北京塑封开发及生产招标公告（北京微电子技术研究所2026）

【采购寻源】集成电路塑封开发及生产

招标项目名称：

集成电路塑封开发及生产

招标编号：

DY02026011900002

招标项目编号：

C1100000189900002002

所属行业：

其他

所属地区：

北京市

招标单位：

北京微电子技术研究所

招标代理：

发布时间：

2026-01-19

公告内容

基本信息

采购寻源编号
DY02026011900002
预计采购形式
非招采购

采购寻源标题
集成电路塑封开发及生产
提交时间
2026-01-19 15:01:55

截止时间
2026-01-22 16:50:25
寻源单位名称
北京微电子技术研究所

状态
进行中
采购领域
服务类

采购品类
服务-技术服务-其他技术服务

寻源需求内容

项目拟开展集成电路TSOP56塑封的设计及生产需求。具体包含：一、完成TSOP56框架设计，外形尺寸与要求一致，二、可靠性达国军标N1级，三、利用金属框架增加电源地走线。

资格条件

1，供应商在过往三年中具备该形式塑封加工业绩。 2，供应商所提供的服务为其营业执照规定的主要范围内。 3，供应商应建立质量管理体系，提供体系认证证书。

附件

名片信息

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投标 / 标书制作要点（原创）

本塑封开发及生产涉及「招标公告」，投标方需重点关注：① 营业执照经营范围须含招标公告或对应服务类目；② 提供同类项目业绩证明；③ 报价方案与售后响应须明确；④ 紧盯投标截止与开标节点，建议提前完成标书制作与盖章。北京项目常要求本地化服务能力与快速响应，务必在投标文件中凸显。

标书制作联系冯经理：17551026086