粘胶材料招标公告（华东光电集成器件研究所2025）
基本信息
发布单位:华东光电集成器件研究所
最终单位:华东光电集成器件研究所
参与方式:公开询价
出价方式:一次性出价
付款方式:
保证金:0.0元
联系人:庞淑雯
联系方式:0552-3124910
BCAC14外协塑封信息20251212.rar
采购明细
序号
商品名称
品类
采购数量
最少响应量
规格
1
BCAC14外协塑封
服务>其他服务
1.0批
1.0批
详见附件；郑义13093673090；
可报价时间
开始时间 2025-12-18 13:00:00
结束时间 2025-12-20 13:00:00
部门：填表人：日期：1.基本信息 1.1芯片型号 BCAC141.2封装形式 TSSOP14（引脚间距0.65）2.晶圆芯片信息 2.1晶圆尺寸 □4吋 Inch □5吋 Inch □6吋 Inch ■分离芯 Sawn Wafer □多目标 Multi-die in one wafer2.2芯片尺寸 （μm）X/Y: 1240*960*280 最小划道宽度（μm）2.3粘胶材料 ■导电胶Conductive □非导电胶Non-Conductive□DAF软焊料 Soft Solder2.4晶圆厂 □tSMC □UMC □SMIC □Globalfoundries ■其他Other: 2.5晶圆技术 ■硅Si □砷化镓GaAs □碳化硅SiC □Low-K □其他Other: 晶圆制程工艺（最小线宽）（纳米nm）： 2.6焊窗下是否有器件？■NO □YES, 如果是，在第几层金属下面:______？2.7芯片功能 □MOSFET □RF □MEMS □Memory □Flash □Power □其他Other: 2.8芯片功耗3.压焊技术信息 3.1焊丝种类 □铜丝Cu Wire □钯铜丝PdCu Wire □合金丝Ag Alloy ■金丝Au Wire 3.2焊丝直径 □18μm □20μm ■25μm □30μm □38μm □其他Other： 3.3Top Metal铝垫成份及铝厚度(μm)Al+0.5%Cu 0.89μm3.4焊窗开窗尺寸BPO（μm）X/Y: 90*90 焊窗最小节距BPP（μm）3.5最大电流 （安培A）4. 应用要求 4.1IC应用领域□消费型Consumption type □工业级The industrial level■汽车电子Automotive Product □其他Other： 4.2IC可靠性要求■MSL1（JEDEC标准） □MSL2（JEDEC标准）□MSL3（JEDEC标准） □其他Other： 4.3产品有无特殊需求4.4环保要求□RoHS □Halogen Free □SONY □WEEE □其他Other： 注释针对45nm（含）以下晶圆制程请务必填写2.5项审核：批准：日期：日期：
加 工 委 托 单
From:华东光电集成器件研究所（214所）
订单编号：
xxxxxxxx
序号
产品型号
芯片名称
批号
片数
数量
封装形式
焊丝尺寸
压焊图编号
加工项目
测试规范编号
是否依MAP取片
打印方式
印章内容
1
BCAC14
HR3607
2551
/
200
TSSOP14（引脚间距0.65）
直径25μm金丝
见附件键合图
塑封
无
NO
不打标，若塑封模具上无一脚标识，则需激光打印一脚标识
2
说明
环境温度：-65℃~150℃
测试温度：-55℃~125℃
要求3月1日前完成交付
备注：
每批塑封电路请提供引线拉力数据报告。谢谢！
BCAC14压焊图PAD信息芯片尺寸：1240μm×960μm（不包含划片道）PAD尺寸：90umX90um（620,480）（620,480）UTCNH0004A（-620,-480）（-620,-480）11序号管脚坐标序号管脚坐标XYXY1A1-559.7-256.68Y4556.6186.22Y1-419.1-419.79A4160.3419.73A2-221.2-419.710Y5-37.6419.74Y2-37.6-419.711A5-221.2419.75A3160.3-419.712Y6-419.1419.76Y3556.6-186.213A6-559.7256.67GND559.5014VCC-559.70关于BCAC14电路塑封封装技术协议甲方：华东光电集成器件研究所乙方：1.协议范围：本协议仅限于BCAC14电路塑封封装加工。2.技术要求2.1塑封质量等级要求BCAC14电路塑封封装电路可靠性满足MSL1(JEDEC)要求。2.2芯片供料方式由甲方直接提供给乙方，采用邮寄方式或专人送达。2.3封装形式TSSOP14外形封装。2.4外形尺寸封装外形尺寸见图1，塑封体正面必须打印1脚标志。b-e-LP14817 单位：毫米尺寸符号数 值最 小公 称最 大A--1.20A20.80-1.05b0.19-0.30c0.09-0.20D4.90-5.10E4.30-4.50HE6.00-6.80e-0.65-LP0.45-0.75图1BCAC14塑封外形尺寸示意图3.封装后电路包装要求防潮、防静电、PVC管、Tray盘或编带方式的真空包装方式。4.封装后电路验收要求按照TSSOP14塑封标准工艺流程完成封装，验收要求如下：1）外形尺寸满足“2.4外形尺寸要求”，抽样5（0）。2）电路外观目检，塑封体无结构要求以外的凸起、鼓包、破裂、麻面，引出端无断裂、起皮、扭曲变形、划伤、沾污/异物残留/脏污等异常现象。3）塑封体孔洞执行GJB4027B-2021工作项目1103的要求，包含外观目检、X-ray检查、SAT检查。4）OS抽样标准为批量的3%（0）。5）抽样可焊性试验满足GJB548B-2005方法2003要求，抽样3（0）。双方委派下列授权代表签署本协议甲方：技术人员签章 单位签章 日期 乙方：技术人员签章 单位签章 日期
投标 / 标书制作要点（原创）
本粘胶材料涉及「招标公告」，投标方需重点关注：① 营业执照经营范围须含招标公告或对应服务类目；② 提供同类项目业绩证明；③ 报价方案与售后响应须明确；④ 紧盯投标截止与开标节点，建议提前完成标书制作与盖章。当地项目常要求本地化服务能力与快速响应，务必在投标文件中凸显。
标书制作联系冯经理：17551026086
