驱动一体化芯片测试招标公告（华东光电集成器件研究所2026）

基本信息

发布单位:华东光电集成器件研究所
最终单位:华东光电集成器件研究所
参与方式:公开询价
出价方式:一次性出价
付款方式:
保证金:500.0元
联系人:刘先生
联系方式:0512-62397565
KYWXH2026010027-驱动一体化芯片测试技术要求.docx

采购明细

序号

商品名称

品类

采购数量

最少响应量

规格

1
KYWXH2026010027-驱动一体化芯片测试
外协
1.0项
1.0项

可报价时间

开始时间 2026-02-01 19:30:06
结束时间 2026-02-04 10:00:00

测试技术要求一、研究内容测试与验证围绕芯片的完整功能实现，完成驱动一体化芯片测试与验证，包括测试方案设计、实现传感采样、控制执行和通信交互等功能。二、计划进度2026.04：完成测试软件的开发和驱动芯片的测试验证，并封装。三、技术指标测试指标：片上SRAM：≥2080KB支持SDR和DDR，最高支持166MHz支持10/100/1000Mbps数据传输支持PPS输出，用于系统同步IEEE1588-2002和IEEE1588-2008标准定义的以太网帧时间戳32路PWM输出调制精度：≥100psIO支持3V和1.8V两种电压模式，分组供电1、基础工具调试器3个，离线烧录器2个，ethercat分析仪一台（含以上工具相关软件）2、测试工具带夹具的测试板3、手工测试程序各种外设基础功能检测，含上位机软件及嵌入式程序4、封装片BGA289封装白片，工程试样（含基板，胶水及工程费），交付400颗盲封白片四、项目成果针对驱动一体化芯片的软硬件场景、人机交互场景，应用平台等开展测试，满足测试规范和要求。

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投标 / 标书制作要点（原创）

本驱动一体化芯片测试涉及「招标公告」，投标方需重点关注：① 营业执照经营范围须含招标公告或对应服务类目；② 提供同类项目业绩证明；③ 报价方案与售后响应须明确；④ 紧盯投标截止与开标节点，建议提前完成标书制作与盖章。当地项目常要求本地化服务能力与快速响应，务必在投标文件中凸显。

标书制作联系冯经理：17551026086