招标采购招标公告（紫金山实验室2025）

紫金山实验室-竞价公告(NCFPMLABS2025000291)
发布时间：2025-11-12 10:40:46
截止时间：2025-11-15 10:50:43
申购单号：NCFPMLABS2025000291 签约时间：发布竞价结果后7天内签约合同
申购主题：SGKY20251000137-光芯片直流口、光口外协封装服务 送货时间：合同签订后42天内送达
采购单位：紫金山实验室 安装要求：免费上门安装（含材料费）
报价要求：国产含税 收货地址：江苏省/南京市/江宁区/****
发票类型：增值税专用发票
币种：人民币
预算：******
付款方式：货到验收合格后付全款，如有异议请备注。
备注说明：必要信息请备注

序号

设备名称

数量/单位

预算单价

品牌

型号

规格参数

质保及售后服务

附件

1
硅基薄膜铌酸锂芯片光口、直流口封装
3(片)

1. 供应商可对外提供标准及国内领先的光学封装工艺和电学封装工艺； 2. PCB设计加工（直流pad ：100um×100um,中心间距200um，距离芯片边缘50um, 共计22个直流Pad），该组封装PCB与下组封装共用； 3. 定制8通道保偏阵列光纤, 3.5~9um (单颗芯片上左侧阵列端面耦合器：8通道，C 波段, 127 um，匹配的光纤模场直径约3.5um，端面耦合器TE Loss~1.5dB/facet ） 4. 定制10通道保偏阵列光纤, 3.5~9um（单颗芯片上右侧阵列端面耦合器：10通道，C 波段, 127um, 匹配的光纤模场直径约3.5um，端面耦合器TE Loss~1.5dB/facet） 5. 金属底座及封装基板设计加工，芯片键合、金丝键合，双端高精密阵列光纤耦合封装，封装耦合损耗≤1.5dB/facet；
验收过程中，如服务工作及服务成果存在错误、缺陷或与约定不符的，立即采取纠正、补充或甲方要求的其他补救措施

2
硅光芯片光口、直流口封装
3(片)

1. 供应商可对外提供标准及国内领先的光学封装工艺和电学封装工艺； 2. 直流pad ：60um×80um,中心间距100um，距离芯片边缘50um, 共计49个直流pad; 3. 定制14通道127um 锥形单模光纤阵列（单颗芯片上左右两侧阵列端面耦合器：14通道，C波段，匹配的光纤模场直径约2.5um, 端面耦合器TE Loss~2.2dB/facet）； 4. 金属底座及封装基板设计加工，芯片键合、金丝键合，双端高精密阵列光纤耦合封装，封装耦合损耗≤2.2dB/facet；
验收过程中，如服务工作及服务成果存在错误、缺陷或与约定不符的，立即采取纠正、补充或甲方要求的其他补救措施

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投标 / 标书制作要点（原创）

本涉及「招标公告」，投标方需重点关注：① 营业执照经营范围须含招标公告或对应服务类目；② 提供同类项目业绩证明；③ 报价方案与售后响应须明确；④ 紧盯投标截止与开标节点，建议提前完成标书制作与盖章。当地项目常要求本地化服务能力与快速响应，务必在投标文件中凸显。

标书制作联系冯经理：17551026086