金锡焊料 电子元器件招标公告（华东光电集成器件研究所2026）

基本信息

发布单位:华东光电集成器件研究所
最终单位:华东光电集成器件研究所
参与方式:公开询价
出价方式:一次性出价
付款方式:
保证金:0.0元
联系人:王工
联系方式:0552-3124382
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采购明细

序号

商品名称

品类

采购数量

最少响应量

规格

1
金锡焊料
电子元器件
4960.0只
4960.0只
AuSn20；KYBA202502029；

可报价时间

开始时间 2026-01-19 10:55:00
结束时间 2026-01-21 10:55:00

ShotonOnePlus附图2:AuSn20焊料环和盖板尺寸要求+0.004.74-0.03+0.033.650.000.25+0.004.80-0.0388￥Cn40-084.80-0.0388￥Cn4O+寸AuSn20金锡焊料环盖板注：1.尺寸均以mm为单位；2.AuSn20焊料环外观要求：在20倍显微镜下进行目检，焊料环内外边缘均不得存在任何毛刺或凸起；3.金属盖板外观要求：金属镀层均匀，无划伤。

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投标 / 标书制作要点（原创）

本金锡焊料 电子元器件涉及「招标公告」，投标方需重点关注：① 营业执照经营范围须含招标公告或对应服务类目；② 提供同类项目业绩证明；③ 报价方案与售后响应须明确；④ 紧盯投标截止与开标节点，建议提前完成标书制作与盖章。当地项目常要求本地化服务能力与快速响应，务必在投标文件中凸显。

标书制作联系冯经理：17551026086