ＝-40℃，高低温保持时间tＵ＝tＬ＝60min。一个完整循环tUtLV2V1高温设定值TU室温低温设定值ＴＬ一个完整循环tUtLV2V1高温设定值TU室温低温设定值ＴＬ图1模块不通电温度循环曲线（1）3.2.2随机振动曲线模块随机振动谱曲线（2）见图2。加速度功率谱密度g2/Hz-3dB/oct0.04g2/Hz3dB/oct020803502000频率Hz加速度功率谱密度g2/Hz-3dB/oct0.04g2/Hz3dB/oct020803502000频率Hz图2随机振动谱曲线（2）3.2.3试验条件允差温度±2℃时间±1%20~1000Hz±3dB1000~2000Hz±6dB4筛选程序4.1模块不通电应力筛选4.1.1筛选程序模块调试正常后，经事业部质量检验员认可，方可进行环境应力筛选。环境应力筛选程序见图3。初始检测随机振动温度循环最终检测筛选标识初始检测随机振动温度循环最终检测筛选标识abcde图3组件级应力筛选程序a.初始检测对进行筛选模块的测试项目依据其技术要求进行检测，并记录初始检测结果，事业部质量检验员检验确认。b.随机振动依据3.1中应力条件及3.2.2中图2所示应力曲线进行振动试验，在二个方向上振动，每个方向5分钟。c.温度循环依据3.1中所示的应力条件及3.2.1中图1所示应力曲线进行筛选试验，共25个周期。d.最终检测依据技术要求或调试说明进行性能复测，并记录最终检测结果，并经事业部质量检验员确认。e.筛选标识完成上述筛选过程，根据最终检测结果，对筛选后的模块作相应标识。最终检测达到要求。4.1.2筛选实施4.1.2.1筛选产品筛选进行前填写“环境应力筛选模块清单”，见附表1。4.1.2.2筛选记录筛选完成后填写“筛选后性能测试记录表”，见附表2。4.2筛选报告筛选结束后，由承施方出具筛选报告，由项目组和事业部质量检验员完成性能测试记录表，不合格品的处理按所程序执行。5筛选设备5.1筛选设备要求a．能满足本筛选大纲规定的温度循环条件的设备均可用于温度筛选。b.能满足本筛选大纲规定的随机振动条件的振动激励装置均可用于振动筛选。c.筛选设备及检测设备经检验合格并在有效期内。5.2筛选承施方具备满足上款所述筛选设备的单位（部门）均可作为承施方。附表1环境应力筛选模块清单（筛选前）序号名称型号模块编号性能测试记录性能测试人员质量检验员：年月日附表2环境应力筛选记录表（筛选后）序号名称型号模块编号性能测试记录性能测试人员质量检验员：年月日自动化工程事业部部门标准Q/ZDZY215.Z5-2021-V1.3代替Q/ZDZY215.Z5-2021-V1.2印制电路板“三防漆”喷涂工艺规程2024–10–15实施2024–10–15发布自动化工程事业部发布更改页更改通知单号更改日期更改条文号更改形式版本号ZDZY2021-082021–12–015.2.3；5.4.2换页2021-V1.0ZDZA2024-032024–06–205.8检验，三防漆固化检验换页2021-V1.1ZDZA2024-042024.07.105.8检验，修改引用标准和明确拒收数量换页2021-V1.2ZDZA2024-092024.10.15修订二级部门名称换页2021-V1.3前言本文件是质量管理体系的作业文件，规定自动化工程事业部印制电路板“三防漆”喷涂工艺规程要求。本文件是Q/ZDZY215.Z5-2021-V1.2的修订本，主要修改如下：——根据组织结构调整，修订二级部门名称。本文件从实施之日起，代替Q/ZDZY215.Z5-2021-V1.2，如与此前发布的各种质量管理文件的有关内容发生矛盾时，按本文件执行。本文件由质量安全环保办公室提出并归口；本文件由军品发展部生产测试组负责编制和解释。本文件编制：张永安本文件校对：罗昊本文件审核：杨毅本文件批准：刘渊本文件的历次版本发布情况为：Q/QY-ZDZY122－2009、Q/QY-ZDZY122－2019、Q/ZDZY215.Z5-2020、Q/ZDZY215.Z5-2021-V1.1、Q/ZDZY215.Z5-2021-V1.2。印制电路板“三防漆”喷涂工艺规程1目的本规程规定了印制电路板喷涂“三防漆”的材料、工艺、检验要求和注意事项。2适用范围本规程适用于自动化工程事业部监控装置印制电路板“三防漆”喷涂工艺。3依据文件Q/711YZ215生产和服务过程控制程序Q/711ZDYZ215生产调试过程控制程序4一般要求4.1喷涂防护“三防漆”的印制电路板，必须经工序检验合格、电气性能符合规定技术要求。4.2防护材料的选用4.2.1“三防漆”的绝缘电阻、抗电强度等电气性能应满足产品技术要求。4.2.2防护材料的物理性能稳定。“三防漆”应有良好的防潮、防霉、防盐雾性能。在产品规定的工作环境条件下，不会产生分离和脱落。4.2.3防护材料的化学性能稳定。“三防漆”与被喷涂部位的材料相容性好，对产品无腐蚀，喷涂完成后，在产品规定的工作环境条件下，不应因分解而造成开裂或脱落。4.2.4操作简便、使用安全，与人体接触不应造成伤害事故。4.3防护材料的检验、贮存和使用4.3.1防护材料，应按指定的品牌、型号采购；按生产厂提供的技术标准及合格证明进行入所验收。4.3.2防护材料的贮存环境和使用时间，应符合材料的技术标准或技术条件要求。4.4清洗液与辅助材料4.4.1“三防漆”喷涂工艺中使用的清洗液及保护辅助材料，应满足印制电路板清洗和保护的要求。4.4.2辅助材料去除后，不应改变产品的防护状态，以免影响产品防护质量。4.5工具、设备和人员4.5.1用于“三防漆”喷涂工艺的器具，应清洁、干燥，采用不与防护材料起化学反应的玻璃、搪瓷、陶瓷等材料制成。4.5.2使用的量具应经过检定，并在有效期内。4.5.3操作人员应经技术培训，熟悉、掌握本规程者方可上岗操作。4.6防护的环境4.6.1防护操作环境，应洁净，无灰尘、金属屑末，无有害气体并保持通风，相对湿度控制在70％以下。4.6.2防护操作环境应配备灭火器等安全措施。4.7固化干燥设备4.7.1干燥箱是用于“三防漆”喷涂后加速三防漆固化干结的工艺设备，其技术参数应符合相关“三防漆”加热固化的技术要求。4.7.2干燥箱应设置在平整稳固、机械振动少、不能有强烈的直射阳光以及干燥、通风，洁净少粉尘的场所。5工艺要求5.1“三防漆”喷涂工艺流程“三防漆”喷涂工艺流程如图1所示。三防漆固化三防漆喷涂电路板保护电路板清洗工艺准备防护检验拆除保护物图1“三防漆”喷涂工艺流程图5.2“三防漆”喷涂工艺准备5.2.1需喷涂“三防漆”防护的印制电路板上元器件的安装形状、排列位置等，应保持工序检验时的合格状态，并视需要进行固定。5.2.2清洗液的配备和清洗工具清洗液：采用FLU400D（B）专用焊剂清洗剂。清洗工具：搪瓷盘、高级毛刷、油画笔、绸布等。5.2.3配备不防护部位的保护材料与工具保护材料：美纹纸。工具：剪刀、镊子钳等5.2.4“三防漆”的选择本工艺规定“三防漆”采用欧洲经济共同体制造生产的印制电路板抗特殊环境的“DCA硅涂料”喷罐装成品。不需配制、喷涂方便、防护质量易保证。5.2.5干燥箱的检查干燥箱首次通电使用前，必须检查电路是否有短路、断路现象和各紧固件是否有松动等问题。对控制箱内的电气元件的各类紧固件，用户在使用前应将所有紧固螺丝旋紧后再开机。尤其对大电流负载的紧固件更应该加以旋紧。5.3印制电路板清洗所内焊接的印制电路板需要按5.3.1、5.3.2的要求清洗和干燥，外包焊接的印制电路板由外包方按供方的工艺进行清洗和干燥,不执行5.3.1、5.3.2的要求。5.3.1将需喷涂“三防漆”的印制电路板放在搪瓷盘内，用手按压FLU400D（B）清洗剂罐喷头，将清洗剂均匀喷洒在印制电路板上，有焊剂残留物处可多喷一些，然后用毛刷或油画笔除去助焊剂等杂物，将印制电路板刷洗干净（严禁用脱脂棉花和棉纱揩擦）。5.3.2将清洗干净的印制电路板，放在通风环境下干燥3～6小时（必要时可放入干燥箱内，在50±2℃环境下干燥1～2小时取出冷却。）后待检查。5.3.3印制电路板应洁净、无焊剂残留物及白色斑点，元器件应完好无损、无碰伤等现象。5.4不防护部位的保护5.4.1按设计和工艺文件的规定，对不需“三防漆”防护的部位（如接插件的电接触部位、元器件的散热面、集成电路插座等）均应进行遮挡保护。5.4.2对于不规则的器件，根据器件的形状用剪刀、镊子钳将美纹纸包覆在不需“三防漆”防护的器件上。5.4.3不防护部位的包覆应严密不渗漏，注意不能遮盖防护面。5.5“三防漆”喷涂5.5.1“三防漆”喷涂环境应保持干净、通风，相对湿度控制在70％以下。5.5.2将经保护后的印制电路板，平置安放在用清洁防护膜铺垫的台架或平地上。5.5.3用手按压“三防漆”DCA硅涂料罐喷头，对印制电路板均匀喷涂。5.5.4喷涂时，喷头尽量与印制电路板成直角，喷头与印制电路板之间的距离控制在于150～300mm之间，喷头移动速度控制适宜，上下两次喷带应有1/3的宽度重叠，确保喷涂厚度尽可能达到均匀。5.5.5根据印制电路板上元器件的不同形状，可从多个方向喷涂，使“三防漆”能够到达电路板表面的各个部位、喷涂层完整。5.5.6印制电路板正、反两面，均需均匀喷涂1～2遍，喷涂厚度≥20μm。如顾客（使用方）另有要求，需按规定要求喷涂。在第一遍喷涂的“三防漆”固化后，方可喷涂第二遍。5.6“三防漆”干结固化5.6.1“三防漆”喷涂结束后的印制电路板，应在室温环境下自然干结至少12小时，使“三防漆”固化。必要时可执行5.6.2的要求放置在干燥箱内进行电热鼓风加速固化。5.6.2电热鼓风加速固化5.6.2.1在进行“三防漆”喷涂工作时，严禁接通干燥箱电源；喷涂工作结束30分钟后，方可开机进行电热鼓风固化操作。5.6.2.2在此基础上，接通电源，然后按下绿色启动按钮，干燥箱开始工作。5.6.2.3使用控温仪面板将温度设置在60±2℃，温升时间为30分钟。5.6.2.4按下加热按钮，箱子开始升温。5.6.2.5持续恒温4小时后，按下红色停止按钮，设备停止运行。5.6.2.6设备停止运行后，不可立即切断干燥箱电源，需静置待鼓风机继续吹扫将干燥箱内温度降至室温后，方可切断供电电源，取出产品。5.7拆除保护包覆物5.7.1印制电路板上喷涂的“三防漆”固化后，可用剪刀、镊子钳将保护包覆物拆除。5.7.2对粘附在器件上的胶膜，可用无水乙醇擦洗。在拆除和擦洗操作时，应注意不要损伤元器件。5.7.3操作人员自检合格后，将印制电路板送检验员检验。5.8检验清洗检验：印制电路板应洁净、无焊剂残留物及白色斑点，元器件应完好无损、无碰伤等现象。清洗后的板，应在通风环境下干噪3～6小时。保护检验：不需喷涂三防漆的部位包覆应严密不渗漏，同时应注意“包覆”不能因为外伸而遮盖住防护面。三防漆喷涂检验：三防漆固化检查，检验员用手指按压三防漆面，漆面应无指纹。用目测法检查三防漆喷涂质量，漆膜应均匀、完整、光滑、光亮，目测漆层内应无明显其他多余物。三防漆固化检验：电路板三防漆喷涂作业后应放置在通风环境下12小时固化(必要时可60±2℃烘烤4小时)。以上喷涂过程检验记录见附录1《印制电路板“三防漆”同批次喷涂作业检验记录》。应对同批次喷涂板卡的漆膜厚度随机抽样检验，样品数量应满足表1的要求，验证漆膜厚度≥20μm，并形成《印制电路板“三防漆”喷涂厚度检验记录表》，详见附录2。表1板卡的漆膜厚度样品数量（一般检验水平I级，AQL=0.15,GJB-179A-96）批量抽样数量拒收条件2-82不合格品数≥19-152不合格品数≥116-253不合格品数≥126-505不合格品数≥151-905不合格品数≥191-1508不合格品数≥1151-28013不合格品数≥1280-50020不合格品数≥1对于不方便测试漆膜厚度的喷涂板卡，采取样板测试法，具体如下：1,制做一批标准大小4CM*4CM的三防样板PCB板，样板要全面覆上铜膜，以方便测试三防漆漆膜厚度；2，喷涂作业板卡如果没有铜质覆膜，为了方便测试漆膜厚度，采取样板测试法来进行测试板卡的漆膜厚度；3，将需要采取样板测试法测试三防漆厚度的板卡平整放置于喷涂作业面板上，在作业面板的四角和中间分别放置一块三防样板，然后对板卡和样板进行三防喷涂作业，喷涂过程检验记录见附录1《印制电路板“三防漆”同批次喷涂作业检验记录》；4，对同批次作业面板喷涂的样板的漆膜厚度进行检验，验证漆膜厚度≥20μm，并形成《印制电路板“三防漆”喷涂厚度检验记录表》，详见附录2，在样品名称中写明：三防样板，并将样板的条形码记录在表格中。对于各批次产生的三防样板，进行统一定置专人管理，以备检查。5.9注意事项5.9.1操作区域空气中相对湿度＞70％时，不允许进行“三防漆”喷涂操作。5.9.2施工现场严禁烟火。5.9.3使用后的“三防漆”（DCA硅涂料）和清洗剂的空罐集中处理。5.9.4每四年对三防处理过的板卡进行防潮、防霉、防盐雾试验,对三防漆喷涂进行“特殊过程再确认”,并形成相应的实验报告。附录1印制电路板“三防漆”同批次喷涂作业检验记录批次喷涂作业日期：作业时空气相对湿度（%）：作业时温度（℃）：序号印制板名称板号以下由作业者填写以下由检验员填写备注清洗干燥时间三防漆固化时间作业自检结论作业自检者（签名）清洗检验保护检验喷涂检验固化检验检验结论123456789检验员：检验时间：检验要点：1.清洗检验：印制电路板应洁净、无焊剂残留物及白色斑点，元器件应完好无损、无碰伤等现象。清洗后的板，应在通风环境下干噪3～6小时。2.保护检验：不需喷涂三防漆的部位包覆应严密不渗漏，同时应注意“包覆”不能因为外伸而遮盖住防护面。3.三防漆喷涂检验：三防漆固化检查，检验员用手指按压三防漆面，漆面应无指纹。用目测法检查三防漆喷涂质量，漆膜应均匀、完整、光滑、光亮，目测漆层内应无明显其他多余物。4.三防漆固化检验：电路板三防漆喷涂作业后应放置在通风环境下12小时固化(必要时可60±2℃烘烤4小时)。附录2印制电路板“三防漆”喷涂厚度检验记录表单位：μm样品名称样品数量测试设备检定有效期年月日样品状态样品1编号：左上方左下方上方中间右上方右下方样品2编号：左上方左下方上方中间右上方右下方样品3编号：左上方左下方上方中间右上方右下方样品4编号：左上方左下方上方中间右上方右下方样品5编号：左上方左下方上方中间右上方右下方样品6编号：左上方左下方上方中间右上方右下方样品7编号：左上方左下方上方中间右上方右下方样品8编号：左上方左下方上方中间右上方右下方备注：检验人员：检验结论：日期：年月日自动化工程事业部部门标准Q/ZDZY215.Z10-2020代替Q/QY-ZDZY151－2009电子元器件筛选大纲电子元器件筛选大纲2020–10–16发布2020–10–16发布2020–10–16实施2020–10–16实施自动化工程事业部发布自动化工程事业部发布更改页更改通知单号更改日期更改条文号更改形式版本号前言本文件是质量管理体系的作业文件，规定电子元器件二次筛选的要求条件和筛选方法。本文件是Q/QY-ZDZY151－2009的修订本，主要修改如下：——规范了文本格式。本文件从实施之日起，代替Q/QY-ZDZY151－2009，如与此前发布的各种质量管理文件的有关内容发生矛盾时，按本文件执行。本文件由质量安全部提出并归口；本文件由采购生产部负责编制和解释。本文件编制：张永安本文件校对：张欣本文件审核：杨毅本文件批准：刘渊本文件的历次版本发布情况为：Q/QY-ZDZY151－2009。目录1范围12引用文件13试验目的14筛选详细要求14.1外观初查（检测项目：A）14.2电性能测试（检测项目：B）24.2.1各类别元器件电性能测试项目如下：24.2.2测试参数依据34.3高温存放（检测项目：C）34.4温度循环（检测项目：D）44.5半导体二、三极管高温反偏（检测项目：E）64.6老炼（检测项目：F）64.7常温终测（检测项目：G）74.8密封（检测项目：H）74.9外观复查（检测项目：I）84.10标识84.11筛选结果处理85常用元器件及检测项目分类9电子元器件筛选大纲1范围本大纲规定了电子元器件二次筛选的要求条件和筛选方法。适用于自动化工程事业部研制和生产所用电子元器件的筛选，主要包括半导体二极管、半导体三极管、电阻器、电位器、继电器、电容器、数字、模拟集成电路(中小规模)、电源模块、连接器等。2引用文件GJB33A-1997半导体分立器件总规范GJB128A-1997半导体分立器件试验方法GJB179A-1996计数抽样检验程序及表GJB360B-2009ZZ电子及电气元件试验方法GJB548B-2005微电子器件试验方法和程序GJB597A-1996半导体集成电路总规范GJB675A-2002有和无可靠性指标的模制射频固定电感器通用规范GJB773A-1996半导体集成电路总规范GJB1042A-2002电磁继电器通用规范GJB1313-1991半导体集成电路总规范GJB1515A-2001固体继电器总规范GJB2438A-2002混合集成电路通用规范GJB3404-1998电子元器件选用管理要求GB/T5729-2003电子设备用固定电阻器3试验目的剔除易发生“早期失效”的元器件，使整机使用的元器件提前进入失效率稳定的工作期，将不符合使用要求的元器件剔除,从而提高整机的可靠性。4筛选检测项目综合元器件封装形式、测试硬件、筛选周期等因素，对各类元器件可按以下检测项目进行。4.1外观初查（检测项目：A）按表1规定进行外观检查检测依据：GJB128A-1997方法2071、GJB548B-2005方法2009.1；检测条件：3-5倍带照明的圆形放大镜下检查、1.5-10倍的放大镜下检查；表1序号元器件类别合格判据1半导体二极管a.检查器件外壳封装应完好无损、标记清晰。若玻璃封装应无气泡与裂缝。b.检查器件引线可焊性良好，无锈蚀或折断现象。2半导体三极管a.检查器件外壳封装应完好无损、标记清晰。若玻璃封装应无气泡与裂缝。b.检查器件引线可焊性良好，无锈蚀或折断现象，三根引线不得打结，不得绞合。3中小规模集成电路a.检查器件外壳封装应完好无损。表面无污渍，标记清晰。b.检查器件引脚可焊性良好，无锈蚀或缺损。4电容器a.检查元件外壳封装应完好无损，表面完整，标记清晰，无开裂、缺损、掉漆等现象。b.检查元件引脚牢固完好，无严重氧化、锈蚀。5电位器a.检查元件外壳封装应完好无损、标记清晰。b.检查元件引线可焊性良好，无锈蚀或严重氧化现象。6电阻器a.检查元件外壳封装应完好无损，表面完整，标记清晰，无开裂、缺损、掉漆等现象。b.检查元件引脚牢固完好，无严重氧化、锈蚀。7继电器a.检查元件外壳封装应完好无损、标记清晰。b.检查元件引线可焊性良好，无锈蚀或严重氧化现象。8开关a.检查元件外形壳封装应完好无损、标记清晰。b.检查元件引线可焊性良好，无锈蚀、严重氧化或折断现象。9风机a.检查风机的外形应完好无损、标记清晰。b.检查风机引线可焊性良好，无锈蚀、严重氧化或折断现象。10电感a.检查元件外壳封装应完好无损、标记清晰。b.检查元件引线可焊性良好，无锈蚀或折断现象。11三端集成稳压器a.检查器件外壳封装应完好无损、标记清晰。b.检查器件引线可焊性良好，无锈蚀或折断现象。注：经目测检查显示异常的电子元器件，应按GJB128A方法2071、GJB548B方法2009等相关标准进行进一步检查。4.2电性能测试（检测项目：B）按表2规定进行电性能测试检测依据：相应标准及产品规范；检测条件：在25℃±3℃温度、30%-70%湿度下进行常温检测；表2序号元器件类别测试项目1半导体二极管正向压降（VF）、反向击穿电压（BVR）、分压比、稳定电压（VE）、正向漏电流、反向漏电流、触发电流2半导体三极管共发射极放大倍数hfe、饱和压降VCES、集-发耐压BVCEO,另三极管的特性曲线应符合要求3中小规模集成电路I-V特性、逻辑功能、直流参数4电容器容量及损耗、漏电流（电解电容）5电位器阻值（中心应无阻值突变现象）6电阻器电阻值7继电器吸合与释放动作、线包电流或线包电阻、耐压8开关开关切换动作、耐压9风机转速及噪声（额定电压下）、电流10电感电感值L、品质因素Q11三端集成稳压器固定输出稳压器测输出电压（额定输出电流时）、可调输出稳压器测得输出电压需可调注：具体电性能测试项目根据第三方入所复验规程进行测试。4.3高温存放（检测项目：C）4.3.1半导体分立器件按表3规定的试验条件对半导体分立器件进行高温贮存试验试验依据：GJB128A-1997方法1031试验条件A、试验条件B、试验条件C；试验条件：A.在85℃±3℃温度下存放24h；B.在125℃±3℃温度下存放24h；C.在150℃±3℃温度下存放24h；表3器 件 类 别试验条件锗二极管试验条件A或按产品详细规范硅二极管试验条件B或按产品详细规范锗晶体管试验条件A或按产品详细规范发光二极管试验条件A或按产品详细规范玻封、塑封硅晶体管试验条件B或按产品详细规范金属陶瓷封装硅晶体管试验条件C或按产品详细规范闸流晶体管试验条件B或按产品详细规范场效应晶体管试验条件B或按产品详细规范光电耦合器试验条件A或按产品详细规范整流桥试验条件B或按产品详细规范硅堆试验条件B或按产品详细规范4.3.2半导体集成电路、三端稳压器、电源模块按表4规定的试验条件对集成电路、三端稳压器、电源模块进行高温贮存试验试验依据：GJB548-2005方法1008.1试验条件A、试验条件C；试验条件：A.在85℃±3℃温度下存放24h；C.在150℃±3℃温度下存放24h；表4器件类别试验条件集成电路陶瓷封装电路试验条件C或按产品详细规范塑料封装试验条件A或按产品详细规范三端稳压器试验条件C或按产品详细规范电源模块金属全密封试验条件C或按产品详细规范塑封或非金属全密封试验条件A或按产品详细规范4.4温度循环（检测项目：D）4.4.1半导体分立器件按表5规定的试验条件对半导体分立器件进行温度循环试验试验依据：GJB128A-1997方法1051试验条件A、试验条件B试验条件：A.低温-55℃保温30min，高温85℃保温30min，转换时间小于1min，5个循环；B.低温-55℃保温30min，高温125℃保温30min，转换时间小于1min，5个循环；表5器 件 类 别试验条件锗二极管试验条件A或按产品详细规范硅二极管试验条件B或按产品详细规范锗晶体管试验条件A或按产品详细规范发光二极管试验条件A或按产品详细规范玻封、塑封硅晶体管试验条件B或按产品详细规范金属陶瓷封装硅晶体管试验条件B或按产品详细规范闸流晶体管试验条件B或按产品详细规范场效应晶体管试验条件B或按产品详细规范光电耦合器试验条件A或按产品详细规范整流桥试验条件B或按产品详细规范硅堆试验条件B或按产品详细规范注1：先从低温转至高温，再从高温转至低温，为一个循环。注2：在做低温试验时,若低温试验温度低于器件规定温度,则按不低于器件规定的温度做低温试验。在做高温试验时,若高温试验温度高于器件结温时,则按不高于器件结温的温度做高温试验。4.4.2电容器继电器按表6规定的试验条件对电容器继电器进行温度循环试验试验依据：GJB360B-2009方法107试验条件A；试验条件：A.低温-55℃保温30min，高温85℃保温30min，转换时间小于1min，5个循环；表6器件类别试验条件铝电解电容试验条件A或按产品详细规范钽电解电容试验条件A或按产品详细规范其它电容试验条件A或按产品详细规范继电器试验条件A或按产品详细规范注1：先从低温转至高温，再从高温转至低温，为一个循环。注2：在做低温试验时,若低温试验温度低于器件规定温度,则按不低于器件规定的温度做低温试验。在做高温试验时,若高温试验温度高于器件结温时,则按不高于器件结温的温度做高温试验。4.4.3半导体集成电路、三端稳压器、电源模块按表7规定的试验条件对集成电路、三端稳压器、电源模块进行温度循环试验试验依据：GJB548-2005方法1010.1试验条件A、试验条件B试验条件：A.低温-55℃保温30min，高温85℃保温30min，转换时间小于1min，5个循环；B.低温-55℃保温30min，高温125℃保温30min，转换时间小于1min，5个循环；表7器件类别试验条件陶瓷封装集成电路试验条件B或按产品详细规范塑料封装集成电路试验条件A或按产品详细规范三端稳压器试验条件B或按产品详细规范电源模块试验条件A或按产品详细规范注1：先从低温转至高温，再从高温转至低温，为一个循环。注2：在做低温试验时,若低温试验温度低于器件规定温度,则按不低于器件规定的温度做低温试验。在做高温试验时,若高温试验温度高于器件结温时,则按不高于器件结温的温度做高温试验。4.5半导体分立器件高温反偏（检测项目：E）按表8规定的试验条件对半导体分立器件进行高温反偏试验试验依据：GJB128A-1997方法1038试验条件A，GJB128A-1997方法1039试验条件A；试验条件：1038A:在规定的环境温度下施加反向偏置电压48h；1039A:在规定的环境温度下施加反向偏置电压24h；表8器件类别环境温度施加反向偏置电压试验时间二极管硅：125℃±3℃锗：70℃±3℃或按系统要求的温度额定工作峰值反向电压VR的80%～85%4hPNP双极型晶体管（硅）硅：125℃±3℃锗：70℃±3℃或按系统要求的温度VcB偏置不应超过集电极—基极电压额定值BVCBO的80%24hNPN双极型晶体管（硅）125℃±3℃或按系统要求的温度VcB偏置不应超过最大集电极—发射极电压额定值BVCBO24h场效应晶体管85℃±3℃或按系统要求的温度栅源击穿电压VGS的80%，VDS（漏、源极短路）24h注：表中二极管不包括稳压二极管、双基极二极管、恒流二极管和发光二极管。4.6老炼（检测项目：F）4.6.1半导体分立器件按表9规定的试验条件对半导体分立器件进行功率老练试验试验依据：GJB128A-1997方法1038试验条件B，GJB128A-1997方法1039试验条件B；试验条件：1038B.稳态工作功率4h1039B.稳态工作功率24h；表9器件类别环境温度老炼电压（电流）老炼时间开关二极管常温额定电流正向老炼4h稳压二极管最大反向工作电流反向老炼4h整流二极管额定电流正向老炼4h发光二极管按最大正向电流正向老炼4h恒流二极管按产品详细大纲施加测试电压4h双极型中、小功率晶体管PCM＜300mW时，Vce=0.5-0.7BVveo,IC＜ICM,P=1.5PCM；300mW≤PCM＜500mW时，Vce=0.5-0.7BVveo,IC＜ICM,P=1.3 PCM；500mW≤PCM＜1W时，Vce=0.5-0.7BVveo,IC＜ICM,P=1.2PCM；24h双极型大功率三极管PCM＞1W时, Vce=0.5-0.7BVveo,IC=0.3-0.5ICM,P=PCM可调节散热条件的办法保证Tj=Tjmax（+0--25℃）下，功率小于50W时，试验温度可按其壳温Tc=70℃-80℃进行老炼。8h带散热片闸流晶体管在Tjm温度下，正反向价50Hz重复峰值电压（标称值）8h场效应晶体管Vds=0（漏、源极短路）Vgs=最大栅—源击穿电压额定值的80%或按产品标准规定。24h光电耦合器85℃±2℃或按产品详细大纲1.先对二极管部分加额定工作电流IFM老炼,老炼时间2h;2.然后对晶体管部分加额定功率老炼，老炼电压取BVceo的60%～70%，老炼时间6h8h4.6.2电容器按表10规定的试验条件对电容器进行功率老练试验试验依据：GJB360B-2009方法108试验条件A；试验条件：A.在85℃环境下加额定电压4h(96h)；表10器件类别环境温度老炼电压老炼时间铝电解电容85℃±2℃或按产品详细大纲额定工作电压4h钽电解电容其它电容4.6.5半导体集成电路、三端稳压器、电源模块按表11规定的试验条件对集成电路进行功率老练试验；试验依据：GJB548B-2005方法1015.1试验条件B；试验条件：B.稳态，正偏，125℃，24h。表11器件类别环境温度保持时间加 载集成电路85℃±2℃24ha）电源、负载取器件规定的额定工作值b）根据器件功能的要求给相应管脚加动态信号三端稳压器85℃±2℃24hGJB 597/4A的1015A的试验条件C电源模块金属全密封常温或专用规范规定8h加载使壳温不大于75℃～85℃塑封或非金属全密封加载不大于额定功率的60%4.7常温终测（检测项目：G）对做了常温初测以外其他试验项目的所有元器件在96h内进行常温终测检测依据：相应标准及产品规范检测条件：在25℃±3℃温度、30%-70%湿度下进行常温检4.8密封（检测项目：H）按规定对有空腔的半导体分立器、继电器、集成电路、三端稳压器、电源模块进行密封性试验（塑封或非金属陶瓷封集成电路、电源模块、不进行密封性试验）试验依据：GJB128A-1997方法1038试验条件C.试验条件H；GJB548B-2005方法1014.2试验条件C.试验条件A1；试验条件：A.充氮加压125℃氟油粗检漏（详见表12）；H.充氦加压示踪气体氦细检漏（详见表13）；表12封装内空腔体积加压条件检测液温度要求压力加压时间V＜0.1cm3411 kPa2h+125℃±5℃或按产品详细规范不能出现连续性气泡V≥0.1cm3411 kPa2h206*kPa10h表13封装内空腔体积加压条件允许最大漏率(Pa.cm3/s)压力加压时间V＜0.1cm3411 kPa2h＜5×10-3 V≥0.1cm3411 kPa2h＜2×10-2206*kPa10h＜1×10-24.9外观复查（检测项目：I）同外观初查4.10标识4.10.1复验、筛选合格的元器件要打上标识便于识别。4.10.2复验、筛选标识不能破坏和遮盖原有产品标志。4.10.3因体积小而不易或无法打标识的元器件，可在器件的最小包装上打相应标识；不老炼的非电解电容器按相关规定抽检后若体积小、数量大可在其最小包装上打相应标识。4.10.4对只经外观检查和常温测试合格器件打上黄色圆点标记；对已老炼且经常温终测和外观复查的合格器件打上红色圆点标记。4.11筛选结果处理4.11.1合格元器件的处理做好相应原始数据记录，出具“筛选报告”。4.11.2不合格率≤10%的元器件处理剔除的不合格元器件隔离放置在规定区域，做好相应原始数据记录，出具“不合格品报告单”，合格件按4.11.1处理。4.11.3不合格率≥10%的元器件处理不符合产品大纲的整批不得使用，在特殊情况下如需使用，必须由使用人填写“筛选后特殊元器件使用报批表”办理相应手续后其合格品才能发放使用；若元器件所用于的产品对参数有专门要求，按所用产品的要求剔除不满足要求的元器件（这些元器件仍符合相应的元器件产品标准，仍可用于其它无特殊要求的产品）。5常用元器件及检测项目分类事业部常用元器件部分入所已完成筛选，见附表1；部分因封装问题，造成无法机贴的器件，如表贴电阻、表贴陶瓷电容、表贴钽电容、表贴磁珠、表贴芯片等，进行抽检筛选，抽检比例按GJB-179A中表1及表2-A中可接受质量水平为1.0的方案进行），见附表3；部分现阶段不具备筛选条件（如FPGA封装芯片等），结合板级筛选进行筛选，具体筛选项目参见相关板级筛选大纲，见附表4；其它可全数进行筛选，见附件2。常用元器件及检测项目分类表见附表，具体筛选项目视器件封装形式和测试硬件条件而定，若有新增元器件，按同系列元器件进行筛选。附表1入所完成筛选的元器件序号名称型号、规格封装检测项目备注1继电器JZC-1M- 5VDC直插/2继电器JZC-1M- 6VDC直插/3继电器JZC-1M 12V直插/4继电器JZC-1M 24V直插/5继电器JZC-1M-12V Ⅲ直插/6继电器JZC-1M-24V Ⅲ直插/7继电器JZC-4M- 24VDC直插/8继电器JZC-4MH-24V(Ⅱ)直插/9继电器JMX-4M 24V直插/10继电器JMX-7M 24V直插/11继电器JQX-5M 24V Ⅲ直插/12继电器JSB-55MP/2S-0-1-Ⅱ-L直插/13继电器JSB-55MP/1S-0-1-Ⅱ-L 1秒直插/14继电器JSB-55MP/2S-0-1-Ⅱ-L 2秒七专直插/15继电器JSB-55MP/3S-0-1-Ⅱ-L 3秒直插/16继电器JSB-55MP/8S-0-1-Ⅱ-L 8秒直插/17继电器JSB-55MP/10S-0-1-Ⅱ-L 10秒直插/18继电器JSB-55MP/90S-0-1-Ⅱ-L 90秒直插/附表2全数筛选元器件序号名称型号、规格封装检测项目备注1三端稳压器CW7805TO220-3A、B、C、D、F、G、I2三端稳压器CW7809TO220-3A、B、C、D、F、G、I3三端稳压管CW7812TO220-3A、B、C、D、F、G、I4三端稳压管CW7815TO220-3A、B、C、D、F、G、I5三端稳压管CW7818TO220-3A、B、C、D、F、G、I6排阻RN 5-4*10K9芯2.54mm间距A、B7排阻RN 5-4*470Ω5芯2.54mm间距A、B8排阻RN5-4*1KΩ5芯2.54mm间距A、B9排阻RN 5-4*3KΩ5芯2.54mm间距A、B10排阻RN 5-4*4.7KΩ5芯2.54mm间距A、B11排阻RN9-8*10KΩ9芯2.54mm间距A、B12排阻RN9-8*1KΩ9芯2.54mm间距A、B13排阻RN9-8*3KΩ9芯2.54mm间距A、B14排阻RN9-8*4.7KΩ9芯2.54mm间距A、B15排阻RN9-8*470Ω9芯2.54mm间距A、B16排阻RN 9-8*680Ω9芯2.54mm间距A、B17直插电容CA10-10μF/16V直插A、B18直插电容CA10-10μF/25V直插A、B19直插电容CA10-10μF/50V直插A、B20直插电容CA10-4.7μF/25V直插A、B21直插电容CA10-47μF/16V直插A、B22直插电容CA10-47μF/40V直插A、B23直插电容CA10-47μF/50V直插A、B24直插电容CA30-68μF/25V直插A、B25直插电容CA10-100μF/16V直插A、B26直插电容CA10-100μF/50V直插A、B27直插电容CA10-100μF/100V直插A、B28直插电容CA10-150μF/25V直插A、B29直插电容CA10-22μF/40V直插A、B30直插电容CA-220uf/25v直插A、B31直插电容CA30-220uf/63v直插A、B32电容CA42-1μF/50V直插A、B33电容CT4-0.1μF/100V直插A、B34电容CT4-0.01μF/100V直插A、B35电容CT4-0.33μF/100V直插A、B36电容CT4-0.68μF/100V直插A、B37电容CT4-1μF/100V直插A、B38电容CT4-30PF/100V直插A、B39电容CT4-51PF/100V直插A、B40电容CBB-0.47μF/100V直插A、B41电容CBB-47000PF/100V直插A、B42电容CY-1000PF/100V直插A、B43电位器3310Y-001-103L直插A、B44电位器3006P-500Ω直插A、B45电位器3006P-1KΩ直插A、B46电位器3006P-2KΩ直插A、B47电位器3006P-20KΩ直插A、B48电位器3006P-50KΩ直插A、B49电位器3006P-500KΩ直插A、B50电位器3296-1KΩ直插A、B51电位器3296-2KΩ直插A、B52电位器3296-5KΩ直插A、B53电位器3296-50KΩ直插A、B54电位器3296-10KΩ直插A、B55电位器3296-20KΩ直插A、B56电位器3296P-500Ω直插A、B57精密电阻RX75-3-B-1/8 2KΩ直插A、B58精密电阻RX75-3-B-1/8 1KΩ直插A、B59精密电阻RX75-3-B-1/8 50KΩ直插A、B60精密电阻RX75-3-B-1/8 50KΩ直插A、B61精密电阻RX75-3-B-1/8 7KΩ直插A、B62精密电阻RX75-3-B-1/8 125Ω直插A、B63精密电阻RX75-3-B-1/4 250Ω直插A、B64精密电阻EE-1/8-B 100Ω直插A、B65精密电阻EE-1/8-B 130Ω直插A、B66精密电阻EE-1/8-B 220Ω直插A、B67精密电阻EE-1/8-B 250Ω直插A、B68精密电阻EE-1/8-B 330Ω直插A、B69精密电阻EE-1/8-B 820Ω直插A、B70精密电阻EE-1/8-B 1KΩ直插A、B71精密电阻EE-1/8-B 1.1KΩ直插A、B72精密电阻EE-1/8-B 1.5KΩ直插A、B73精密电阻EE-1/8-B 2.7KΩ直插A、B74精密电阻EE-1/8-B 2.9KΩ直插A、B75精密电阻EE-1/8-B 4.5KΩ直插A、B76精密电阻EE-1/8-B 4.7KΩ直插A、B77精密电阻EE-1/8-B 8.2KΩ直插A、B78精密电阻EE-1/8-B 24KΩ直插A、B79精密电阻EE-1/8-B 51KΩ直插A、B80精密电阻EE-1/8-B 100KΩ直插A、B81精密电阻EE-1/8-B 200KΩ直插A、B82精密电阻EE-1/8-B 330KΩ直插A、B83精密电阻EE-1/8-B 470KΩ直插A、B84精密电阻EE-1/8-B 815KΩ直插A、B85精密电阻EE-1/4-B 250Ω直插A、B86精密电阻RJJ14- 100KΩ直插A、B87金属膜电阻RJ14-51Ω-5.1 MΩ直插A、B88晶振11.0592MHz直插A、B89晶振16.0000MHz直插A、B90晶振12MHz直插A、B91晶振8MHz直插A、B92晶振50MHz7*5表贴3.3VA、B93晶振32.768KHz7*5表贴A、B94接插件8芯贴片接插件SSM-104-S-DHA、B95接插件20芯直插接插件SSW-110-01-S-DA、B96接插件6芯直插接插件SSW-103-01-S-DA、B97接插件10芯直插接插件SSW-105-01-S-DA、B98接插件8芯直插接插件SSW-104-01-S-DA、B99接插件8芯直插接插件弯脚SSW-104-01-RAA、B100接插件32芯直插接插件弯脚SSW-116-01-RAA、B101接插件6芯直插接插件ESQ-103-12-S-DA、B102接插件8芯直插接插件ESQ-104-12-S-DA、B103接插件10芯直插接插件ESQ-105-12-S-DA、B104接插件20芯直插接插件ESQ-110-12-S-DA、B105接插件接插件SQW-116-01-L-D-VS-AA、B106接插件接插件TFM-105-02-S-D-WTA、B107接插件接插件IPBT-102-H2-T-DA、B108接插件接插件IPBT-105-H2-T-DA、B109接插件Jtag接插件2排10列2.54mm间距A、B110接插件单排插槽1排32列2.54mm间距A、B111接插件单排针(32芯)1排32列2.54mm间距A、B112接插件单排针(3芯)1排3列2.54mm间距A、B113接插件单排针(2芯)1排2列2.54mm间距A、B114接插件双排插槽2排32列2.54mm间距A、B115接插件双排插针2排32列2.54mm间距A、B116接插件双排插针弯2排32列2.54mm间距A、B117接插件双排7列2mm间距接插件直插A、B118接插件96PIN插座三排32*3A、B119接插件64PIN插座两排32*2A、B120连接器AKZ/STLZ1550-6 弯直插A、B121连接器AKZ/STLZ1550-9 弯直插A、B122连接器AKZ/STLZ1550-11 弯直插A、B123连接器AKZ/STLZ1550-13弯直插A、B124连接器AKZ/STLZ1550- 3 直直插A、B125连接器AKZ/STLZ1550- 4 直直插A、B126连接器AKZ/STLZ1550- 5 直直插A、B127连接器AKZ / STLZ1550- 6直直插A、B128连接器AKZ/STLZ1550- 8 直直插A、B129连接器AKZ/STLZ1550- 9 直直插A、B130连接器AKZ/STLZ1550- 10直直插A、B131连接器AKZ/STLZ1550- 12直直插A、B132连接器AKZ/STLZ1550- 13直直插A、B133连接器AKZ/STLZ1550- 14直直插A、B134连接器AKZ/STLZ1550- 15直直插A、B135连接器AKZ/STLZ1550- 16直直插A、B136连接器AKZ/STLZ950-4 H 弯直插A、B137连接器AKZ /STLZ950-4H 弯直插A、B138连接器AKZ/ S TLZ950-7 H直插A、B139连接器AKZ /STLZ950-8 H直插A、B140连接器AKZ /STLZ950-10 H直插A、B141连接器AKZ /STLZ950-12 H直插A、B142连接器AKZ /STLZ950-14 H直插A、B143连接器AKZ /STLZ950-15 H直插A、B144连接器AKZ /STLZ950-16 H直插A、B145连接器AKZ /STLZ950-17 H直插A、B146连接器AKZ /STLZ950-18 H直插A、B147连接器AKZ /STLZ950-19 H直插A、B148连接器AKZ /STLZ950-20 H直插A、B149连接器AKZ /STLZ950-22 H直插A、B150连接器AKZ /STLZ950-23 H直插A、B151连接器AKZ /STLZ950-2 V直直插A、B152连接器AKZ /STLZ950-3 V直插A、B153连接器AKZ /STLZ950-4 V直插A、B154连接器AKZ /STLZ950-5 V直插A、B155连接器AKZ /STLZ950-6 V直插A、B156连接器AKZ /STLZ950-7 V直直插A、B157连接器AKZ /STLZ950-8 V直插A、B158连接器AKZ /STLZ950-9 V直插A、B159连接器AKZ /STLZ950-10 V直插A、B160连接器AKZ /STLZ950-12 V直插A、B161连接器AKZ /STLZ950-13 V直插A、B162连接器AKZ /STLZ950-14 V直插A、B163连接器AKZ /STLZ950-15 V直插A、B164连接器AKZ / STLZ950-16 V直插A、B165连接器AKZ /STLZ950-18 V直插A、B166连接器AKZ /STLZ950-19 V直插A、B167连接器AKZ /STLZ950-20 V直插A、B168连接器AKZ /STLZ950-21 V直插A、B169连接器AKZ /STLZ950-22 V直插A、B170连接器AKZ /STLZ950-23 V直插A、B171连接器AKZ /STLZ950-24 V直插A、B172连接器UM72-SEFE/L直插A、B173连接器UM72-SEFE/R直插A、B174连接器UM72-PROFIL 3.5cm直插A、B175连接器2EHDBRM 6P直插A、B176连接器2EHDBRM 8P直插A、B177连接器2EHDBRM 24P直插A、B178连接器2ESDSM-03P直插A、B179连接器2ESDSM-04P直插A、B180连接器2ESDSM-12P直插A、B181连接器MAKDS1,5/2-5.08直插A、B182连接器MAKDS1,5/3-5.08直插A、B183连接器MKDS 3/2-5.08直插A、B184连接器901-15481直插A、B185连接器901-16481T直插A、B186连接器CY4-2.54-86TSJ 头直插A、B187连接器DC2-10直直插A、B188连接器DC2-16直直插A、B189连接器DC2-26直直插A、B190连接器DC2-34直直插A、B191连接器DC2-50直直插A、B192连接器DC2-10弯直插A、B193连接器CH-2.54-4直直插A、B194连接器RS232 15直(座为孔、板上固定)直插A、B195连接器RS232 25直(座为孔、板上固定)直插A、B196连接器RS232 15直(座为针、板上固定)直插A、B197连接器RS232 25直(座为针、 板上固定)直插A、B198继电器G6S2-5DC直插A、B、C、D、G、I199继电器G6S2 24VDC直插A、B、C、D、G、I200继电器G6E-134P 5VDC直插A、B、C、D、G、I201继电器TQ2-5V直插A、B、C、D、G、I202继电器RTE24024直插A、B、C、D、G、I203发光二极管Φ3 直插A、B、C、D、F、G、I204发光二极管Φ5 直插A、B、C、D、F、G、I205发光二极管Φ8 直插A、B、C、D、F、G、I206发光二极管Φ10 直插A、B、C、D、F、G、I207平面发光管BMG167(M51)直插A208平面发光显示器BMG010-3(M10) 直插A209发光二极管LG0101直插A、B、C、D、F、G、I210发光管T134-24 直插A211带壳发光管LDDH8-5 直插A212电源模块ZUS25 2412直插 电源模块A、B、C、D、G、I213电源模块ZUS25 2405直插 电源模块A、B、C、D、G、I214电源模块ZUS15 2405直插 电源模块A、B、C、D、G、I215电源模块ZUS10 2405直插 电源模块A、B、C、D、G、I216电源模块ZUW3 2412直插 电源模块A、B、C、D、G、I217电源模块ZUW6-2412直插 电源模块A、B、C、D、G、I218电源模块ZUS6-2405直插 电源模块A、B、C、D、G、I219电源模块FKC08-24D15直插 电源模块A、B、C、D、G、I220电源模块MGFS152405直插 电源模块A、B、C、D、G、I221电源模块MGFS152412直插 电源模块A、B、C、D、G、I222电源模块ZUS152405直插 电源模块A、B、C、D、G、I223电源模块ZUS252405直插 电源模块A、B、C、D、G、I224电源模块ZUS1R52405直插 电源模块A、B、C、D、G、I225电源模块ZUS10 2405直插 电源模块A、B、C、D、G、I226电源模块ZUS3 2405直插 电源模块A、B、C、D、G、I227电源模块ZUW62412直插 电源模块A、B、C、D、G、I228电源模块FKC05-24S05直插 电源模块A、B、C、D、G、I229电源模块FKC05-24D12直插 电源模块A、B、C、D、G、I230电源模块DUP75-05S05直插 电源模块A、B、C、D、G、I231电源模块DUP75-24S05直插 电源模块A、B、C、D、G、I232稳压管2AK3直插A、B、C、D、F、G、I233稳压管2CW54直插A、B、C、D、F、G、I234稳压管2DW233直插A、B、C、D、F、G、I235二极管IN4004直插A、B、C、D、F、G、I236二极管IN5404直插A、B、C、D、F、G、I237二极管2CZ10A100V直插A、B、C、D、F、G、I238三极管3DK2C直插A、B、C、D、F、G、I239三极管3DK4C直插A、B、C、D、F、G、I240三极管BD651直插A、B、C、D、F、G、I241三极管3DK2直插A、B、C、D、F、G、I242三极管3DK4直插A、B、C、D、F、G、I243三极管3DG12C直插A、B、C、D、F、G、I244光隔TLP521-1直插A、B、C、D、G、I245光隔TLP521-2直插A、B、C、D、G、I246光隔TLP521-4直插A、B、C、D、G、I247光电耦合器6N137直插A、B、C、D、G、I248光隔GO203直插A、B、C、D、G、I249集成电路SG2003J直插、陶瓷A、B、C、D、F、G、H、I250集成电路SE555TG直插、陶瓷A、B、C、D、F、G、H、I251集成电路54LS00直插、陶瓷A、B、C、D、F、G、H、I252集成电路54LS02直插、陶瓷A、B、C、D、F、G、H、I253集成电路54LS04直插、陶瓷A、B、C、D、F、G、H、I254集成电路54LS138直插、陶瓷A、B、C、D、F、G、H、I255集成电路54LS139直插、陶瓷A、B、C、D、F、G、H、I256集成电路54LS145直插、陶瓷A、B、C、D、F、G、H、I257集成电路54LS243直插、陶瓷A、B、C、D、F、G、H、I258集成电路54LS14直插、陶瓷A、B、C、D、F、G、H、I259集成电路54LS244直插、陶瓷A、B、C、D、F、G、H、I260集成电路54LS245直插、陶瓷A、B、C、D、F、G、H、I261集成电路54LS32直插、陶瓷A、B、C、D、F、G、H、I262集成电路54LS373直插、陶瓷A、B、C、D、F、G、H、I263集成电路54LS374直插、陶瓷A、B、C、D、F、G、H、I264集成电路54LS688直插、陶瓷A、B、C、D、F、G、H、I265集成电路X9313UP直插、陶瓷A、B、C、D、F、G、H、I266集成电路LM124J直插、陶瓷A、B、C、D、F、G、H、I267集成电路LM158J直插、陶瓷A、B、C、D、F、G、H、I268集成电路SN55452BJG直插、陶瓷A、B、C、D、F、G、H、I269集成电路C041直插、陶瓷A、B、C、D、F、G、H、I270集成电路CC4001直插、陶瓷A、B、C、D、F、G、H、I271集成电路CC4011直插、陶瓷A、B、C、D、F、G、H、I272集成电路CC4013直插、陶瓷A、B、C、D、F、G、H、I273集成电路CC4069直插、陶瓷A、B、C、D、F、G、H、I274集成电路CC4071直插、陶瓷A、B、C、D、F、G、H、I275集成电路CC4081直插、陶瓷A、B、C、D、F、G、H、I276集成电路FX124Ⅰ直插、陶瓷A、B、C、D、F、G、H、I277集成电路FX124Ⅱ直插、陶瓷A、B、C、D、F、G、H、I278集成电路FX158Ⅰ直插、陶瓷A、B、C、D、F、G、H、I279集成电路FX158Ⅱ直插、陶瓷A、B、C、D、F、G、H、I280集成电路FX2907直插、陶瓷A、B、C、D、F、G、H、I281集成电路FXOP07Ⅰ直插、陶瓷A、B、C、D、F、G、H、I282集成电路FXOP07Ⅱ直插、陶瓷A、B、C、D、F、G、H、I283集成电路MC1403直插、陶瓷A、B、C、D、F、G、H、I284集成电路MC7650直插、陶瓷A、B、C、D、F、G、H、I285集成电路SE555直插、陶瓷A、B、C、D、F、G、H、I286看门狗MAX813L直插A287按钮KB-1红直插A288按钮微动按钮直插A289按钮3FTL6+1F091直插A附表3抽检筛选元器件序号名称型号、规格封装检测项目备注1表贴电阻0R0603A、B2表贴电阻10R0603A、B3表贴电阻33R0603A、B4表贴电阻49.9R0603A、B5表贴电阻100R0603A、B6表贴电阻100R/0.1%0603A、B7表贴电阻120R 0603A、B8表贴电阻120R 1206A、B9表贴电阻200R/0.1%1206A、B10表贴电阻249R0603A、B11表贴电阻330R0603A、B12表贴电阻499R0603A、B13表贴电阻499R1206A、B14表贴电阻499R/0.1%1206A、B15表贴电阻510R0603A、B16表贴电阻510R1206A、B17表贴电阻1K0603A、B18表贴电阻1K1206A、B19表贴电阻1K/0.1%1206A、B20表贴电阻1.5K0603A、B21表贴电阻2K0603A、B22表贴电阻2K1206A、B23表贴电阻2K0805A、B24表贴电阻4.7K0603A、B25表贴电阻4.7K1206A、B26表贴电阻5.1K0603A、B27表贴电阻5.1K1206A、B28表贴电阻10K0603A、B29表贴电阻10K1206A、B30表贴电阻1M0603A、B31表贴电阻10M0603A、B32表贴陶瓷电容18pF0603A、B33表贴陶瓷电容22pF0603A、B34表贴陶瓷电容100pF0603A、B35表贴陶瓷电容3.9nF0603A、B36表贴陶瓷电容680nF0603A、B37表贴陶瓷电容0.1uF0603A、B38表贴陶瓷电容0.1uF1206A、B39表贴陶瓷电容0.01uF0603A、B40表贴陶瓷电容0.01uF1206A、B41表贴陶瓷电容1uF0603A、B42表贴陶瓷电容10uF0603A、B43表贴陶瓷电容10uF1206A、B44表贴钽电容10uF/50VE封装A、B45表贴钽电容10uF/16VB封装A、B46表贴钽电容10uF/25VB封装A、B47表贴钽电容10uF/25VC封装A、B48表贴磁珠　O805A49表贴磁珠　0603A50发光二极管红色发光二极管0805贴片A51发光二极管白色发光二极管0805贴片A52发光二极管绿色发光二极管0805贴片A53发光二极管绿色高亮发光二极管0805贴片A54发光二极管红色高亮发光二极管0805贴片A55发光二极管白色高亮发光二极管0805贴片A56拨码开关4位拔码开关SW-DIP4(4位)贴片A57表贴集成电路74HC125SOA、B58表贴集成电路AD7794TSSOPA、B59表贴集成电路AD694SOICA、B60表贴集成电路AD5320MSOPA、B61表贴集成电路AD5326MSOPA、B62表贴集成电路AD7997TSSOPA、B63表贴集成电路AD7328BRUZTSSOPA、B64表贴集成电路AD8251ARMZMSOPA、B65表贴集成电路AD5422BREZTSSOPA、B66表贴集成电路ADG704YRMSOICA、B67表贴集成电路ADG708BRUTSSOPA、B68表贴集成电路ADG884ARMZMSOPA、B69表贴集成电路ADR431BSIOCA、B70表贴集成电路ADR433SIOCA、B71表贴集成电路ADS1256TSSOPA、B72表贴集成电路AT45DB321DTSOPA、B73表贴集成电路OPA4344TSSOPA、B74表贴集成电路LPC2292LQFP144A、B75表贴集成电路LPC1343FBD48LQFPA、B76表贴集成电路LM224SOTA、B77表贴集成电路SP708SOPA、B78表贴集成电路P82B96TSSOPA、B79表贴集成电路PS2801-4TSSOPA、B80表贴集成电路PRTR5V0U2XSOT143BA、B81表贴集成电路PCA9532TSSOPA、B82表贴集成电路PCF8574TSO16A、B83表贴集成电路SST39VF160TSOPA、B84表贴集成电路SN74AC00DR-PDSO-G14A、B85表贴集成电路CAT706TVI-GSOICA、B86表贴集成电路ISO7240CDWR-PDSOA、B87表贴集成电路ISO7241CDWR-PDSOA、B88表贴集成电路74HC238PWSOICA、B89表贴集成电路HCPL-060/000TSSOPA、B90表贴电源模块LM1117-1.8SOT23A91表贴电源模块LM1117-3.3SOT23A92表贴电源模块LP3883ES-1.2TO220A93表贴电源模块LP3873ES-2.5TO220A94表贴电源模块LP3873ES-3.3TO220A95表贴二极管1N4004(2010A)2010AA、B96表贴三极管MMBD7000三极管 贴片A、B97表贴二极管SMAJ40CA贴片A、B98表贴二极管1N4148(0805)0805A、B99表贴三极管AO34O1贴片A、B100表贴三极管BSR19三极管 贴片A、B101表贴三极管BC857三极管 贴片A、B102表贴三极管MMBT8099三极管 贴片A、B103表贴三极管2N3904 三极管 直插A、B104贴片电容0.1μF/100V1206A、B105贴片电容30pF/100V1206 A、B106贴片电容33PF/100V1206A、B107贴片电容1μF/100V1206A、B108贴片电容0.01μF/100V1206A、B109贴片电感100μH1206A、B110贴片二极管4004 1206A、B111贴片电容T491-C 50V/47μFC封装A、B112贴片电容T491-10μF/25VC封装A、B113贴片电容CDVT 10μF/50V铝壳A、B114贴片电容CDVT 47μF/50V铝壳A、B115贴片电容CDVT -100μF/50V贴片铝壳A、B116贴片电容CDVT-220μF/16V贴片铝壳A、B117贴片电容CDVT 220μF/25V铝壳A、B118贴片三极管MMBT3904SOT323A、B119贴片电阻1Ω1206A、B120贴片电阻10Ω1206A、B121贴片电阻120Ω1206A、B122贴片电阻200Ω1206A、B123贴片电阻300Ω1206A、B124贴片电阻390Ω1206A、B125贴片电阻470Ω1206A、B126贴片电阻510Ω1206A、B127贴片电阻680Ω1206A、B128贴片电阻1KΩ1206A、B129贴片电阻1．2KΩ1206A、B130贴片电阻2.7KΩ1206A、B131贴片电阻3KΩ1206A、B132贴片电阻3.6KΩ1206A、B133贴片电阻4.7KΩ1206A、B134贴片电阻6.8KΩ1206A、B135贴片电阻10KΩ1206A、B136贴片电阻51KΩ1206A、B137贴片电阻100KΩ1206A、B138贴片电阻3.9MΩ 1206A、B139集成电路贴片HW6264WM-70SOPA、B140集成电路贴片MAX488SOA、B141集成电路贴片74HC00D SOA、B142集成电路贴片74HC02DSOA、B143集成电路贴片74HC14DSOA、B144集成电路贴片74HC123DSOA、B145集成电路贴片74HC139DSOA、B146集成电路贴片74CH145DSOA、B147集成电路贴片74CH243DSOA、B148集成电路贴片74HC245D SOA、B149集成电路贴片74HC373DSOA、B150集成电路贴片74HC374D SOA、B151集成电路贴片74HC573DSOA、B152集成电路贴片A82C250SOPA、B153集成电路贴片ADUC812BSLPQFA、B154集成电路贴片ADUC832LPQFA、B155集成电路贴片SJA1000TTSSOPA、B156集成电路SP3485ENTSSOPA、B157集成电路HEF4093BTSOTA、B158集成电路MAX202SOPA、B注：部分抽检器件由于编带封装问题，抽检部分的包装可能无法恢复。附表4板级筛选元器件序号名称型号、规格封装检测项目备注1数据收发隔离模块CTM1050D直插结合板级进行筛选，筛选项目参见相关板级筛选大纲2总线插槽PC104-10-S直插3总线插槽PC104-40-S直插4总线插槽PC104-64-S直插5集成电路82C250直插、陶瓷6集成电路AD558直插、陶瓷7集成电路DAG508AKN/833直插、陶瓷8集成电路AD210AN直插、陶瓷9CPUAT89C2051直插10蜂鸣器FTQ35-24C2直插

---

投标 / 标书制作要点（原创）

本串口转换模块 串口转换模块核心板涉及「招标公告」，投标方需重点关注：① 营业执照经营范围须含招标公告或对应服务类目；② 提供同类项目业绩证明；③ 报价方案与售后响应须明确；④ 紧盯投标截止与开标节点，建议提前完成标书制作与盖章。当地项目常要求本地化服务能力与快速响应，务必在投标文件中凸显。

标书制作联系冯经理：17551026086