微波芯片 S波招标公告（西安电子工程研究所2026）
基本信息
发布单位:西安电子工程研究所
最终单位:西安电子工程研究所
参与方式:公开询价
出价方式:一次性出价
付款方式:
保证金:0.0元
联系人:陈东川
联系方式:029-85616090
报价单模版.docx
202603170997.pdf
202603201017.pdf
202603201018.pdf
采购明细
序号
商品名称
品类
采购数量
最少响应量
规格
1
低通滤波器
电子元器件
3.0个
3.0个
202603170997；雷浩森13259779807；
2
S波段下变频器
电子元器件
52.0个
52.0个
202603201018；刘闯15947417812；
3
S波段下变频器
电子元器件
8.0个
8.0个
202603201017；刘闯15947417812；
可报价时间
开始时间 2026-04-05 15:03:00
结束时间 2026-04-14 16:00:00
IFL-14芯谷微电子ICVALLEYMicroeiectronicsGaAsMMIC低通滤波器芯片，DC-14GHz性能特点：频率范围：DC-14GHz插入损耗：≤2.3dB阻带衰减：W27dB@18GHz，W45dB@20~28GHz500hm输入/输出芯片尺寸：1.72×0.91×0.1mm产品简介：IFL-14是一款低通滤波器芯片，频率范围覆盖DC~14GHz，带内插入损耗小于2.3dB，带内驻波小于1.1。主要指标测试曲线：插入损耗输入/输出回波损耗vs工作频率0Freq.=15GHz521=-3.174dBS223040-50-60S21S22-700246810121416182022242628303234363840Frequency（GHz）外型结构：1INOUTL20-01720图中单位均为微米（外形尺寸公差：±50um。）建议装配图：MINOUTLRFOUT50ohm地址：合肥市高新区创新大道425号科技成果转化基地E幢成都市高新西区新业路4号汇都总部园二期4栋8层5号电话：0551-65538008028-81053275www.ic-valley.com-1286-F9主要特点，功能框图射频频率：2910±25MHz本振频率：2760MHz中频频率：150±25MHz通道增益：-8dB带内平坦度：1dB封尺寸：10.2mm×10.2mmCBGA性能指标（TA=+25℃,VDD1,VDD2=+5V）参数VDD1,VDD2=+5V单位最小典型最大射频频率2910±25MHz本振频率2760MHz本振功率25dBm中频频率150±25MHz中频输入功率范围-6-2dBm通道增益-8dB射频频带内杂散抑制@输出-14dBm80dBc本振泄露功率-60dBm带内平坦度@IF±25MHz1dB射频滤波器带外抑制@3.01GHz50dBc中频低通滤波器带外抑制@0.66~10GHz60dBc本振低通滤波器带外抑制@5-15.5GHz3540dBc+5V电流140mA中科海高00.452425O①O〇O20②19③（）O8C④6③09⑦⑤2.0081.00SQ10.20SQ10.20HiGaAsMicrowave物理参数，单位：mm引脚描述引脚序号功能描述22RFOUT射频输出端口，DC耦合，若外部电压不为0V，需要外接隔直电容。4LOIN本振输入端口，DC耦合，若外部电压不为0V，需要外接隔直电容。18IFIN中频输入端口，DC耦合，若外部电压不为0V，需要外接隔直电容。19VDD1射频+5V供电3VDD2本振驱动放大器+5V供电其余NC内部引脚悬空，外部建议接地底部中央焊盘GND必须连接至RF/DC地极限参数1、电源电压：+5.5V2、输入功率：+18dBm3、储存温度：-65~+125℃4、工作温度：-55~+85℃温度℃300最高温度：210~225℃2153.存储：需长期储存时(超过半年)，模块应置于真空包装中并在干燥环境下存放；高于熔点183℃，50~90S170高于200℃，30~60S预热区温度：130~170℃预热时间：60~120S升温速率1.3~2.5℃/S03006090120150180190240270中科海高HiGaAsMicrowave注意事项F91.静电防护：该模块为静电敏感器件，在运输、传递和安装过程中，需采取防静电措施，特别是模块在安装过程中，需佩戴防静电腕带后，方可接触模块；2.载具：模块选用合适载具存放，防止锡球受到磕碰；锡球表面轻微磕碰痕迹一般不影响贴装质量；4.采用膨胀系数与陶瓷匹配的板材。推荐使用Rogers4350。焊料推荐采用Sn63Pb37；5.供电引脚推荐并联0.01uf与0.001uf电容；6.该模块内部采用SAC305焊料，因此进行焊接装配时应严格监控回流焊过程，控制最高峰值温度，否则会引起内部焊料二次熔化，易导致模块损坏；7.回流焊气氛：为防止BGA模块锡球在回流焊时氧化造成焊接不良，推荐采用氮气气氛回流焊；8.回流焊温度：应严格监控整个回流焊过程中实际炉温，实测炉温曲线并与设定曲线比对以进行必要修正。回流焊炉峰值温度设定应以实测PCB贴装焊盘温度不超过215℃为宜，过高的峰值温度可能导致内部焊料熔化。同时，应注意避免回流焊炉链条抖动、托盘受热失稳变形等异常振动情况。如有条件，建议采用汽相回流焊，可以准确控制焊接温度。处于液相线以上时间推荐在60-90s之间，时间过长会导致焊点发灰，时间不足会导致润湿不良、助焊剂残留过多。炉温曲线推荐设置如下所示。推荐回流焊温度曲线图修订记录序号修订日期版次修订说明备注12026.03.16VZD1.1新增。22026.03.18VZD1.2更新引脚定义。32026.03.19VZD1.3更新功能框图，增加射频滤波器抑制要求，删除温补衰减器F9主要特点，功能框图射频频率：2910±25MHz本振频率：2760MHz中频频率：150±25MHz通道增益：6dB输出P-1：8dBm输出Psat：10dBm陶封尺寸：10.2mm×10.2mmCBGA性能指标（TA=+25℃,VDD1,VDD2=+5V）参数VDD1,VDD2=+5V单位最小典型最大射频频率2910±25MHz本振频率2760MHz本振功率25dBm中频频率150±25MHz通道增益6dB三温增益波动2dB输出P-18dBm输出Psat1011dBm中频输出带内杂散抑制（在输出P-1功率时）80dBc中频输出带外杂散抑制（在输出P-1功率时）60dBc中频滤波器带外抑制@0.66~10GHz60dBc射频滤波器带外抑制@DC~2.635GHz4045dBc射频滤波器带外抑制@5~15.5GHz50dBc本振低通滤波器带外抑制@5-15.5GHz3540dBc带内平坦度@IF±25MHz1dB噪声系数18dB+5V电流120mA中科海高00.452425O①O〇O20②19③（）O8C④6③09⑦⑤2.0081.00SQ10.20SQ10.20HiGaAsMicrowave物理参数，单位：mm引脚描述引脚序号功能描述22RFIN射频输入端口，DC耦合，若外部电压不为0V，需要外接隔直电容。2LOIN本振输入端口，DC耦合，若外部电压不为0V，需要外接隔直电容。4IFOUT中频输出端口，DC耦合，若外部电压不为0V，需要外接隔直电容。3VDD1中频放大器+5V供电25VDD2本振驱动+5V供电其余NC内部引脚悬空，外部建议接地底部中央焊盘GND必须连接至RF/DC地极限参数1、电源电压：+5.5V2、输入功率：+18dBm3、储存温度：-65~+125℃4、工作温度：-55~+85℃温度℃300最高温度：210~225℃2153.存储：需长期储存时(超过半年)，模块应置于真空包装中并在干燥环境下存放；高于熔点183℃，50~90S170高于200℃，30~60S预热区温度：130~170℃预热时间：60~120S升温速率1.3~2.5℃/S03006090120150180190240270中科海高HiGaAsMicrowave注意事项F91.静电防护：该模块为静电敏感器件，在运输、传递和安装过程中，需采取防静电措施，特别是模块在安装过程中，需佩戴防静电腕带后，方可接触模块；2.载具：模块选用合适载具存放，防止锡球受到磕碰；锡球表面轻微磕碰痕迹一般不影响贴装质量；4.采用膨胀系数与陶瓷匹配的板材。推荐使用Rogers4350。焊料推荐采用Sn63Pb37；5.供电引脚推荐并联0.01uf与0.001uf电容；6.该模块内部采用SAC305焊料，因此进行焊接装配时应严格监控回流焊过程，控制最高峰值温度，否则会引起内部焊料二次熔化，易导致模块损坏；7.回流焊气氛：为防止BGA模块锡球在回流焊时氧化造成焊接不良，推荐采用氮气气氛回流焊；8.回流焊温度：应严格监控整个回流焊过程中实际炉温，实测炉温曲线并与设定曲线比对以进行必要修正。回流焊炉峰值温度设定应以实测PCB贴装焊盘温度不超过215℃为宜，过高的峰值温度可能导致内部焊料熔化。同时，应注意避免回流焊炉链条抖动、托盘受热失稳变形等异常振动情况。如有条件，建议采用汽相回流焊，可以准确控制焊接温度。处于液相线以上时间推荐在60-90s之间，时间过长会导致焊点发灰，时间不足会导致润湿不良、助焊剂残留过多。炉温曲线推荐设置如下所示。推荐回流焊温度曲线图修订记录序号修订日期版次修订说明备注12026.03.16VZD1.1新增。22026.03.19VZD1.2更新噪声、滤波器带外抑制指标。32026.03.20VZD1.3更新功能框图。
投标 / 标书制作要点（原创）
本微波芯片 S波涉及「招标公告」，投标方需重点关注：① 营业执照经营范围须含招标公告或对应服务类目；② 提供同类项目业绩证明；③ 报价方案与售后响应须明确；④ 紧盯投标截止与开标节点，建议提前完成标书制作与盖章。当地项目常要求本地化服务能力与快速响应，务必在投标文件中凸显。
标书制作联系冯经理：17551026086
