芯片测试分选服务招标公告（西安电子工程研究所2025）

基本信息

发布单位:西安电子工程研究所
最终单位:西安电子工程研究所
参与方式:公开询价
出价方式:一次性出价
付款方式:验收合格付款
保证金:500.0元
联系人:刘工
联系方式:18710903328
测试&分选服务询价.docx

采购明细

序号

商品名称

品类

采购数量

最少响应量

规格

1
芯片测试分选
服务>检验检测服务
1.0批
1.0批

可报价时间

开始时间 2025-10-27 11:50:52
结束时间 2025-10-31 11:50:00

本次询价包含整晶圆片上探针测试服务及划片后芯片分选服务。详细要求如下：（1）待测晶圆为砷化镓6英寸整晶圆1片，工艺为IPD工艺；（2）待测器件包括多种不同频段和不同功能的无源器件，共51种，共约10000只，器件无需额外加电；（3）待测器件PAD大部分为间距150μm的GSG探针，包含少数需使用GS探针测试的器件；（4）待测器件大部分为双端口器件，包含少数三端口和1种四端口器件（多端口器件的不同端口均在器件不同侧边，即同一条边缘不存在两个射频端口）；（5）待测器件包含多个不同的工作频段，最高测试频率为40GHz，最低为100MHz，需根据工作频段选择测试频段及频率步进；（6）测试参数为S参数，需测试并存储SnP文件；（7）晶圆测试完成后，返回进行切割，切割完成后进行器件分选，将器件按类型进行分类并使用凝胶盒进行分装；（8）报价包含测试和分选所需的所有服务及物料相关费用。

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投标 / 标书制作要点（原创）

本芯片测试分选服务涉及「招标公告」，投标方需重点关注：① 营业执照经营范围须含招标公告或对应服务类目；② 提供同类项目业绩证明；③ 报价方案与售后响应须明确；④ 紧盯投标截止与开标节点，建议提前完成标书制作与盖章。当地项目常要求本地化服务能力与快速响应，务必在投标文件中凸显。

标书制作联系冯经理：17551026086