安徽微纳-失效分析招标公告（安徽华鑫微纳集成电路有限公司2025）
招标单位 :
安徽华鑫微纳集成电路有限公司
采购编号 :
20251208103626983
采购公告截止时间 :
2025-12-10 12:00
华鑫微纳-失效分析采购公告
发布时间 :
2025-12-08 14:52
一、项目概况
服务项目简要描述
详见附件，签订框架协议
服务采购详细要求
无
二、报价要求
交货地址
安徽省蚌埠市经济开发区长淮卫镇凤安路2025号
报价是否含税
是，说明： 6等
物资报价备注
可不填写
发票要求
专票
报价有效期
填写
是否上传报价单
是
入供应商库要求
本项目接受已在优质采平台注册通过，且满足本公告要求的所有供应商
供应商邮箱
必填
是否允许自然人报价
否
三、评审规则
评审规则：最低价法
四、保证金
保证金收取方式：不收取费用
五、报价须知
1、报价截止时间：2025年12月10日12时00分
2、报价方式：
（1）登录优质采云采购平台（https://www.youzhicai.com）公告查看页面点击“我要报价”。请未注册的供应商及时办理注册审核，注册咨询电话：400-0099-555。因未及时办理注册审核手续影响报价的，责任自负。
（2）供应商需完整填写报价信息，并按采购要求上传相应资料的扫描件，须在报价截止时间前提交报价，逾期责任自负。
3、报价须响应条件
序号
条件名称
条件内容
1
违约责任
成交供应商延迟交货或提供商品服务不满足公告所列要求的视为违约，需承担违约赔偿责任，情节严重的，采购方有权取消其为成交供应商。
2
交货时间
签订框架合同，以每次订单为准
3
付款方式
期望季度结算后60 日付款
报价须知
实验室满足检测要求，签订框架协议
六、注意事项
1、供应商如有疑问可以在线提问并在线查看答疑澄清；
2、供应商应合理安排报价时间，特别是网络速度慢的地区为防止在报价结束前网络拥堵无法操作。如果因计算机及网络故障无法报价，责任自负；
3、报价过程中如有任何平台操作问题，请联系平台客服，咨询电话：400-0099-555；
七、联系方式
采购单位：安徽华鑫微纳集成电路有限公司
地址：蚌埠
联系人：宋骏红
联系方式：13645527752
附件列表
附件（点击附件名称下载）
公告附件：
2026年度委外测试预估需求统计表 20251208.xlsx
实验目的 :
申请人
申请日期
封装批次 :
实验起始日期 :
实验预计结束日期 :
Quantity
实验批号
Step
执行人
确认人
Reliability Classification
Item
Name
Machine
Test Condition
Special Requirements
Electrical Test
1ST
Before Pre-Con Final Test
WS-FTT_01
Basic
0. Pre-Bake
RA-OVEN_01
125℃@2Hours
Pre-Con
1. Temperature Cycling
RA-TCT_01
-40 to 60℃@5Cycles
2. Bake
RA-OVEN_01
125℃@24Hours
3. Soak
RA-THS_01
Normal: 30℃ 60%RH@192Hours
RA-THS_01
Speed-up : 60℃ 60%RH@40Hours
4. Reflow
260℃@3 times
Electrical Test
2ND
After Pre-Con Final Test
WS-FTT_01
Environment
TCT
1. Temperature Cycling Test
RA-TCT_01
-55 to 150℃@1000Hours
PCT
2. Autoclave Test
RA-PCT_01
121℃ 29.7psi@96Hours
TH
3. Temperature Humidity
RA-THS_01
85℃ 85%RH@1000 Hours
HTSL
4. High Temperature Storage Life Test
RA-OVEN_01
150℃ @1000 Hours
HAST
5. Highly Acceleerated Temperature and Humidity Stress Test
RA-HAST_01
130℃ 85%RH 33.3psi, Vds=520V@96Hours
Life time
HTRB
High Temperature Reverse Bias
RA-HTRB_01
Tj=Tjmax@150℃, Vds=520@1000Hours
HTGB
High Temperature Gate Reverse Bias
RA-HTRB_01
Tj=Tjmax@150℃, Vgs=+20V@1000Hours
IOL
Intermittent OperatingLife
RA-IOL_01
△Tj≥100℃, 2min ON/ 2min Off@15000Cycles
Electrical Test
3RD
Additional Final Test
WS-FTT_01
4TH
Additional Final Test
WS-FTT_01
测试需求统计
需求部门（组）
序号
样品名称
（测试对象）
测试分析项目
目标典型值/范围
推荐测试设备或分析方法
样品来源
（可详细到设备-炉管or槽体）
全年总点位数量
单价
总价
1
DHF
HF浓度
HF:H2O=1:100
化学分析
BOE湿台（AWBOE001）
1
2
H3PO4
H3PO4浓度
H3PO4=85%~87%
化学分析
BOE湿台（AWBOE001）
1
3
BOE
NH4F/HF浓度
NH4F:HF=6:1
化学分析
BOE湿台（AWBOE001）
1
4
SC1
NH4OH/H2O2浓度
NH4OH：H2O2:H2O=1:2:50
化学分析
BOE湿台（AWBOE001）
1
5
DHF
HF浓度
HF:H2O=1:100
化学分析
TMAH湿台（AWTMA401）
1
6
TMAH
TMAH浓度
TMAH= 2.37%
化学分析
TMAH湿台（AWTMA401）
1
7
TMAH
TMAH浓度
TMAH= 24.9~25.1%
化学分析
TMAH湿台（AWTMA401）
1
8
DHF
HF浓度
HF:H2O=1:100
化学分析
TMAH湿台（AWTMA402）
1
9
TMAH
TMAH浓度
TMAH= 2.37%
化学分析
TMAH湿台（AWTMA402）
1
10
TMAH
TMAH浓度
TMAH= 24.9~25.1%
化学分析
TMAH湿台（AWTMA402）
1
11
DHF
HF浓度
HF:H2O=1:100
化学分析
TMAH湿台（AWTMA701）
1
12
TMAH
TMAH浓度
TMAH= 2.37%
化学分析
TMAH湿台（AWTMA701）
1
13
TMAH
TMAH浓度
TMAH= 24.9~25.1%
化学分析
TMAH湿台（AWTMA701）
1
14
SPM
H2SO4/H2O2浓度
H2SO4:H2O2=4:1
化学分析
标准清洗湿台（AWSTD001）
1
15
DHF
HF浓度
HF:H2O=1:100
化学分析
标准清洗湿台（AWSTD001）
1
16
SC1
NH4OH/H2O2浓度
NH4OH：H2O2:H2O=1:2:50
化学分析
标准清洗湿台（AWSTD001）
1
17
SC2
HCL/H2O2浓度
HCL：H2O2:H2O=1:1:50
化学分析
标准清洗湿台（AWSTD001）
1
18
SPM
H2SO4/H2O2浓度
H2SO4:H2O2=4:1
化学分析
标准清洗湿台（AWSTD002）
1
19
DHF
HF浓度
HF:H2O=1:100
化学分析
标准清洗湿台（AWSTD002）
1
20
SC1
NH4OH/H2O2浓度
NH4OH：H2O2:H2O=1:2:50
化学分析
标准清洗湿台（AWSTD002）
1
21
SC2
HCL/H2O2浓度
HCL：H2O2:H2O=1:1:50
化学分析
标准清洗湿台（AWSTD002）
1
22
SPM
H2SO4/H2O2浓度
H2SO4:H2O2=4:1
化学分析
氧化前清洗湿台（AWBCL001）
1
23
DHF
HF浓度
HF:H2O=1:100
化学分析
氧化前清洗湿台（AWBCL001）
1
24
SC1
NH4OH/H2O2浓度
NH4OH：H2O2:H2O=1:2:50
化学分析
氧化前清洗湿台（AWBCL001）
1
25
SC2
HCL/H2O2浓度
HCL：H2O2:H2O=1:1:50
化学分析
氧化前清洗湿台（AWBCL001）
1
26
DHF
HF浓度
HF:H2O=1:100
化学分析
硫酸去胶湿台（AWSPM001）
1
27
SPM
H2SO4/H2O2浓度
H2SO4:H2O2=4:1
化学分析
硫酸去胶湿台（AWSPM001）
1
28
SC1
NH4OH/H2O2浓度
NH4OH：H2O2:H2O=1:2:50
化学分析
硫酸去胶湿台（AWSPM001）
1
29
NMP
NMP浓度
NMP≥99.85%
化学分析
有机清洗湿台
1
30
HF/HNO3
HF/HNO3浓度
HF:HNO3=1:6
化学分析
挡控片清洗湿台（AWRCY001）
1
31
HF
HF浓度
0.49
化学分析
挡控片清洗湿台（AWRCY001）
1
32
SC1
NH4OH/H2O2浓度
NH4OH：H2O2:H2O=1:2:50
化学分析
挡控片清洗湿台（AWRCY001）
1
33
SC2
HCL/H2O2浓度
HCL：H2O2:H2O=1:1:50
化学分析
挡控片清洗湿台（AWRCY001）
1
34
SPM
H2SO4/H2O2浓度
H2SO4:H2O2=4:1
化学分析
金属挡控片清洗湿台（AWRCY401）
1
35
HF
HF浓度
0.49
化学分析
金属挡控片清洗湿台（AWRCY401）
1
36
SC1
NH4OH/H2O2浓度
NH4OH：H2O2:H2O=1:2:50
化学分析
金属挡控片清洗湿台（AWRCY401）
1
37
SPM
H2SO4/H2O2浓度
H2SO4:H2O2=4:1
化学分析
金属挡控片清洗湿台（AWRCY701）
1
38
HF
HF浓度
0.49
化学分析
金属挡控片清洗湿台（AWRCY701）
1
39
SC1
NH4OH/H2O2浓度
NH4OH：H2O2:H2O=1:2:50
化学分析
金属挡控片清洗湿台（AWRCY701）
1
40
化学品（电镀Au槽液）
金离子
16±2g/L
ICP/AA
Plat tank 1
1
41
铊离子
12±5mg/L
ICP/AA
1
42
pH
8±0.2
pH计
1
43
亚硫酸根
20-80g/L
离子色谱
1
44
硫酸根
20-80g/L
离子色谱
1
45
比重
15-25波美
波美度计(25℃测定)
1
46
化学品（电镀Au槽液）
金离子
16±2g/L
ICP/AA
Plat tank 2
1
47
铊离子
12±5mg/L
ICP/AA
1
48
pH
8±0.2
pH计
1
49
亚硫酸根
20-80g/L
离子色谱
1
50
硫酸根
20-80g/L
离子色谱
1
51
比重
15-25波美
波美度计(25℃测定)
1
52
化学品（电镀Au槽液）
金离子
16±2g/L
ICP/AA
Plat tank 3
1
53
铊离子
12±5mg/L
ICP/AA
1
54
pH
8±0.2
pH计
1
55
亚硫酸根
20-80g/L
离子色谱
1
56
硫酸根
20-80g/L
离子色谱
1
57
比重
15-25波美
波美度计(25℃测定)
1
58
测试片
表面金属杂质
≤4E10atoms/cm2
ICP-MS
外延生长系统2台 共6腔
1
59
化学品（slurry D2000E）
pH
10~ 12
pH meter
CMP SlurryA1
1
60
Density
1~1.2g/ml
Balance
1
61
Viscosity
5.0~15.0cps
Viscosity meter
1
62
Particle Size
150-200nm
DLS
1
63
Solid
0.00125
化学分析
1
64
化学品（slurry S1000）
pH
10~ 12
pH meter
CMP SlurryB1
1
65
Density
1~1.2g/ml
Balance
1
66
Viscosity
5.0~15.0cps
Viscosity meter
1
67
Particle Size
50-120nm
DLS
1
68
Solid
0.0036
化学分析
1
测试需求统计
需求部门（组）
序号
样品名称
（测试对象）
测试分析项目
目标典型值/范围
推荐测试设备或分析方法
样品来源
（可详细到设备-炉管or槽体）
全年总点位数量
单价
总价
1
测试片（原位掺杂多晶硅）
掺杂浓度(B/P/二选一测)
1E19-1E21 atoms/cm2
SIMS
ADDPY01
10
2
测试片（离子注入）
掺杂浓度(B/P/As三选一测)
3E11-5E15 atoms/cm2
SIMS
ADHCI01
20
3
客诉/失效样品/研发样品
开盖
开盖+拍照
化学/激光开盖+显微镜
客诉/失效样品/研发样品
15
4
X-ray
封装器件/MEMS芯片
X-ray
15
5
EMMI
封装器件/MEMS芯片
EMMI
3
6
OBRICH
封装器件/MEMS芯片
OBRICH
3
7
探针台电性测试
封装器件/MEMS芯片
探针台
8
8
FIB
封装器件/MEMS芯片
FIB
2
9
SEM
封装器件/MEMS芯片
SEM
2
10
EBSD
封装器件/MEMS芯片
EBSD
2
11
EDS
封装器件/MEMS芯片
EDS
2
12
TEM
封装器件/MEMS芯片
TEM
29
13
SAT（SAM）
封装器件/MEMS芯片
SAT（SAM）
29
14
测试片
掺杂浓度
B、P=3%
SIMS
PECVD 两台 每台一腔需要验证 每腔2片 预计验证3次
6
15
测试片
SPV
≤1E12atoms/cm3
Semilab FAaST 230
外延生长系统2台 共6腔 预计验证2次
3
16
测试片
AFM
封装器件/MEMS芯片
测center、middle、edge的表面粗糙度
46
17
测试片
XRD
封装器件/MEMS芯片
2θ：5°-70°找（002）晶面衍射峰，测摇摆曲线，看FWHM
41
18
测试片
OISF
氧化诱生层错，氧化后腐蚀检查缺陷
12
19
测试片
SRP
EPI测试电阻率
15
20
测试片
介电常数
椭偏
6
厂务和机台化学品统计
序号
名称
机台
负责人
规格
需求说明（新增原因、设备用途、购买收益）
需求时间
备注
1
HNO3
2
HCL
3
HF
4
H2SO4
5
H3PO4
6
H2O2
7
NH4OH
8
TMAH(显影液）
9
NMP
10
NH4F
11
IPA
12
13
14
15
16
17
18
19
20
21
22
投标 / 标书制作要点（原创）
本微纳-失效分析涉及「招标公告」，投标方需重点关注：① 营业执照经营范围须含招标公告或对应服务类目；② 提供同类项目业绩证明；③ 报价方案与售后响应须明确；④ 紧盯投标截止与开标节点，建议提前完成标书制作与盖章。安徽项目常要求本地化服务能力与快速响应，务必在投标文件中凸显。
标书制作联系冯经理：17551026086
