能源控制器单板焊接与装联加工招标公告(中电科蓝天科技股份有限公司2026)


项目信息
项目令号:
采购申请单号:LJKJ-2026-052 QG26030200002
采购包或标段编号:LJKJ-2026-052 YF-1能源控制器单板焊接与装联加工
采购包或标段名称:
采购类别:货物类
采购方式:询比采购
报价截止时间:2026-03-11 17:00:00
计划采购完成时间:
采购单位:中电科蓝天科技股份有限公司
采购负责人:赵骥宇
联系方式:18222192990
付款方式:
采购需求文件:询价函 .docxPrint_YF-1能源控制器单板焊接与装联技术要求.pdf
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YF-1能源控制器单板焊接与装联加工
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询价函询价单位:中电科蓝天科技股份有限公司询价人/电话:赵骥宇/18522641955询价日期:20260303我单位现需委托YF-1能源控制器单板焊接与装联加工,现邀请各单位就以下采购文件要求进行响应,按要求提交响应文件,具体要求如下:1、采购供应商资格条件合格供方目录内□不限是否合格供方,要求企业营业资质等齐全(营业证书、体系资质、供应能力等)二、采购方式□招标采购□竞争性谈判询比价采购□直接采购三、采购需求序号零部件名称图号数量供料情况节点要求交货地点1YF-1能源控制器单板焊接与装联加工1乙方合同签订后30日内天津市四、评价标准本项目进行一轮报价,以单项最低且满足交期原则确定供方。如一轮报价价格相同,则对比付款方式或其他商务条件或进行二次询比。必要时与中标供方进行再次商务谈判。五、报价要求1、报价单报价单(参考格式)详见下方附件,相关报价单位结合自身情况参考执行。2、报价方式中国电科电子采购平台公开□中国电科电子采购平台定向□密封报价形式□其他报价形式六、报价截止时间及响应文件要求1、报价截止时间:发布后7天2、响应文件:合格供方内:报价单(价格、进度、质量响应要素完整)及其他要求。□合格供方外:资质文件、报价单(价格要素完整)、技术证明等及其他要求。报价单(参考格式)询价单位:中电科蓝天科技股份有限公司询价人/电话:xxx/xxxxxxxxxxx序号零部件名称图号/规格数量材料费加工费表面处理费含税单价含税总价加工周期备注1单价5000元以上零部件,注明材料费构成、加工工序(如车、铣、加工中心等)及使用设备等情况234……含税合计:报价单位:*****(需盖合同章或公章)报价日期:******报价有效期:******注:以上报价税率***且含运费编号NY9N01-1-02/TW002-2026密级非密阶段ZL页数16版次5A单板焊接与装联技术要求名称YF-1能源控制器3长明酷拟制2026-01-082二平2026-0108校对可等审核2026-01-08标准化张、2026-01-08批准韬2026-01-08中电科蓝科技股份有限公司11.范围本技术要求规定了YF-1能源控制器项目的功率板、控制板1、控制板2、温度板的单板焊接技术要求、质量要求和验收要求等,作为研制生产和验收的依据。2.产品组成电路板由功率板、控制板1、控制板2、温度板组成。3.生产技术要求1.任务提出单位提供资料:○1焊接坐标文件;○2装配图;○3Gerber文件;○4元器件清单。2.任务要求:①按照提供的焊接坐标文件、元器件清单(含批次号)、装配图、Gerber文件完成功率板、控制板1、控制板2、温度板的焊接,焊接要求应按照总体的工艺要求执行,未标注部分按生产单位工艺规范执行;②对焊接完成的电路板进行检验,若该板留有余边,可掰掉。③使用TS01-3聚氨酯清漆喷三防漆,喷涂TOP和BOT面,漆厚按照能涂覆上的厚度进行喷涂,最终要求能均匀覆盖,满足《三防涂覆检验要求》检验的要求即可;④使用硅橡胶对高于5mm的器件进行点胶加固。⑤功率板生产编号:YF1-GL-XX(板子序号)控制板1生产编号:YF1-KZ1-XX(板子序号)控制板2生产编号:YF1-KZ2-XX(板子序号)温度板生产编号:YF1-WD-XX(板子序号)数量:6套。4.焊接要求功率板装配图:不O-MOC8J8IN+IN-C3+C21AT2R2dL:.R33一R4..。D18R3N2D19五DD。.V3D10五.R3。D1515VD15VDR54R23aUI.C21D9C22C24C26C25X5R4829LC32LR68..N1J18nJR-J16JR+V4D12J1322oR10K1C23OUTAЯ功率板元器件清单如表1所示:C10L4C13J10R8·+:OUT+J9lRSJ19HH·C18C1190(mm)。。R24R39···..D822.yR19190(mm)C19图1功率板装配图正面图2功率板装配图反面R4表1功率板元器件清单序号名称位号型号单套数量备注1Y电容C1,C2,C5,C6,C7,C17,C18,C34,C53,C60CY2472MD1LEF48F2A2102CBB电容C3,C8,C11C312E2259SC00033电解电容C4CD298-450V82M2225-A-QZJ14电解电容C9,C27CD273-450V-220M3030-A-QZJ25电解电容C29CD231/KLE-35V-100M0812-BK-QZJ16电解电容C30,C31CD231/KLE-35V-47M0611-BK-QZJ27电解电容C21AKLE-400V10M1020-BK-QZJ18安规电容C10,C13,C19PX105K2C220239贴片电容C20JCT41L-1206-2CI-1000V-102M110CBB电容C21CFC2W104JE11120B7100111贴片电容C22,C24,C25,C26JCT41L-1206-2C1-25V-106M412贴片电容C28JCT41L-0805-2C1-50V-103M113贴片电容C32,C36JCC41L-0805-CG-50V-101J214贴片电容C33,C35,C41,C42JCT41L-0603-2C1-50V-104M415贴片电容C37JCC41L-0805-CG-50V-102J116贴片电容C38JCT41L-0805-2C1-50V-102M117二极管D1,D13,D14GS1MU318二极管D2VS-60EPS12-M31先不焊19二极管D3,D11,D15,D16,D17JUS1DU520稳压管D4TZMB30-GS08121二极管D5,D7,D9,D18LL4148-GS08422二极管D6C3D20060D1先不焊23稳压管D10,D19ZM4746A-GS08224保险丝F10297030.WXNV125继电器K1SLC-S-112DMK-F-301序号名称位号型号单套数量备注26芯片N1IXDN604SIA127芯片N2UCC28C44DR128贴片电阻R1,R4,R52,R53RMK3216-K-B-1503-F429贴片电阻R5,R8,R10,R12,R20,R21,R50,R51,R6,R7RMK3216-K-B-2703-F1030贴片电阻R9,R44"G"RML9194BK-R003-D231贴片电阻R11RMK2012-K-B-4700-F132贴片电阻R13RMK3216-K-B-10R0-F133贴片电阻R14,R39RMK3216-K-B-4R70-F234贴片电阻R15,R66RMK3216-K-B-6R80-F235热敏电阻R1930D-15136热敏电阻R2210D-7137贴片电阻R23,R26,R47,R48,R54,R55RMK2012-K-B-10R0-F638贴片电阻R24,R29RMK3216-K-B-1203-F239贴片电阻R27,R68RMK2012-K-B-1002-F240贴片电阻R28,R30,R67RMK3216-K-B-1003-F341贴片电阻R31RMK2012-K-B-1802-F142贴片电阻R32RMK2012-K-B-22R0-F143贴片电阻R33RMK2012-K-B-1003-F144贴片电阻R34RMK2012-K-B-1000-F145贴片电阻R35RMK2012-K-B-3301-F146贴片电阻R36,R56,R57RMK2012-K-B-1001-F347贴片电阻R37RMK2012-K-B-2200-F148贴片电阻R38RMK2012-K-B-8201-F149贴片电阻R41,R42RMK3216-K-B-33R0-F250贴片电阻R43,R45,R70RMK2012-K-B-2201-F351贴片电流互感器T1B82801C0565A1001序号名称位号型号单套数量备注52MOS管V1IPW65R029CFD71先不焊53三极管V2,V5,V6XNBC817-40SI354MOS管V3,V4IPD95R750P7255共模电感L1FXLH250752362629156共模电感L4FXLH220752222628157差模电感L3FXDH22A752171894158升压电感L2FXDQ403103101034159变压器T2FXBE19X509210BB00BB88C080.8008080R44C37R43C36R34R392550C49R64R63C58R74C15R21C9C2J2J3R9C54R10控制板1装配图:R5PR66R45R40R37C35R20R27C18.R61文R75R41=R62幸=N1NON7C59NC5100R814迎8PV3N3R13C8R73R22V6R39R4厂R19R22R2900L080B0800N5R29R46R6R468·CLBEABeC42C11C33。R36R42C29C32C1R11R2C56R71R70C57R1C7R24C16R25R26R67U3R35SR3R31C10eJ15R28。N23S图3控制板1装配图正面R72U1CIS图4控制板1装配图反面R32C17C55C23控制板1元器件清单如表2所示:表2控制板1元器件清单序号名称位号型号单套数量备注1贴片电容C1JCT41L-0805-2C1-50V-474M12贴片电容C2,C3,C6,C7,C8,C12,C13,C19,C22,C23,C29,C32,C47,C49,C50,C51,C58JCT41L-0805-2C1-50V-104M173贴片电容C10,C11JCC41L-0805-CG-50V-220J24贴片电容C4,C5JCC41L-0805-CG-50V-200J25贴片电容C9,C17,C18,C41,C42JCT41L-1206-2C1-50V-106M56贴片电容C14,C54,C55,C59JCT41L-0805-2C1-50V-473M47贴片电容C15,C16,C56,C57JCT41L-0805-2C1-50V-223M48贴片电容C28JCT41L-0805-2C1-50V-563M19贴片电容C33JCT41L-0805-2C1-50V-103M110贴片电容C34JCT41L-0805-2C1-50V-472M111贴片电容C35JCC41L-0805-CG-50V-332J112贴片电容C36JCC41L-0805-CG-50V-221J113贴片电容C37JCT41L-0805-2C1-50V-222M114贴片电容C52JCC41L-0805-CG-50V-101J115稳压管D1,D2TZMB30-GS08216二极管D18LL4148-GS08117芯片N1UC2843D8TR118芯片N2ISO1050DUBR119单片机N3PIC18F45K80-TQFP120运放N4,N7LT1013DDR221芯片N5LM317AEMP122晶振Q1TAXM12M2QLFCDT1T123芯片U1L78L05ABUTR124三极管V3,V6XNBC817-40SI225模拟开关U2,U3TS5A3159DCKR2序号名称位号型号单套数量备注26贴片电阻R1,R2,R21,R22,R24,R25,R37,R43,R70,R71RMK2012-K-B-1001-F1027贴片电阻R3RMK2012-K-B-1002-F128贴片电阻R4RMK2012-K-B-3601-F129贴片电阻R5,R8RMK2012-K-B-4R70-F230贴片电阻R6RMK2012-K-B-1004-F131贴片电阻R7,R19,R67RMK2012-K-B-6801-F332贴片电阻R9,R18,R27,R74RMK2012-K-B-2201-F433贴片电阻R10,R11,R12,R15,R23,R35,R46,R59,R61,R62,R68,R75RMK2012-K-B-4701-F1234贴片电阻R13RMK2012-K-B-5602-F135贴片电阻R16RMK2012-K-B-1401-F136贴片电阻R20,R26RMK2012-K-B-1503-F237贴片电阻R28RMK2012-K-B-2200-F138贴片电阻R29RMK2012-K-B-3302-F139贴片电阻R31RMK2012-K-B-2202-F140贴片电阻R32RMK2012-K-B-6800-F141贴片电阻R34RMK2012-K-B-5101-F142贴片电阻R36,R44RMK2012-K-B-1000-F243贴片电阻R38RMK2012-K-B-6802-F144贴片电阻R39RMK2012-K-B-3901-F145贴片电阻R40,R66RMK2012-K-B-5601-F246贴片电阻R41,R45,R42,R64RMK2012-K-B-4700-F447贴片电阻R63RMK2012-K-B-1502-F148贴片电阻R72,R73RMK2012-K-B-1803-F2C18。N5B080080ER12J4C47C17R7R20R27C54C14R45R75R66R4R8R335R5N2N7C59N4C21NR3R32R73R22C22C42R72口白的R26C2R2C56R71R70C57R1C7R24C16R25R21C15C55R67R57C10J13C23R3ELJ2C47J28量一8C21己A.R3R32R73R22S8C18158-0800800N5R12J4C17R7C54C14R45控制板2装配图:R20R27R66R75R412R8R330R5N2N7C59N42aC22R26042白2R2C56R71R21C15R70C57R1C7R24C16R25R21C15C55R67R57C1CC23R3J13图5控制板2装配图正面图6控制板2装配图反面控制板2元器件清单如表3所示:表3控制板2元器件清单序号名称位号型号单套数量备注1贴片电容C2,C3,C6,C7,C8,C12,C13,C20,C22,C23,C47,C54,C55,C58JCT41L-0805-2C1-50V-104M142贴片电容C10,C11JCC41L-0805-CG-50V-220J23贴片电容C4,C5JCC41L-0805-CG-50V-200J24贴片电容C9,C17,C18,C41,C42JCT41L-1206-2C1-50V-106M55贴片电容C14,C59JCT41L-0805-2C1-50V-473M26贴片电容C15,C16,C56,C57JCT41L-0805-2C1-50V-223M47稳压管D1,D2TZMB30-GS0828芯片N2ISO1050DUBR19单片机N3PIC18F45K80-TQFP110运放N4,N7LT1013DDR211芯片N5LM317AEMP112晶振Q1TAXM12M2QLFCDT1T113芯片U1L78L05ABUTR114贴片电阻R1,R2,R21,R22,R24,R25,R70,R71RMK2012-K-B-1001-F815贴片电阻R5,R8RMK2012-K-B-4R70-F216贴片电阻R7,R19,R66,R67RMK2012-K-B-6801-F417贴片电阻R18,R27,R74RMK2012-K-B-2201-F318贴片电阻R10,R12,R15,R23,R33,R75RMK2012-K-B-4701-F619贴片电阻R20,R26RMK2012-K-B-1503-F220贴片电阻R28RMK2012-K-B-2200-F121贴片电阻R6,R57RMK2012-K-B-3302-F222贴片电阻R31RMK2012-K-B-2202-F123贴片电阻R32RMK2012-K-B-6800-F124贴片电阻R3,R4,R41,R45RMK2012-K-B-4700-F425贴片电阻R72,R73RMK2012-K-B-1803-F2温度装配图:图7温度装配图正面温度元器件清单如表4所示:表4温度板元器件清单序号名称位号型号单套数量备注1贴片电容C1,C2,C3,C4JCT41L-0805-2C1-50V-105M42TVS管D4SMAJ10CA13芯片N1,N6LM317AEMP24贴片电阻R1,R3RMK2012-K-B-8200-F2oooeE国国国H〇XS01XS02XS0318888088888888M88885.装配要求紧固件规格数量见表5。表5接固件安装序号固定件紧固件规格数量备注1连接器安装在壳体上十字盘头螺钉M3×1212六角螺母M312平垫圈Ø312标准型弹簧垫圈3122电路板固定在壳体上十字盘头组合钉M3×8103电感固定在壳体上十字盘头组合钉M4×1044功率管固定在壳体上十字盘头组合钉M3×103控制器示意图如下图所示。图8模块示意图电连接器图9电连接器示意图XS01(J30JA-25ZJ)接线表见表6。表6XS01(J30JA-25ZJ)接线表接点号(始点)终点导线接点定义1,2,3,4,5,14,15,16,17电路板IN+自带甩线太阳电池组件串+9,10,11,12,13,22,23,24,25电路板IN-自带甩线太阳电池组件串-8测温板-temp1+自带甩线温度传感器1-121测温板-temp1-自带甩线温度传感器1-2XS03(J30JA-21ZJ)接线表见表7。表7XS03(J30JA-21ZJ)接线表接点号(始点)终点导线接点定义1,2,3,4,12,13,14,15电路板OUT+自带甩线产品输出+8,9,10,11,18,19,20,21电路板OUT-自带甩线产品输出-XS02(J30JA-15ZK)接线表见附表8。表8PXS02(J30JA-15ZK)接线表接点号(始点)终点导线接点定义1立板(长)-CanH自带甩线左CAN-高2立板(长)-CanL自带甩线左CAN-低3立板(长)-GC自带甩线左CAN-地9立板(短)-CanH自带甩线右CAN-高10立板(短)-CanL自带甩线右CAN-低11立板(短)-GC自带甩线右CAN-地加热片接线表见附表9。表9加热片接线表接点号(始点)终点导线加热片+功率板GR+加热片自带加热片-功率板GR-加热片自带6.产品质量要求(1)供方单位必须严格按照GB/T19001要求对外协产品进行设计开发策划及运行策划,确保外协产品满足产品和服务要求。(2)供方部门必须严格按照GJB9001C要求对外协产品进行设计开发。(3)供方部门应按照GJB9001C要求、电子产品防静电放电控制手册(GJB/Z105-98)、电子元器件防静电要求(QJ1693-89)等要求对外协产品进行生产过程管理。(4)如外协产品为关重件,生产工艺规程需设置关键检验点,需方开展下厂检验。(5)供方部门应按照GJB9001C要求,提供合格证或质量证明文件。(6)当外协技术状态发生变更时,供方部门应按照GJB9001C要求进行技术状态控制。(7)当在验收过程及交付需方后,外协产品出现质量问题后,按照十八所质量管理体系程序文件及需方要求,供方开展质量分析及闭环工作。(8)当外协业务产品发生质量问题时,由外协业务提供方按照业务提出方的要求进行分析及处置。其中重大及严重质量问题按照《中电科十八所有限公司关于修订〈质量问题归零工作管理办法〉等有关制度的通知》(司质〔2021〕236号)要求上报十八所质量部,重大问题由质量部组织实施归零工作,严重问题质量部参加归零工作。(9)包装及标识要求:供方单位交付外协产品时须依照防静电要求放置于带有防静电标志的密封防静电袋中,各个单板独立包装,单板上及包装袋需有独立的产品编号,产品装箱时需设置单板间防碰撞措施,静电防护符合GJB/Z105-98要求。(10)运输要求:委派专人专车将装有产品的包装箱运输至需方指定地点,运输过程确保产品静电防护符合GJB/Z105-98要求和GJB1443A-2015要求。7.产品验收要求(1)乙方出具生产记录,自检记录。(2)甲方对产品进行外观与焊点质量入所检验。更改记录产品名称序号文件名称页次更改标记数量更改单编号更改人日期

投标 / 标书制作要点(原创)

本能源控制器单板焊接与装联加工涉及「招标公告」,投标方需重点关注:① 营业执照经营范围须含招标公告或对应服务类目;② 提供同类项目业绩证明;③ 报价方案与售后响应须明确;④ 紧盯投标截止与开标节点,建议提前完成标书制作与盖章。当地项目常要求本地化服务能力与快速响应,务必在投标文件中凸显。

标书制作联系冯经理:17551026086