宽禁带半导体芯片自动预烧 宽禁带半导体芯片自动预烧结设备 宽禁带半导体芯片招标公告（2026）
一、基本信息
标题：宽禁带半导体芯片自动预烧结设备和纳米银/铜加压烧结设备
寻源单位：(登录后可见)
寻源截止时间：2026-01-20 00:00:00
采购领域：固定资产
采购品类：专用设备-航空航天工业专用设备-航天专用工艺设备
预计采购形式：招投标
二、采购需求
采购领域：1.纳米银/铜加压烧结设备主要用于承担SiC基IGBT/IPM模块、GaN模块产品的技术开发与生产任务，纳米银/铜加压烧结设备主要用于大功率芯片纳米银烧结工艺，在纳米银焊膏印刷并完成芯片预固定后，进行有压烧结。2.设备主要用于承担SiC基IGBT/IPM模块、GaN模块产品的技术开发与生产任务，是大功率芯片纳米银烧结工艺的前道工序，在纳米银焊膏印刷后进行加热固化并完成芯片预固定。设备可兼容银膜工艺与银膏工艺，对于银膜工艺，设备可满足取晶、银膜转印、芯片热贴的需求；对于银膏工艺，设备可满足取晶、芯片热贴的需求。3.需满足附件中的技术指标要求。
三、资格条件
采购领域：提供企业介绍资料和响应产品手册
设备技术要求
宽禁带半导体芯片自动预烧结设备二、产品的功能与性能指标要求购置数量1套设备用途设备主要用于承担SiC基IGBT/IPM模块、GaN模块产品的技术开发与生产任务，是大功率芯片纳米银烧结工艺的前道工序，在纳米银焊膏印刷后进行加热固化并完成芯片预固定。设备可兼容银膜工艺与银膏工艺，对于银膜工艺，设备可满足取晶、银膜转印、芯片热贴的需求；对于银膏工艺，设备可满足取晶、芯片热贴的需求。产品总体要求1)设备为成熟产品，行业内知名品牌，提供的设备应为宽禁带半导体芯片自动预烧结设备，可以进行芯片与纳米银焊膏的加热预贴，兼容银膏与银膜工艺。2)设备需满足贴装芯片及银膜转印需求，支持银膏和银膜工艺。3)设备厂家应拥有相关知识产权，与第三方无知识产权纠纷。4)提供同型号投标设备业绩，应在过去三年内国内有5个以上企业用户，并提供用户联系人及联系方式。5)设备所用零部件和各种仪表的计量单位应全部符合国际单位标准，所有的零、部件和仪表的设计、制造应当符合ISO和IEC标准。6)选用标准设备（以设备制造厂商在公开渠道发布过的详细规格参数为准），投标方提供的产品型号必须是其官方介绍手册、官方网站等主流公开媒介所展现的标准设备结构，若非标定制则另附说明。7)设备结构设计合理，有足够的稳定性，保证系统具有良好品质，选用的传感系统、控制系统等要求精度高、可靠性好、响应速度快，保养和维修简单，维护成本低。8)投标方提供设备出厂检测项目单、设备结构布局图、元器件清单等，供甲方评判。9)设备的安全防护技术条件应符合国家相关标准的要求。10)投标方提供售后服务说明及设备零部件供应商清单，提供的设备必须在国内有完善的备件库及维修服务。11)投标方如果存在设备验收、现场运行使用等的其他特殊要求，提供详细说明，供甲方评判。12)设备必须满足Ⅰ级静电敏感器件的防静电要求。13)中标厂家在投标时需提供设备占地面积、地基、水、电、气、真空、温湿度、排风、吊装等一系列厂房配套保障条件的详细要求，供招标方评判；14)设备对地面承重压力≤700kg/m2，设备主体与地面接触至少四点支撑，支撑点高度可调节。产品组成设备系统组成如图1所示，包括宽禁带半导体芯片自动预烧结设备的设备主体、影像对位系统、热贴系统、控制系统等，其中设备主体包括承载平台、传输轨道，承载平台包括基板放置平台、芯片上料平台、银膜上料平台，热贴系统包括热贴吸头与热贴平台。宽禁带半导体芯片自动预烧结设备组成宽禁带半导体芯片自动预烧结设备配置表设备名称配置系统名称数量主要功能及指标宽禁带半导体芯片自动预烧结设备整体要求1套（1）宽禁带半导体芯片自动预烧结设备主体承载结构，保证设备运行稳定性，不受器件运行振动、温度变化等造成结构损害；热贴系统1套（1）吸嘴具备加热、加压功能（2）根据用户产品需求定制吸嘴，不少于4个规格（3）基板固定平台具备真空吸附和机械夹持固定功能（4）基板加热台面积不小于100mm×100mm，加热温度可根据需要进行设定；（5）吸嘴可360°范围旋转；（6）吸嘴可根据需求快捷更换；控制系统1套（1）具备按用户需求对温度、压力、时间等参数进行设置、编辑、保存、调用等功能；（2）贴装过程实际的温度、压力、时间等参数、曲线、图片等能够按照用户的设定进行存储；（3）设备能够接入用户MES系统，可根据用户需求将贴装过程产生的数据、曲线、图片等上传系统；其他要求/（1）设备具备惰性气体防氧化保护功能；（2）惰性保护气体流量可调；（3）芯片上料平台：4英寸tray盒芯片上料；（4）银膜上料平台：支持银膜尺寸不小于100mm×100mm；（5）上料平台均具有真空吸附功能，确保物料不会随意移动。产品主要功能指标需求2.5.1设备整体要求1)可贴装芯片尺寸范围：覆盖1mm×1mm～20mm×20mm；2)可贴芯片厚度范围：覆盖100μm～500μm3)设备支持银膏和银膜贴装工艺；4)设备能够贴装芯片及银膜转印；5)可贴装基板尺寸范围：覆盖10mm×10mm~100mm×100mm；6)★贴装精度不低于±10μm；2.5.2热贴系统7)吸嘴具备加热、加压功能；8)★吸嘴加热最高温度≥250℃，且升温过程连续可调；9)★吸嘴加热温度精度：不低于±3℃；10)吸嘴可360°范围旋转；11)吸嘴贴装旋转精度不低于±1°；12)根据用户产品需求定制吸嘴，不少于4个规格；13)基板固定平台具备真空吸附或机械夹持固定功能；14)基板加热台面积不小于80mm×80mm；15)★加热台加热最高温度≥200℃，加热温度可根据需要设定，并连续可调；16)★加热台温度精度：不低于±3℃；17)★最大固晶压力不小于30kg，且压力参数连续可调；18)压力精度不低于±300g；19)应配置莱宝、普旭或同等级国内外知名高品质的无油涡旋式干泵，并将真空泵集成于设备内部，保证避免油污染，确保工艺洁净度的同时保持设备美观；2.5.3控制系统20)具备按用户需求对温度、压力、时间等参数进行设置、编辑、保存、调用等功能；21)贴装过程实际的温度、压力、时间等参数、曲线、图片等能够按照用户的设定进行存储；22)设备能够接入用户MES系统，可根据用户需求将贴装过程产生的数据、曲线、图片等上传系统；23)视觉系统采用视觉算法结合校正系统等方式，保证控制精度；24)CCD定位系统贴装精度±10μm，且可连续工作；25)CCD定位系统相机分辨率达3.45μm或更高；26)Mark点定位精度±3μm；27)从取料到预贴完成可全部自动完成，并可根据需求分步执行吸片、转印银膜、对位贴片、加压固晶等步骤；28)力控系统采用多传感器多级运动控制系统；29)温控系统采用高精度传感器PID闭环控制；2.5.4工艺要求30)转印后的银膜尺寸及工艺技术要求细节应与甲方要求一致；31)★预贴后的界面连接层（芯片-银膜，银膜-基板）之间不应出现空洞、分层等缺陷；2.5.5其他要求32)设备具备惰性气体防氧化保护功能，对基板加热区域进行保护；33)惰性保护气体流量连续可调；34)★芯片上料平台支持4英寸tray盒芯片上料，并可支持多种规格芯片同时贴装；35)★银膜上料平台支持银膜最大尺寸不小于100mm×100mm；36)★上料平台均具有固定功能，确保物料不会随意移动。产品交付清单宽禁带半导体芯片自动预烧结设备配件要求序号名称数量（台/套）要求设备主体1详见第2章“产品的功能与性能指标要求”计算机1信息化处理能力，处理器运算能力不低于Intel core i7处理器。控温控压专用软件1设置烧结参数及工艺，具备数字、字母、图形等编辑处理功能，根据需求编制工艺程序并存储，通过程序调用进行加压烧结。配件/根据用户需求定制；设备自动化控制入网要求设备所运行的生产线将建设一套生产线信息化管控系统，用于实现设备的远程监控，自动化运行、数据采集、程序管控等，要求供应商所提供的设备能够接入。具备TCP/IP接口，用户MES系统能够抓取实际工艺过程温度、压力、时间等文件、曲线等并上传系统。甲方现场工作条件1)拟安装于五院杭州中心二期园区净化间；2)占地面积：1000mm×900mm×1000mm，设备不得采用桌面式；3)电源：电压380V，三相，50Hz；4)输入电压：380V/220V；5)工业级压缩空气环境≥0.5MPa；φ10进气管×26)空间高度：2.7m，设备须保证可在甲方场地完成安装与正常使用；7)地面承重：设备须满足用户场地承重要求，对地面承重压力需求＜700kg/m2。技术文件交付要求乙方应向甲方提供以下资料，供货商必须提供详细的技术说明书和操作手册（以下材料需额外提供电子版），且所提供的技术资料必须同货物相一致，包括但不限于以下文件：供货商必须提供详细的技术说明书和操作手册，且所提供的技术资料必须同货物相一致，包括但不限于以下文件：（1）设备出厂合格证明/原产地证明（进口）1套（2）主要外购件合格证明/原产地证明（进口）1套（3）设备操作说明书（包括编程说明）2套（4）设备维修手册（机械图+电气线路图）2套（5）设备总图及移动部件装配图、零部件手册、系统原理图、设备安全操作手册、接线图、电气原理图等、设备润滑图表等2套（6）系统软件和最终参数备份文件（含光盘）2套（7）装箱清单1套产品交付周期需求合同签订后4个月内完成全部交付工作。技术服务要求乙方负责设备的吊装、运输、保险、仓储、安装、调试、检测、培训等所有费用（包含在用户厂房落位到指定地点所发生的二次搬运费、吊装费、设备电源线缆、管道等安装调试的配套费用）均由乙方承担。若设备需要请第三方搬运公司协助到货落位和安装，相关费用由乙方承担；在设备仪器交付到甲方后，乙方负责安排工程师到甲方用户现场进行人员培训，培训时间一般为3-7天，培训人数不少于3人，直到甲方熟练操作为止。培训内容包括但不限于以下内容：设备仪器的工作原理、设备仪器的操作方法、软件的使用、编程、设备仪器的日常维护保养等，关键部件的安装须由甲方技术人员全程陪同，双方须签署培训记录。保修期内，乙方应承担一切技术支持的责任，解决设备仪器及软件出现的问题、提供有关技术咨询、解答用户在实际操作和应用过程的难题，及时给予多种形式的支持响应。设备厂商或代理商应在国内设有备件库和维修技术部门，提供备件库维修备件清单和维修人员联系方式，对甲方反映的故障问题、操作问题，乙方应于2小时内响应，如果甲方需要现场服务，乙方工程师必须在8小时内到达甲方用户现场，24小时内对故障拿出妥善解决方案。乙方在质保期外应以优惠于可查询的市场公开报价的价格向甲方提供设备附件。设备验收2.12.1设备的验收包括但不限于下列内容外观验收、资料验收、组成验收、功能指标验收、系统联机试运行、样件验收（由乙方建程序、调参数等，满足用户要求后可进行验收），设备到厂落位后需在两周内完成设备调试，并连续运行3个月无故障，满足甲方使用要求，方可具备验收状态。如设备出现任何问题，乙方须负责调试设备直至满足甲方使用要求，方可签署验收文件。乙方应完成不少于5种（每种不少于10件）产品（具体型号由甲方指定）的预烧结，由乙方负责开展工艺鉴定：（1）开展银焊膏预烧结验证，根据银焊膏开发对应的工艺路线，确定预烧结温度、压力、时间。要求预烧结后芯片倒置无脱落，并保证烧结后的微观结构无空洞、裂纹、分层等缺陷；保证孔隙率小于15%；保证剪切强度大于30MPa。（2）开展银膜预烧结验证，根据银膜预烧结开发对应的工艺路线，确定预烧结温度、压力、时间。要求预烧结后芯片倒置无脱落，并保证烧结后的微观结构无空洞、裂纹、分层等缺陷；保证孔隙率小于15%；保证剪切强度大于30MPa。2.12.2验收基本要求（1）设备应为全新产品，外观应完好无损，无磕碰、划伤、变形、锈蚀、腐蚀等痕迹。（2）乙方所提供的资料应包括但不限于技术协议及合同所约定的内容，提供资料的印刷内容应与甲方所购买的产品相符。（3）设备制造、安装应符合国家及相关行业技安、环保、质量、安全要求，并办理相关手续；（4）设备制造完成后，乙方通知甲方，甲方组织相关人员在乙方现场进行预验收，结果满足技术要求后方可发货。（5）在用户现场由甲、乙双方人员联合完成测试。最终验收基于设备招标文件、技术协议及验收大纲，全部指标检测合格后，完成最终验收。（6）验收过程中，如果设备不能达到招标文件、技术协议（或验收大纲）中相关要求，由乙方负责调试或者更换新设备，直至验收合格。如设备在3个月内无法完成调试、验收合格，甲方有权退货。（7）未尽事宜或本要求未提及的指标，在设备合同和技术协议中进一步明确。2.12.3验收程序设备终验收：设备仪器到货后，乙方应在接到甲方通知后的7天内到达甲方现场进行设备仪器安装调试。此过程乙方需自带必要工、量具，甲方配合并提供已有条件的下的必要支持。设备仪器开箱检查外观并清点设备组成部件及配件附件、全套随机资料，乙方负责安装、调试设备，按照甲方要求进行试件验收，试件结果满足合同及技术协议要求后双方签订验收报告，验收工作完成。投标产品中需计量的仪器设备或配置中含有自校准功能、需要定期校准的计量仪器、仪表或其它部组件，在设备达到甲方现场前或在甲方现场调试过程中，由乙方委托具备国家计量二级及以上第三方计量单位对需计量的部组件进行校准检定，出具计量证书，计量结果须符合或优于技术协议、合同或招标文件规定的指标，检定费用由乙方承担，直至检测合格。售后服务验收合格后，系统整体保修2年（保修期自设备验收合格之日起计算），并提供核心部件清单。保修期内设备出现非甲方责任故障，乙方免费更换零件及服务，服务应及时有效，直至设备正常运行。对由于硬件质量问题，乙方将提供现场服务，免费维修或更换损坏的硬件。由于甲方人为原因造成的硬件损坏，乙方有义务对损坏的硬件作有偿更换。验收合格交付后，乙方免费提供1年内需要更换的易损件及配件。当设备质量保证期过后，仍能及时提供技术支持、接受咨询及设备备件的供应。保修期后甲方可选择与乙方签订有偿服务协议，乙方应接受。其他如产品中含有计算机或笔记本电脑、工控机等，供货时应提供全新的计算机及配件，同时乙方有义务配合甲方完成与本设备仪器关联的安全保密管理相关工作。在产品的有效使用寿命内，如需更换电脑硬盘或其他设备存储介质，原硬盘或存储介质不得带出甲方场所，现场拆卸后归甲方所有。甲方购置的仪器设备如附有相关操作软件，供货时应提供最新版本的软件，并提供免费的软件后续升级服务；软件开发方为确保版权而使用的License或其他控制手段应保证甲方用户对仪器设备及软件的正常使用；甲方应能无限期正常使用仪器的相关软件，乙方不应设置使用截止期限。在合同标的有效使用寿命内，如遇软件升级，甲方享有免费升级服务。甲方向乙方提供的设计图样、文件，乙方负有对外保密的责任，如发生泄密事件，经查出泄密源在乙方，乙方承担相应的责任。设备各项安全防护设施齐全，并符合国家相关安全标准规范，乙方在设备调试过程中应做好各项安全管理，自身安全措施不规范发生的安全事故等均由乙方承担责任及所发生的费用，并赔偿甲方损失。纳米银/铜加压烧结设备二、产品的功能与性能指标要求购置数量1套设备用途设备主要用于承担SiC基IGBT/IPM模块、GaN模块产品的技术开发与生产任务，纳米银/铜加压烧结设备主要用于大功率芯片纳米银烧结工艺，在纳米银焊膏印刷并完成芯片预固定后，进行有压烧结。产品总体要求1)设备为成熟产品，行业内知名品牌，提供的设备应为纳米银/铜加压烧结设备，可以实现芯片与基板通过银膏或银膜的有压烧结。2)设备支持银膏和银膜工艺。3)提供投标人同型号设备投标的业绩，并提供用户清单、联系人及联系方式。4)设备厂家应拥有相关知识产权，与第三方无知识产权纠纷。5)设备所用零部件和各种仪表的计量单位应全部符合国际单位标准，所有的零、部件和仪表的设计、制造应当符合ISO和IEC标准。6)选用标准设备（以设备制造厂商在公开渠道发布过的详细规格参数为准），投标方提供的产品型号必须是其官方介绍手册、官方网站等主流公开媒介所展现的标准设备结构，若非标定制则另附说明。7)设备结构设计合理，有足够的稳定性，保证系统具有良好品质，选用的传感系统、控制系统等要求精度高、可靠性好、响应速度快，保养和维修简单，维护成本低。8)投标方提供设备出厂检测项目单、设备结构布局图、元器件清单等，供甲方评判。9)设备的安全防护技术条件应符合国家相关标准的要求。10)投标方提供售后服务说明及设备零部件供应商清单，提供的设备必须在国内有完善的备件库及维修服务。11)投标方如果存在设备验收、现场运行使用等的其他特殊要求，提供详细说明，供甲方评判。12)设备必须满足Ⅰ级静电敏感器件的防静电要求。13)中标厂家在投标时需提供设备占地面积、地基、水、电、气、真空、温湿度、排风、吊装等一系列厂房配套保障条件的详细要求，供招标方评判；产品组成设备系统组成如图1所示，主要包括设备主体、加压烧结模块、控制模块、冷却模块等。纳米银/铜加压烧结设备组成纳米银/铜加压烧结设备配置表设备名称配置系统名称数量主要功能及指标纳米银/铜加压烧结设备整体要求1套（1）支持银膏和银膜有压烧结工艺；（2）设备具有预热、烧结、冷却等功能；加压烧结模块1套（1）加热方式：加热板接触式；（2）压头具备水平调节功能；（3）压头总面积不小于60mm×60mm；（4）上压模具备加压和加热功能，温度、压力可根据需求设置；（5）下压模具备加热功能，温度可根据需要设置；（6）预热时下压模加热；（7）烧结时上、下压模可同时加热；（8）具备压力实时监测与自动补偿功能；（9）具有惰性气体防氧化功能，高温过程全程保护；惰性气体流量可控；控制模块1套（1）具备多段温度-压力-时间工艺曲线编辑、保存、调用等功能；（2）设备运行时可实时显示温度、压力等参数；（3）实时记录烧结过程实际温度、压力、时间、气氛等参数，并保存为文件，可通过MES系统进行抓取上传系统保存；（4）烧结压力可设过压保护，具备过压报警功能并停止工作；（5）温度可设过温保护，具备超温报警功能并停止工作；冷却模块/冷却方式：水冷，冷却板接触式配件/包括但不限于以下配件：（1）具备压力校准、压印校准、温度校准功能及相应配件；（2）设备管路安装所需密封圈等；产品主要功能指标需求2.5.1设备整体要求1)设备占地面积不超过2300mm×1500mm×2300mm2)★支持银膏和银膜有压烧结工艺；3)★设备具有预热、烧结、冷却等功能；2.5.2加压烧结模块4)加热方式：加热板接触式5)★最高温度：不低于350℃；6)温度精度：不低于±5℃7)★同一加热板温度均匀性：不低于±3℃；8)★最大烧结压强：不低于30MPa；9)压力控制精度：≤施加值的±5%10)上下压模最大行程不小于60mm；11)压头具备水平调节功能；12)压头总面积不小于60mm×60mm；13)上压模具备加压和加热功能，温度、压力可根据需求设置；14)下压模具备加热功能，温度可根据需要设置；15)预热时下压模加热；16)烧结时上、下压模可同时加热；17)具备压力实时监测与自动补偿功能；18)有效烧结面积：不小于300mm×200mm；19)升温时间：室温～最高温度≤60min20)具有真空、惰性气体防氧化功能；2.5.3控制模块21)具备多段温度-压力-时间工艺曲线编辑、保存、调用等功能；22)设备运行时可实时显示温度、压力等参数；23)实时记录烧结过程实际温度、压力、时间、气氛等参数，并保存为文件；24)可通过MES系统进行抓取上传系统保存；25)烧结压力可设过压保护，具备过压报警功能并停止工作；26)温度可设过温保护，具备超温报警功能并停止工作；2.5.4冷却模块27)冷却方式：水冷板接触式降温28)冷却平台尺寸：不小于1500mm×100mm29)冷却速率：最高温度降低至室温小于40min；2.5.5其他要求30)具备压力校准、压印校准、温度校准功能及相应配件。31)配备一套用于模块铆接固定工艺的电驱液压装置，可编程控制压力、行程、下压速度，并配备适配甲方产品型号的5套压头，并进行应用验证。产品交付清单纳米银/铜加压烧结设备配件要求序号名称数量（台/套）要求设备主体1详见第2章“产品的功能与性能指标要求”计算机1信息化处理能力，处理器运算能力不低于Intel core i7处理器。控温控压专用软件1设置烧结参数及工艺，具备数字、字母、图形等编辑处理功能，根据需求编制工艺程序并存储，通过程序调用进行加压烧结。配件/根据用户需求定制；设备自动化控制入网要求设备所运行的生产线将建设一套生产线信息化管控系统，用于实现设备的远程监控，自动化运行、数据采集、程序管控等，要求供应商所提供的设备能够接入。具备TCP/IP接口，用户MES系统能够抓取实际工艺过程温度、压力、时间等文件、曲线等并上传系统。甲方现场工作条件1)拟安装于五院杭州中心二期园区2楼净化间；2)占地面积：2300mm×1500mm×2300mm；3)电源：电压380V，三相50Hz；4)输入电压：380V/220V；5)空间高度：2.7m，设备须保证可在甲方场地完成安装与正常使用；6)地面承重：设备须满足用户场地承重要求，对地面承重压力需求＜700kg/m2。技术文件交付要求乙方应向甲方提供以下资料，供货商必须提供详细的技术说明书和操作手册（以下材料需额外提供电子版），且所提供的技术资料必须同货物相一致，包括但不限于以下文件：供货商必须提供详细的技术说明书和操作手册，且所提供的技术资料必须同货物相一致，包括但不限于以下文件：（1）设备出厂合格证明/原产地证明（进口）1套（2）主要外购件合格证明/原产地证明（进口）1套（3）设备操作说明书（包括编程说明）2套（4）设备维修手册（机械图+电气线路图）2套（5）设备总图及移动部件装配图、零部件手册、系统原理图、设备安全操作手册、接线图、电气原理图等、设备润滑图表等2套（6）系统软件和最终参数备份文件（含光盘）2套（7）装箱清单1套产品交付周期需求合同签订后2个月内完成全部交付工作。技术服务要求乙方负责设备的吊装、运输、保险、仓储、安装、调试、检测、培训等所有费用（包含在用户厂房落位到指定地点所发生的二次搬运费、吊装费、设备电源线缆、管道等安装调试的配套费用）均由乙方承担。若设备需要请第三方搬运公司协助到货落位和安装，相关费用由乙方承担；在设备仪器交付到甲方后，乙方负责安排工程师到甲方用户现场进行人员培训，培训时间一般为3-7天，培训人数不少于3人，直到甲方熟练操作为止。培训内容包括但不限于以下内容：设备仪器的工作原理、设备仪器的操作方法、软件的使用、编程、设备仪器的日常维护保养等，关键部件的安装须由甲方技术人员全程陪同，双方须签署培训记录。保修期内，乙方应承担一切技术支持的责任，解决设备仪器及软件出现的问题、提供有关技术咨询、解答用户在实际操作和应用过程的难题，及时给予多种形式的支持响应。设备厂商或代理商应在国内设有备件库和维修技术部门，提供备件库维修备件清单和维修人员联系方式，对甲方反映的故障问题、操作问题，乙方应于2小时内响应，如果甲方需要现场服务，乙方工程师必须在8小时内到达甲方用户现场，24小时内对故障拿出妥善解决方案。乙方在质保期外应以优惠于可查询的市场公开报价的价格向甲方提供设备附件。设备验收2.12.1设备的验收包括但不限于下列内容外观验收、资料验收、组成验收、功能指标验收、系统联机试运行、样件验收（由乙方建程序、调参数等，满足用户要求后可进行验收），设备到厂落位后需在两周内完成设备调试，并连续运行3个月无故障，满足甲方使用要求，方可具备验收状态。如设备出现任何问题，乙方须负责调试设备直至满足甲方使用要求，方可签署验收文件。乙方应完成不少于5种（每种不少于10件）产品（具体型号由甲方指定）的预烧结，由乙方负责开展工艺鉴定：（1）开展银焊膏烧结验证，根据银焊膏开发对应的工艺路线，确定烧结温度、压力、时间。要求预烧芯片互连可靠，并保证烧结后的微观结构无空洞、裂纹、分层等缺陷；保证孔隙率小于15%；保证剪切强度大于30MPa。（2）开展银膜烧结验证，根据银膜烧结开发对应的工艺路线，确定烧结温度、压力、时间。要求预烧芯片互连可靠，并保证烧结后的微观结构无空洞、裂纹、分层等缺陷；保证孔隙率小于15%；保证剪切强度大于30MPa。2.12.2验收基本要求（1）设备应为全新产品，外观应完好无损，无磕碰、划伤、变形、锈蚀、腐蚀等痕迹。（2）乙方所提供的资料应包括但不限于技术协议及合同所约定的内容，提供资料的印刷内容应与甲方所购买的产品相符。（3）设备制造、安装应符合国家及相关行业技安、环保、质量、安全要求，并办理相关手续；（4）设备制造完成后，乙方通知甲方，甲方组织相关人员在乙方现场进行预验收，结果满足技术要求后方可发货。（5）在用户现场由甲、乙双方人员联合完成测试。最终验收基于设备招标文件、技术协议及验收大纲，全部指标检测合格后，完成最终验收。（6）验收过程中，如果设备不能达到招标文件、技术协议（或验收大纲）中相关要求，由乙方负责调试或者更换新设备，直至验收合格。如设备在3个月内无法完成调试、验收合格，甲方有权退货。（7）验收过程中需乙方配合完成SiC/GaN模块样品工艺验证工作，并达到甲方的验收标准。（8）未尽事宜或本要求未提及的指标，在设备合同和技术协议中进一步明确。2.12.3验收程序设备终验收：设备仪器到货后，乙方应在接到甲方通知后的7天内到达甲方现场进行设备仪器安装调试。此过程乙方需自带必要工、量具，甲方配合并提供已有条件的下的必要支持。设备仪器开箱检查外观并清点设备组成部件及配件附件、全套随机资料，乙方负责安装、调试设备，按照甲方要求进行试件验收，试件结果满足合同及技术协议要求后双方签订验收报告，验收工作完成。投标产品中需计量的仪器设备或配置中含有自校准功能、需要定期校准的计量仪器、仪表或其它部组件，在设备达到甲方现场前或在甲方现场调试过程中，由乙方委托具备国家计量二级及以上第三方计量单位对需计量的部组件进行校准检定，出具计量证书，计量结果须符合或优于技术协议、合同或招标文件规定的指标，检定费用由乙方承担，直至检测合格。售后服务验收合格后，系统整体保修2年（保修期自设备验收合格之日起计算），并提供核心部件清单。保修期内设备出现非甲方责任故障，乙方免费更换零件及服务，服务应及时有效，直至设备正常运行。对由于硬件质量问题，乙方将提供现场服务，免费维修或更换损坏的硬件。由于甲方人为原因造成的硬件损坏，乙方有义务对损坏的硬件作有偿更换。验收合格交付后，乙方免费提供1年内需要更换的易损件及配件。当设备质量保证期过后，仍能及时提供技术支持、接受咨询及设备备件的供应。保修期后甲方可选择与乙方签订有偿服务协议，乙方应接受。其他如产品中含有计算机或笔记本电脑、工控机等，供货时应提供全新的计算机及配件，同时乙方有义务配合甲方完成与本设备仪器关联的安全保密管理相关工作。在产品的有效使用寿命内，如需更换电脑硬盘或其他设备存储介质，原硬盘或存储介质不得带出甲方场所，现场拆卸后归甲方所有。甲方购置的仪器设备如附有相关操作软件，供货时应提供最新版本的软件，并提供免费的软件后续升级服务；软件开发方为确保版权而使用的License或其他控制手段应保证甲方用户对仪器设备及软件的正常使用；甲方应能无限期正常使用仪器的相关软件，乙方不应设置使用截止期限。在合同标的有效使用寿命内，如遇软件升级，甲方享有免费升级服务。甲方向乙方提供的设计图样、文件，乙方负有对外保密的责任，如发生泄密事件，经查出泄密源在乙方，乙方承担相应的责任。设备各项安全防护设施齐全，并符合国家相关安全标准规范，乙方在设备调试过程中应做好各项安全管理，自身安全措施不规范发生的安全事故等均由乙方承担责任及所发生的费用，并赔偿甲方损失。
投标 / 标书制作要点（原创）
本宽禁带半导体芯片自动预烧 宽禁带半导体芯片自动预烧结设备 宽禁带半导体芯片涉及「招标公告」，投标方需重点关注：① 营业执照经营范围须含招标公告或对应服务类目；② 提供同类项目业绩证明；③ 报价方案与售后响应须明确；④ 紧盯投标截止与开标节点，建议提前完成标书制作与盖章。当地项目常要求本地化服务能力与快速响应，务必在投标文件中凸显。
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