招标采购招标公告（华东光电集成器件研究所2026）
基本信息
发布单位:华东光电集成器件研究所
最终单位:华东光电集成器件研究所
参与方式:公开询价
出价方式:一次性出价
付款方式:
保证金:0.0元
联系人:庞淑雯
联系方式:0552-3124910
BC2181A2535批外协塑封.zip
采购明细
序号
商品名称
品类
采购数量
最少响应量
规格
1
BC2181A外协塑封
外协>其他
1.0批
1.0批
详见附件；郑义13093673090；
可报价时间
开始时间 2026-02-03 11:00:00
结束时间 2026-02-05 11:00:00
D.250GAUGEPLANEwLPIN#1eD1A单位：毫米尺寸符号数 值最 小最 大最 大A1.350－1.750A10.100－0.250A21.350－1.550b0.330－0.510c0.170－0.250D4.700－5.100E5.800－6.200E13.800－4.000e－1.270－L0.400－0.800θ0°－8°图1外壳外形图部门：研发一部填表人：唐兴刚日期：202601281.基本信息 1.1芯片型号 BC2181A1.2封装形式 SOP82.晶圆芯片信息 2.1晶圆尺寸 □4吋 Inch □5吋 Inch □6吋 Inch ■8吋 Inch □分离芯 Sawn Wafer □多目标 Multi-die in one wafer2.2芯片尺寸 （μm）X/Y: 1860/1710 最小划道宽度（μm）802.3粘胶材料 ■导电胶Conductive □非导电胶Non-Conductive□DAF软焊料 Soft Solder2.4晶圆厂 □tSMC □UMC ■SMIC □Globalfoundries □其他Other: 2.5晶圆技术 ■硅Si □砷化镓GaAs □碳化硅SiC □Low-K □其他Other: 晶圆制程工艺（最小线宽）（纳米nm）： 180 2.6焊窗下是否有器件？□NO ■YES, 如果是，在第几层金属下面:__ 5___2.7芯片功能 □MOSFET □RF □MEMS □Memory □Flash □Power ■其他Other: 2.8芯片功耗2mA3.压焊技术信息 3.1焊丝种类 □铜丝Cu Wire □钯铜丝PdCu Wire □合金丝Ag Alloy ■金丝Au Wire 3.2焊丝直径 □18μm ■20μm □25μm □30μm □38μm □其他Other： 3.3Top Metal铝垫成份及铝厚度(μm)Al 3.3µm3.4焊窗开窗尺寸BPO（μm）X/Y: 60/60 焊窗最小节距BPP（μm）733.5最大电流 （安培A）50mA4. 应用要求 4.1IC应用领域□消费型Consumption type □工业级The industrial level■汽车电子Automotive Product □其他Other： 4.2IC可靠性要求■MSL1（JEDEC标准） □MSL2（JEDEC标准）□MSL3（JEDEC标准） □其他Other： 4.3产品有无特殊需求避免封装后出现管脚根部基底露出现象，要求增加全检。4.4环保要求■RoHS □Halogen Free □SONY □WEEE □其他Other： 注释针对45nm（含）以下晶圆制程请务必填写2.5项审核：批准：日期：日期：\n加 工 委 托 单\n\nATTN:\n\n\n\n\n订单编号：\nxxxxxxxx\n\n序号\n产品型号\n芯片名称\n晶圆布局\n批号\n片数\n数量\n封装形式\n焊丝尺寸\n压焊图编号\n加工项目\n测试规范编号\n是否依MAP取片\n打印方式\n印章内容\n\n1\nBC2181A\n高压高精度基准电压源\n晶圆\n2535\n1\n500\nSOP8\nΦ20μm\n金丝\n/\n塑封\n/\n/\n不需要打标\n\n备注：\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\nSOP8封装信息1.芯片尺寸信息（1）单芯片面积：1860×1710µm2(不含划片槽)，厚度：190um；（2）划片槽：80um；（3）PAD尺寸：60um×60um。上图为整个tapeout的平面图，芯片整体大小为1860×1710µm2(不含划片槽)，芯片之间的scribelane为80um，每个芯片的大小包含sealring，PAD大小为60X60um²，metal层数为5层，TOPmetal厚度为33k。各芯片坐标信息：（从左下角开始逆时针排序）依次为A芯片：左下坐标为（0,0）；右下(1860,0)；右上（1860,1710）；左上（0，1710）。芯片LOGO如下图所示：A的logo：芯片LOGO位置如下图红圈所示：GNDS芯片PAD分布如图1所示。180013311211600logo位置140012001000-1219800-600-400200086100200400600800100012001400160018002000图1芯片PAD分布示意图2.PAD信息A芯片坐标与封装管脚对应关系如表1所示。表1PAD坐标及管脚描述NunberText NameX-axisY-axis对应封装引脚号1ENLeft1442.61656.112VDD40V701.61656.123GNDS217.711656.134GNDF142.7153.945GNDF217.59553.946NR290.59553.957OUTS749.653.968OUTF1456.653.979GNDS1806.1829.01810GNDS363.59553.9EPAD11VDD292.711656.1NC12OCP_SEL818.7251026.565NC13TEST142.711656.1NCENGNDFGNDSVDD40V38002.49*3.8mmNRVOUTSVOUTFGNDS图1芯片封装打线示意图关于BC2181A电路塑封封装技术协议甲方：华东光电集成器件研究所乙方：1.协议范围：本协议仅限于BC2181A电路塑封封装加工。2.技术要求2.1塑封质量等级要求BC2181A电路塑封封装电路可靠性满足MSL1(JEDEC)要求。2.2芯片供料方式由甲方直接提供给乙方，采用邮寄方式或专人送达。2.3封装形式SOP8外形封装,带热沉。2.4外形尺寸封装外形尺寸见图1，塑封体正面必须有1脚标识。D.250GAUGEPLANEwLPIN#1eD1A单位：毫米尺寸符号数 值最 小最 大最 大A1.350－1.750A10.100－0.250A21.350－1.550b0.330－0.510c0.170－0.250D4.700－5.100E5.800－6.200E13.800－4.000e－1.270－L0.400－0.800θ0°－8°图1外壳外形图图1BC2181A塑封外形尺寸示意图3.封装后电路包装要求防潮、防静电、PVC管、Tray盘或编带方式的真空包装方式。4.封装后电路验收要求按照SOP8塑封标准工艺流程完成封装，验收要求如下：1）外形尺寸满足“2.4外形尺寸要求”，抽样5（0）。2）电路外观目检，塑封体无结构要求以外的凸起、鼓包、破裂、麻面，引出端无断裂、起皮、扭曲变形、划伤、沾污/异物残留/脏污等异常现象。3）塑封体孔洞执行GJB4027B-2021工作项目1103的要求，包含外观目检、X-ray检查、SAT检查。4）OS抽样标准为批量的3%（0）。5）抽样可焊性试验满足GJB548B-2005方法2003要求，抽样3（0）。双方委派下列授权代表签署本协议甲方：技术人员签章 单位签章 日期 乙方：技术人员签章 单位签章 日期
投标 / 标书制作要点（原创）
本涉及「招标公告」，投标方需重点关注：① 营业执照经营范围须含招标公告或对应服务类目；② 提供同类项目业绩证明；③ 报价方案与售后响应须明确；④ 紧盯投标截止与开标节点，建议提前完成标书制作与盖章。当地项目常要求本地化服务能力与快速响应，务必在投标文件中凸显。
标书制作联系冯经理：17551026086
