SO招标公告（西安交通大学2026）
西安交通大学SOC后端设计、生产代工及封装测试服务公开招标采购公告（电子招投标）
项目名称：
人工智能学院SOC后端设计、生产代工及封装测试服务
项目编号：
西交采招（2026）015
项目联系方式：
项目联系人：
任鹏举
项目联系电话：
18710506099,pengjuren@mail.xjtu.edu.cn
采购单位联系方式：
采购单位：
采购与招标管理办公室
联系方式：
tender@xjtu.edu.cn，咨询QQ群：367046737;联系电话：029-82668649/029-82668195
联系地址：
西安市碑林区兴庆南路10号交大出版大厦19层采购办办公室
一、采购项目的名称、数量、简要规格描述或项目基本概况介绍：
本项目主要包括SOC后端设计、生产代工及封装测试服务，主要包含如下5个方面的内容:1.IP及子系统集成设计及验证服务;2.芯片后端设计服务;3.芯片流片生产代工服务;4.芯片封装测试服务;5.芯片各集成系统的功能及性能测试，测试内容/指标符合业界标准;最终，需要采用采用12nm的工艺或更优工艺完成芯片流片流片制造、封装测试、回片测试，满足项目技术指标要求。详见采购需求
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详细的采购要求及概况介绍，请访问西安交大采购办网站查看。
二、投标人的资格要求：
（一）投标人的资格要求：
1. 符合《政府采购法》及其实施条例对投标人资格的要求；
2. 具有独立法人或合伙企业资格及相关证照，具有良好信誉及合同履行能力，具有良好资金、财务状况。
3. 供应商能够自行完整应提供本采购需求项下所有服务，除采购文件明确的或经采购人书面同意以外，不得将本项目项下全部或部分服务分包或转包。
4. 投标人不得被列入失信被执行人、重大税收违法案件当事人名单、政府采购严重违法失信行为名单记录，且在西安交大采购办供应商库中无不良记录。
5. 本项目不接受联合体投标。
6. 其他要求：
详见采购需求
（二）供应商报名方式：
重要说明：本项目采用电子招投标，所有供应商必须办理数字证书后方可报名和投标（
证书申请帮助
）。
符合本公告要求的供应商，须按以下流程在西安交大采购办网站注册并完成在线报名：
1. 确认企业公章证书（KEY）办理完成并与公司注册账号绑定，确认证书驱动安装完成，并使用证书方式登陆供应商系统。
2.核对注册信息准确性和证照扫描件的根据 公告及系统要求完善供应商库信息；公告中要求供应商具备的资格条件，相关证照必须扫描上传至“资质”栏目内。
3. 选择要报名的项目点击在线报名，按要求完整、准确填写报名信息，核对无误后保存并提交。
4. 报名信息会使用数字证书签名并提交审核，此过程可能需要输入证书PIN码，注意不是供应商注册的密码。
5. 供应商报名后应及时登陆西安交大采购办供应商库查看审核情况，根据审核要求补充、完善相关信息，复审通过即为报名成功。
6. 采购文件发布后，报名信息审核通过的供应商可登陆系统下载电子版采购文件及有关资料。
三、采购文件的发售时间及地点等：
预算金额：21500000（元）
招标文件发售时间：2026年01月09日 11:21-2026年01月17日 12:00（双休日，法定节假日及周三下午除外）
招标文件获取方式：报名审核通过的供应商登陆西安交大采购办供应商库缴费完成后下载。采购文件费用标准：500元/套。
四、投标截止时间：
2026年01月30日 14:30
五、开标时间：
2026年01月30日 14:30
六、评标地点：
西安市碑林区兴庆南路10号交大出版大厦19层南侧开标室
七、其它补充事宜：
（一） 信息发布风险提示
西安交大采购平台可采用短信、微信、邮件等一种或多种方式通知供应商审核进度和结果，但因存在信息未被接收方正确接收的风险，供应商不应依赖相关通知信息。供应商报名信息审核结果以西安交大采购系统审核记录为准，供应商未及时查看审核结果导致的报名失败及其他一切损失由供应商自行承担。
（二） 投标人资格声明
只有按照公告要求报名、通过审核并在线获取采购文件的供应商才有资格参与投标。未通过报名审核的供应商通过任何方式获取采购文件或递交投标文件，采购人都将予以拒绝。
（三） 开标时间地点说明
本采购公告中的开标时间、地点为公告发布时拟定的开标时间、地点，最终以西安交大采购办供应商库中向报名审核合格供应商公告的采购文件为准。采购文件中公告的开标时间地点与本采购公告不一致的，采购人不再另行通知。
如采购文件中公告的开标时间、地点发生变化，采购办将在法定时限内通过供应商库向获取采购文件的供应商发布公告，供应商应及时登陆西安交大供应商库获取最新信息。
（四） 公告发布的媒介
本公告在西安交通大学采购与招标管理办公室网站（cgb.xjtu.edu.cn）发布，政府采购限额标准以上的采购项目同时在中国政府采购网（www.ccgp.gov.cn）发布。
西安交通大学综合信息门户（info.xjtu.edu.cn）“采购信息”栏目合法转载西安交大采购办网站公告信息。
除上述媒介外，西安交大采购办未在其他媒介发布该项目采购公告，其他媒体未经授权转载本采购信息以及因此给供应商造成的一切损失，西安交通大学采购与招标管理办公室不承担任何责任。
（五） 供应商报名及采购文件、资料获取地址
供应商报名、获取采购文件及其他资料的唯一地址为西安交通大学采购与招标管理办公室网站（http://cgb.xjtu.edu.cn），请供应商报名及下载资料前认真核实网站地址。
（六） 其他补充说明。
本项目采取远程开标方式进行。供应商无须到达开标现场，具体要求详见《西安交通大学远程开标及磋商操作说明》。
八、采购项目需要落实的政府采购政策：
政府采购有关政策
【SOC后端设计、生产代工及封装测试服务】采购需求采购标的需实现的功能或者目标，以及为落实政府采购政策需满足的要求：采购标的需实现的功能或者目标本项目主要包括SOC后端设计、生产代工及封装测试服务，主要包含如下5个方面的内容：1.IP及子系统集成设计及验证服务；2.芯片后端设计服务；3.芯片流片生产代工服务；4.芯片封装测试服务；5.芯片各集成系统的功能及性能测试，测试内容/指标符合业界标准；最终，需要采用采用12nm的工艺或更优工艺完成芯片流片制造、封装测试、回片测试，满足项目技术指标要求。为落实政府采购政策需满足的要求1.根据《政府采购促进中小企业发展管理办法》（财库【2020】46号）规定，本项目采购标的为中小型企业制造、承建或承接的，投标人应提供办法规定的《中小企业声明函》，否则不得享受相关中小企业扶持政策。投标人应对提交的中小企业声明函的真实性负责，提交的中小企业声明函不真实的，应承担相应的法律责任。本项目采购标的对应的《中小企业划型标准规定》所属行业为：软件和信息技术服务业。2.□本采购项目允许进口产品参加。（说明：请项目单位根据采购实际情况在“□”中打勾（）。未进行勾选的，视为只接受本国产品参加）采购标的需执行的国家相关标准、行业标准、地方标准或者其他标准、规范：采购项目中所含的投标产品及制造商应符合国家有关部门规定的相应技术、计量、节能、安全和环保法规及标准，如国家有关部门对投标产品或其制造商有强制性规定或要求的，投标产品或其制造商必须符合相应规定或要求，投标人须提供相关证明文件的复印件。采购标的概况（一）采购项目名称：SOC后端设计、生产代工及封装测试服务（二）采购数量及计量单位：1次（三）最高限价：人民币2150万元。（四）交付时间：合同签订后270天内。（五）交付地点：陕西省西安市西安交通大学指定地点。（六）付款进度安排：1）合同签订，完成方案设计评审，并提交相关设计文档后，收到发票之日起，两个月内支付“IP及子系统集成设计及验证服务费”，占中标价金额的23%；2）交付GDSII、网表、各验证报告、静态时序文件等技术文件后，且收到发票后，一个月内支付“芯片流片生产代工服务费”，占中标价的45%；3）样片通过验证后，且收到发票后，一个月内支付“芯片后端设计服务费、芯片封装测试服务费”，占中标价的32%。采购标的需满足的质量、安全、技术规格、物理特性等要求：指标要求本次技术服务主要包括：知识产权IP及子系统集成和验证服务；芯片后端设计服务；芯片封装测试服务；芯片流片生产代工服务。此外，还包括全芯片的回片功能测试验证。具体指标要求如下述章节描述。SOC总体指标1)工作温度：-55~125℃；2)峰值能效比：≥2TOPS/W；3)分布式计算存储器≥20MB；4)NPU：2-4核，主频600MHz~1GHz；5)CPU核：2-4核，性能不低于ARMA724核性能水平，主频不低于1.5GHz；6)PCIE：GEN4.0，X4/X8，1组，支持实际运行不低于6.4GB每秒的数据传输；7)DDR：DDR4/DDR5标准，两组72bit；实际运行速率不低于2666Mbps；8)SRIO：两组，每组4lane，每lane5Gbps以上传输速率；；9)LVDS：实际运行速率不低于1.5Gbps，LVDS数量不低于8组差分对；10)千兆网：接口为SGMII/RGMII；11)低速接口：串口、SPI、QSPI、I2C、PWM等，按整个芯片设计规格需求配置；12)12nm工艺下，芯片面积约120平方毫米。芯片工艺参数1)工艺：采用12nm或更优工艺；芯片设计要求本项目目标为实现一个高性能的运算加速芯片，本芯片具备以下特点：1)高性能主机接口，本芯片集成PCIEGen4x4/x8接口，用于和主机之间进行数据交换，支持不低于6.4GB每秒的数据传输；2)高性能CPU，支持Cache/MMU/FPU等特性，提供高性能的异构通用计算能力；3)NOC总线，为了支持并发高性能的数据处理，本芯片可以考虑采用Flyby+Crossbar+RingBus结合的形式，既能够最大程度满足全系统满带宽并发访问的需求，同时针对物理布局和功耗进行优化；4)RapidIO接口，用于数据处理单元和数据采样电路之间的高速数据交换；5)DDR4或DDR5存储，支持DDR4-2666Mbps~3200Mbps64b+8bECC模式，在系统层面通过交织的方式提供更好的随机访问性能和平均带宽，从而为多运算核心并行计算提供带宽保障；6)可配置的带宽延迟控制，配合不同的交织策略与优先级、带宽控制技术，可以满足不同类型的IP的带宽延迟需求，以及不同应用场景下的带宽延迟需求；7)LVDS接口，本设备支持高速LVDS接口，用于外部数据采集设备高速输入数据和内部数据输出。芯片验证要求提供自动化验证平台（支持UVM/Python集成）及全流程追溯系统，确保各阶段数据可审计。1)UT（单元测试），确保模块内部电路逻辑与设计规格一致，覆盖所有代码路径及异常场景；2)BT（模块测试），验证模块功能完备性、接口协议及DFX（可测试性设计）特性，寄存器扫描覆盖率100%；3)IT（集成测试），确保多模块协同工作，验证子系统级数据流、时序及协议一致性，协议一致性测试（如PCIe）需符合IEEE/ISO标准；4)ST（系统测试），全芯片场景验证，覆盖软硬件协同、可靠性及极端环境适应性，启动流程/外设驱动/功耗管理功能通过率100%；5)特殊质量活动，保障芯片全生命周期可靠性、安全合规及供应链可控；6)提供SoC验证判断case通过的说明文档，按照甲方提供的模板完成验证报告；7)完成典型场景功能、性能及功耗仿真测试，并输出报告。进行FPGA原型系统验证，包括芯片功能测试、高速接口测试、低速接口测试、嵌入式系统移植测试、应用场景测试等。DFT设计要求不要求完整的DFT设计，但要考虑整个SOC片上Memory检测方法。物理设计要求1)完成芯片全局floorplan规划；2)完成芯片全局电源网络规划；3)按照模拟IP的设计要求完成集成；4)采购方自研NPU核布局布线性能要求：签收在SS工艺角，要求后端设计根据IP的实际工作频率需求，提供采购方自有IP的综合后的准确频率，目标工作频率1GHz；5)静态IRSignoff标准≤4%；动态IRSignoff标准≤15%；6)采用翻转率及典型功能向量两种方法对电路进行功耗评估及分析，必要时采用CLOCK-GATING，POWER-GATING等低功耗设计技术，峰值能效比：≥2TOPS/W；7)基于功耗分析的结果进行IRdrop分析以及电迁移分析，并修复芯片违例；8)完成芯片布局布线、时钟树综合、静态时序分析等工作，并按SDC约束完成全芯片时序收敛；9)在厂商要求的流片Corner基础上，根据工艺库特性增加相应的signoffCorner；10)进行标准单元库的特征化工作或者制定特定的signoff标准，满足-55~125℃温度范围的要求；11)完成DRC、LVS、ANT、PERC等PV验证分析，并满足工艺厂商的要求；12)完成和封装的IO、PAD等排布迭代，并满足甲方要求；13)完成JDV检查确认。流片技术要求1)投标人完成流片前的工艺相关信息确认，采购方提供必要协助；2)投标人完成流片前的物理验证，包括DRC、LVS、ANTENNA、PERC等检查；3)投标人向采购方提供工艺线的工艺文件，单元库文件等技术资料。4)投标人提供采购方在物理设计中有关工艺问题的技术支持和Tape-out过程中的技术支持。5)投标人提供集成电路工程批生产服务，包括完成流片，以及提供流片进度、提供工艺参数、组织技术沟通等。6)投标人完成流片过程中的数据传送，采购方负责将数据传送给投标人，投标人负责将数据传送给芯片生产厂。GDS数据中存在不符合工艺线加工标准的部分，由投标人负责对其设计进行修改。7)如果出现因工艺线晶圆生产过程（需提供芯片生产厂的工艺线晶圆生产问题证明文件）导致的芯片质量、出货数量、出货时间等问题，采购方承诺不会因上述原因向投标人追究责任。8)芯片运输费用由投标人支付（包括但不限于运费、保险和海关等费用）。运输过程中发生的风险由投标人承担，采购方不承担物流运输等费用和风险。封装设计要求1)需根据信号的速率和功耗，选择合适的基材以及Core厚度，保证SI/PI、散热以及结构强度的需求，提供相关仿真验证报告。2)芯片封装采用FC-BGA封装形式；3)整体信号的阻抗控制（高速信号有特殊要求除外）按照如下要求进行：差分：100ohm+/-10%；单端：50ohm+/-10%；4)电源完整性要求：通流，保证各类电源的通流能力及电流密度；5)封装纹波,电源纹波控制在3%以内；6)直流压降控制在1%以内；7)环境指标要求：环境温度-55℃~125℃，针对大功率芯片需采用贴金属盖封装形式；要求芯片上方粘片胶系数大于3.0W/m℃；且结壳热阻Rjc≤0.3℃/W。8)结构应力指标要求：产品平整度会引起植球及上板虚焊风险，故产品翘曲和平整度要求为：≤200um。回片测试要求1)完成芯片封装后测试，对芯片进行筛选，保证用在PCB的芯片都能正常工作；输出芯片的数据手册；2)完成相关IP驱动设计、Boot设计、操作系统移植设计，协助采购方完成芯片在电路板级的测试；交付要求实物类1)按照以下方案一或者方案二交付，优选方案一：方案一：交付功能完全正常的芯片个数不低于300颗，芯粒不低于300颗；方案二：交付功能完全正常的芯片个数不低于600颗；技术文档类投标人应配合采购方提供符合项目要求的完整文档，应配合采购方完成自主可控评估评测所需的技术和文档支持。按照各阶段设计要求，提供详细的方案、详细设计、验证计划、仿真报告等文档，具体如下：1)IP配置文档、设计文档、集成文档；2)IP验证计划、IP验证报告；3)子系统及系统级方案文档、详细设计文档；4)子系统及系统验证计划，子系统及系统验证报告；5)后端设计报告，包含floorplan报告，时序收敛报告、电源及功耗设计报告等；6)详细的bumpmap文件；7)FPGA原型验证及测试报告；8)相关IP驱动开发报告、Boot设计说明、系统移植报告；9)封装设计报告，封装仿真报告；10)芯片测试报告；软件类1)IP及集成源文件；2)子系统及系统级源代码；3)验证环境源代码、测试用例源代码；4)IP驱动源代码；5)系统移植、Boot、Image等源代码；6)FPGA原型验证源代码、工程源文件；7)GDS源数据；平台环境类1)提供设计相关的工具等支持；2)提交完整的验证测试平台和用例；项目周期要求2026年01月~2026年09月其他要求1)额外交付芯片，价格不高于20万元/200颗，额外芯片需求不超过200颗。2)如果芯片需要二次投片且设计整体改动低于5%，芯片设计服务费用不超过中标价对应款项的9%。知识产权要求投标人不得向任何第三方透露任何与采购方项目相关的内容，如发生信息泄露，采购方有进一步追责和索要赔偿的权利。本项目开发过程中形成的所有成果，知识产权归采购方所有，投标人不得以此成果进行任何商业行为。质量和管理要求质量保证体系投标人应建立质量体系，并保持有效运行。采购方监控投标人单位质量运行情况。芯片设计工程化管理要求投标人需根据项目特点，进行项目策划，制定合理的实施计划，计划应通过采购方审核。投标人应有专门项目负责人，项目组织执行项目计划，按照计划进行项目监控，了解项目进展，按采购方要求定期提供研制进展情况报告，在项目进度显著偏离计划时，采取适当的纠正措施。质量与安全控制标准本外包事项的主要交付项是用于制造的GDS文件，GDS文件交付制造之前的外包设计质量的确认工作主要是流片前签核工作，应按技术要求中的签核标准执行。在设计开发过程中投标人应编制设计验证检查表（checklist），并在适当节点接受检查，保证设计质量得到充分控制。采购标的需满足的服务标准、期限、效率等要求1.质保期：≥3年，质保期内免费维保≥2次/年，免人工服务费。质保期满后，仍需提供专业维修服务，投标人在投标文件中需注明维修服务单项报价。2.服务响应时间：接到维修电话后4小时内给予明确答复，8小时内到达现场维修。维修人员到现场后若问题特殊无法现场修复的，供货方需在24小时内给出合理解决方案。3.培训要求：提供培训电子资料及视频；供方免费为用户培训至少8名操作人员进行为期至少14天的现场操作培训以及应用培训，保证用户掌握有关设备的使用、维护、管理和应用等工作要求。不定期的免费提供相关设备应用方面的技术咨询等。采购标的的履约验收标准现场的检验指标及方法序号功能或指标验收或测试方法项目建设单位验收要求：1货物外包装与外观无损伤现场核查2货物配置、包括备品备件、耗品耗材等提供齐全，货物实物品牌、规格、型号、配置数量与采购结果、合同约定相符。依据《合同》及其附件（包括但不限于《采购需求》《供应商投标（响应）文件》《投标澄清函》《技术协议》等）约定，现场核查。3所有功能和指标参数（包括边界极限值）达到采购结果合同约定要求。依据《合同》及其附件（包括但不限于《采购需求》《供应商投标（响应）文件》《投标澄清函》《技术协议》等）约定，现场测试，供应商应提供《产品出厂检测报告》《产品合格证书》和根据合同约定提供《第三方检测报告》。4提供《培训视频》影像资料现场核查5验证测试设备的运行稳定性试运行验证测试设备运行稳定达标6《供应商货物及服务类项目完工报告》《项目建设单位货物及服务类项目完工自验收报告》《项目建设单位货物及服务类项目完工自验收报告》《第三方检测报告》等与验收相关的材料由项目建设单位妥善保管存档。学校验收复核要求：1项目建设单位填写《学校采购货物服务类项目验收复核申请表》2提供《供应商货物服务类项目完工报告》3提供《项目建设单位货物服务类项目完工自验收报告》4学校组织验收专家组现场复核供应商与项目建设单位货物到货完工验收完成情况验收时是否需要供应商提供样品是否□验收时是否需供应商提供必要的其他设备是□否除现场验收外，需提供的其他验收要求除现场验收外，是□否需提供第三方检测报告对于检测机构的要求：国家正规检测机构，出具的检测报告由验收复核专家认可之后作为验收复核通过的主要依据。对于检测执行标准的要求：各项检测项目标准以检测机构按照行业相关要求最新适用并执行的标准为准。
投标 / 标书制作要点（原创）
本SO涉及「招标公告」，投标方需重点关注：① 营业执照经营范围须含招标公告或对应服务类目；② 提供同类项目业绩证明；③ 报价方案与售后响应须明确；④ 紧盯投标截止与开标节点，建议提前完成标书制作与盖章。当地项目常要求本地化服务能力与快速响应，务必在投标文件中凸显。
标书制作联系冯经理：17551026086
