上海集成化伺服控制组件招标公告（上海航天控制技术研究所2026）
集成化伺服控制组件询价公告
采购方式
询比采购
采购项目编号
XJ026041500135
采购项目名称
集成化伺服控制组件
业务类型
商品采购
采购单位名称
上海航天控制技术研究所
状态
未开始
已有报价
0家
剩余天数
7天
报价起止时间
2026-04-15 18:29至 2026-04-22 18:29
最终用户
上海航天控制技术研究所
付款方式
货到付款
集成化伺服控制组件询价公告.pdf
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航天电子采购平台航天电子采购平台l采购公告www.ispacechina.comww.ispacediha采购项目标题集成化伺服控制组件采购项目编号XJ026041500135场次开始时间2026-04-1518:29场次结束时间2026-04-2218:29采购方式询比采购业务类型商品采购参与方式非定向出价方式一次性出价发布单位上海航天控制技术研究所最终用户上海航天控制技术研究所联系人孙紫云联系方式13689506500付款方式货到付款交货期自下单后60天内交货至指定地点签章要求报价单不需电子签章保证金要求无需缴纳保证金报价要求报价包含运费需要对全部产品报价供应商可设置最小起订量发票要求增值税专票比选方式综合比选成交价格（成交结果公示）：隐藏一级类目其他设备及配件二级类目其他设备及其配件三级类目其他各种设备及其配件备注产品明细第1页，共2页航天电子采购平台航天电子采购平台lwww.ispacechina.comww.ispacediha产品名称产品标准型号型号可替代规格采购数量计量单位最少供应量是否国产质量等级封装形式产品批次备注到货日期运输方式到站地点制造商集成化伺服控制组件-LJ//否/2(个)个2(个)不限第2页，共2页目次1概述32依据文件43技术要求43.1功能与组成43.1.1功能43.1.2组成53.2性能要求53.2.1工作时间53.2.2供电要求53.2.3滤波组件要求63.2.4电流传感器要求103.2.5信号及二次电源采集要求123.2.6驱动输出要求133.2.7电气接口133.2.8重量要求163.2.9结构要求（暂定）163.2.10导通、绝缘、耐压要求173.2.11灌封要求183.2.12热设计要求183.2.13电磁兼容性要求183.3环境应力筛选试验193.4环境试验194六性要求194.1可靠性要求194.2安全性要求194.3维修性要求204.4保障性要求204.5测试性要求204.6环境适应性要求205质量保证与控制要求205.1标准化要求205.2技术状态控制要求205.3元器件选用要求215.4原材料选用要求215.5特殊过程控制要求215.6防静电要求215.7外观要求215.9强制检验点要求225.10多余物要求225.11生产过程控制要求225.12印制电路板(PCB)要求235.13数据包要求235.14风险分析要求235.15量化控制要求235.16质量问题归零要求235.17工艺要求245.18产品保证要求246包装、防护、保管、储存及运输要求247验收与交付247.1总则247.2产品交付质量评审要求247.3验收要求258完成形式259其他要求259.1产品标志259.2密封、三防设计259.3产品包装269.4其他26附录A27A.1应力筛选试验27附录B30B.1禁/限用元器件清单301概述为了对某集成化伺服控制器的伺服控制组件完成组装和生产，中国航天科技集团有限公司第八研究院第八〇三研究所（以下简称甲方）与成都新欣神风电子科技有限公司（以下简称乙方）达成协议，并签订集成化伺服控制组件（以下简称控制组件）技术协议书。甲方（任务提出方）负责电路控制板原理图和印制板设计、壳体结构件设计与生产，负责提供主要元器件和IGBT驱动组件、负责软件设计编码测试工作、软硬件联试、伺服系统性能测试、整机老炼、环境试验等。乙方（任务承接方）需负责28V滤波组件和270V滤波组件及薄膜电容的设计与生产，负责PCB文件复核，负责300A电流传感器生产与交付，负责部分物资采购（元器件、标准件、辅料）、印制板生产、控制器内线缆生产、单板测试、控制器整机装配测试、整机环境应力筛选工作（允许双方共同进行单板与整机测试和环境应力筛选工作）。2依据文件序号代号名称备注1GJB/Z 35-1993元器件降额准则2QJ908B电子产品老练试验方法3GJB 3206技术状态管理4Q/Sh 1202-2021多余物控制规范5Q/QJA119航天电子产品静电防护技术要求6Q/RJ 719-2020航天型号用金属材料选用目录7Q/RJ 505A-2020航天型号用金属材料复验规范8Q/RJ355A-2020八院运载火箭非金属材料选用范围9Q/RJ508-2016航天型号用非金属材料复验规范10Q/RJ184D八院航天产品质量问题归零实施要求11Q/RJ377A-2020运载型号标准紧固件选用范围12Q/RJ485-2016航天型号用标准紧固件复验规范13Q/RJ 383宇航单机紧固件定力矩拧紧工艺要求14Q/RJ 557航天型号产品禁（限）用工艺目录15天科字[2021]379号航天型号产品禁（限）用工艺目录及使用控制要求16沪航天科一字[2017]587号八院运载领域电子单机合盖前检查确认报告17沪航天科一字〔2018〕622号八院运载领域关键、重要工艺的识别与控制办法（2018 试行版）3技术要求31.1功能与组成31.11.1.1功能伺服控制器通过通讯接口接收控制系统的摆角指令后，计算得到伺服机构当前位置和摆角指令的误差值，经功率驱动电路的功率模块放大后，驱动伺服机构动作。伺服机构当前位置由安装在其上的直线位移传感器采集，伺服电机的相电流由电流传感器采集，伺服电机的角位置由旋转变压器采集。31.12.2.2组成集成化伺服控制器由上下盖板组件和中间框架组件组成，是一台基于三冗余POWERLINK通信的伺服控制驱动器，组成结构如图1所示。图1伺服系统组成伺服系统组成及外部测试电缆连接图如Error:Referencesourcenotfound所示。32.2性能要求32.21.1.1工作时间伺服控制器一次连续通电时间：≥24h；伺服控制器驱动伺服机构一次连续通电时间：≥2h（空载保持）；伺服控制器驱动伺服机构一次连续工作时间：≥2000s（额定负载下工作≥600s）。32.22.2.2供电要求伺服系统控制供电情况应满足以下要求：a)工作电压：直流28±4V；b)伺服系统稳态工作电流≤5A，启动冲击电流≤8A，启动电流持续时间不大于100ms；c)控制器最低工作电压不大于18V；d)控制器能够承受40V、不大于1s的冲击；e)控制用电需进行二次变换并隔离，机内所有电源浮地设计，不得与机壳连接。伺服系统功率供电情况应满足以下要求：a)动力供电由锂电池提供，工作电压：直流V；b)要求在210A脉冲电流条件下，电池输出电压不小于200V；单次反灌冲击电能能量应不大于130V，450J。伺服控制器通过二次电源电平转换后，为电流传感器、双冗余反馈电位器等传感器供电；二次电源通过旋变解码芯片激励源为旋转变压器提供激励源；要求与一次电源隔离，电源浮地，不得与壳体连接。对各路二次电平供电的电源纹波有如下要求：三路反馈电位器±10V供电，纹波峰峰值不大于50mV；电流传感器±15V供电，纹波峰峰值不大于50mV；要求±10V、±15V、5V、3.3V、1.9V纹波峰峰值不大于50mV；要求模拟地与数字地纹波峰峰值不大于50mV；要求旋变解码芯片激励源输出频率为（10±0.1）kHz；32.23.3.3滤波组件要求滤波组件额定电压和电流值见下表。表1滤波组件额定电压/电流值产品型号额定电压额定电流备注270V滤波组件1270VDC50A电容容值600uF/600V270V滤波组件2270VDC50A电容容值600uF/600V 28V滤波组件28V5A和22089C完全一致滤波组件耐电压值见下表。表2滤波组件耐电压值产品型号线-线耐电压值线-外壳耐电压值备注耐电压漏电流270V滤波组件1500VDC1000VDC≤0.2mA5s 无击穿、飞弧270V滤波组件2500VDC1000VDC≤0.2mA28V滤波组件60VDC500VDC≤0.1mA滤波组件绝缘电阻值见下表表3滤波组件绝缘电阻值产品型号绝缘电阻值测试电压备注270V滤波组件1不小于1000MΩ500VDC-270V滤波组件2不小于1000MΩ500VDC-28V滤波组件不小于1000MΩ100VDC-滤波组件最小插入损耗见下表（插入损耗值仅作参考，以实际配合整机通过电磁兼容试验为准）。表4滤波组件插入损耗表产品型号类别频率（MHz）0.010.050.10.51510270V滤波组件1共模插损（dB）14414958595444差模插损（dB）9123055544020270V滤波组件2共模插损（dB）14414958595444差模插损（dB）912305554402028V滤波组件共模插损（dB）6121418203222差模插损（dB）1520223530251532.23.3.31.1.1.128V滤波组件要求滤波组件外形见图。主键位面G3H-（71.1432±0.3(1.14导电衬垫3Φ45±0.38图128V滤波组件外形尺寸图引脚定义如下表所示表128V滤波组件引脚定义表序号输入方式输入引脚定义输出引脚引出方式及线长1J599/21YE26PN圆形连接器A机壳--2B、C、D、E、F、G+28VB、C、D、E、F、GAFK-250-0.5R(600V)(SAST-G)400mm+10mm3R、S、T、U、V、W28VGNDR、S、T、U、V、WAFK-250-0.5BL(600V)400mm+10mm32.23.3.32.2.2.2270V滤波组件要求270V滤波组件分A、B两个状态，具体如下所示。表5SFJLC-25088A引脚定义表序号输入方式输入引脚定义输出引脚引出方式1铜排输入Vin+270V+Vout1+、Vout2+铜排输出2Vin-270V回线Vout1-、Vout2-铜排输出表6SFJLC-25088B引脚定义表序号输入方式输入引脚定义输出引脚引出方式及线长1铜排输入Vin+270V+Vout1+、Vout2+铜排输出2Vin-270V回线Vout1-、Vout2-铜排输出0e295.8±0.3271.8±0.1193.8±0.1115±0.115.5~2-44±0.34±0.1H922=-电源波器HHSFJLC-1F-50N/270V-600uF-25088A-都新欣神风电子科技有限公司0VOUT2-VOUT2+NO.审VOUT1-VOUT1+庄YIN+VIN.210.5±0.2+用62±0.219±0.242.8±0.222±0.222±0.28-04.26-6.5X7.50图2SFJLC-25088A外形尺寸图®®®@295.8±0.310.5±0.2271.8±0.1193.8±0.115.5115±0.144±0.34±0.1由①VIN-VIN+用VOUT1-VOUT1+e0SXXXXXXXNO.XxxX标源SFJLC-1F-50N270V-600uF-25088B成都神风电于技有限公司用ec-一HHaVOUT2-VOUT2+庫H8-04.26-6.5X7.5042.8±0.222±0.222±0.262±0.2图3SFJLC-25088B外形尺寸图32.24.4.4电流传感器要求1.1.1.1.3.2.4.1测量电流范围-400A~400A。1.1.1.2.3.2.4.2额定测试电流±300A。1.1.1.3.3.2.4.3工作电压±15V±5%。1.1.1.4.3.2.4.4零点输出室温下零点输出的绝对值应不大于70mV。1.1.1.5.3.2.4.5额定输出电压额定输出为±7.2V±2%FS（FS=7.2V）。1.1.1.6.3.2.4.6零点漂移零点漂移的绝对值应不大于0.2%FS/h。1.1.1.7.3.2.4.7热零点漂移热零点漂移的绝对值应不大于0.02%FS/℃。1.1.1.8.3.2.4.8线性度线性度的绝对值应不大于0.5%。1.1.1.9.3.2.4.9精度精度的绝对值应不大于1%。1.1.1.10.3.2.4.10响应时间响应时间应不大于10us。1.1.1.11.3.2.4.11输出阻抗输出阻抗应不大于1kΩ。1.1.1.12.3.2.4.12绝缘阻抗绝缘电阻应不小于1000MΩ。1.1.1.13.3.2.4.13功耗+15V功耗不大于0.50W，-15V功耗不大于0.50W。1.1.1.14.3.2.4.14工作温度-40℃~+85℃。1.1.1.15.3.2.4.15贮存温度-45℃~+125℃。1.1.1.16.3.2.4.16重量不大于120g。1.1.1.17.3.2.4.17安装方式8引线输出，双点双线，2-Φ3.3安装孔。41.520900±3053.548霍尔电流传感器SFCDL-HE-DC300A-DC7.2V-136SXXXXXXXNO.XXXX成都新欣神风电子科技有限公司图4传感器外形尺寸图输出线分别用双线从传感器侧方引出，引出线长度为90cm±3cm。从外壳引出端至导线末端应无磨损、断裂等损伤。出线处（与壳体接触位置）需有线缆防磨损措施。引出线型号见下表所示：表1引线输出接口定义表接点号供电接口线颜色引线型号描述1，2红色AF-250-0.2R(250V)工作电源+15V3，4黑色AF-250-0.2B(250V)地5，6黄色AF-250-0.2Y(250V)工作电源-15V7，8绿色AF-250-0.2G(250V)信号输出32.25.5.5信号及二次电源采集要求伺服控制器需对伺服机构上各传感器的输出信号、功率电源电压、电流等的重要输出信号进行采集。反馈信号经过调理后，通过A/D转换电路及RDC电路转换为数字信号供DSP处理。A/D转换电路负责伺服系统内各传感器的输出信号进行调理及采集，外置A/D转换电路的采样测试要求为：通过给定固定电平信号（1V、2V、4V），对所有AD采样通道的结果进行码值判断。32.26.6.6驱动输出要求图2伺服电机的6路PWM波三相桥对应关系驱动模块接收控制模块的三相PWM信号输入到IGBT模块，通过三相桥输出端连接伺服电机三相输入端输出三相电压，将V直流电逆变为三相交流电，输出驱动永磁同步电机，从而控制伺服机构的位置输出。三相桥电路的对应关系如图2所示。32.27.7.7电气接口共计8个电气接口，均为插座形式。其中，28V供电及地址识别插座1个；270V供电插座1个；控制插座2个；三相驱动插座2个；PowerLink通信插座1个，调试插座1个。a)插座代号及型号伺服控制器相关插座代号及型号见下表：表2伺服控制器相关插座代号及型号表插座代号插座型号功能31X1/32X1/33X1J599/21YD35PN28V控制电源+地址识别31X2/32X2/33X2J599/20FTJ18PN-H-46270V驱动电源31X3/32X3/33X3J599/20FJ08ePFN(8-CF81/411-01)PowerLink+CanFD31X5/32X5/33X5J599/21YH53PN伺服作动器A控制插座31X7/32X7/33X7J599/21YH53PA伺服作动器B控制插座31X4/32X4/33X4J599/20FTJ18PA-H-46伺服作动器A驱动插座31X6/32X6/33X6J599/20FTJ18PB-H-46伺服作动器B驱动插座31X8/32X8/33X8J599/21YD35PA调试插座b)接点分配各接口的接点定义分别见下表:表331X1/32X1/33X1插座定义（J599/21YD35PN）插座接点代号信号（用途）1、2、3KZ1+控制板28V供电+13、14、15KZ1-控制板28V供电-4、5、19KZ2+驱动板28V供电+16、28、29KZ2-驱动板28V供电-20、21、31、32KZ3+电磁制动28V供电+26、27、34、35KZ3-电磁制动28V供电-24,33ID0+ID0地址22,23ID1+ID1地址8,9ID2+ID2地址6,7ID3+ID3地址11、12ID-ID地址回线37EARTH机壳10,17,18,25,30,36保留保留表431X2/32X2/33X2插座定义（J599/20FTJ18PN-H-46）插座接点代号信号（用途）1、2、3、8QD+驱动270V供电+4、5、6、7QD-驱动270V供电-表531X3插座定义（J599/20FJ08ePFN(8-CF81/411-01)）插座接点代号信号（用途）4_1Link1_TD+Powerlink发送数据正4_3Link1_TD-Powerlink发送数据负4_2Link1_RD+Powerlink接收数据正4_4Link1_RD-Powerlink接收数据负5_1Link2_TD+Powerlink发送数据正5_3Link2_TD-Powerlink发送数据负5_2Link2_RD+Powerlink接收数据正5_4Link2_RD-Powerlink接收数据负6_1Link3_TD+Powerlink发送数据正6_3Link3_TD-Powerlink发送数据负6_2Link3_RD+Powerlink接收数据正6_4Link3_RD-Powerlink接收数据负其他点保留表631X5/32X5/33X5、31X7/32X7/33X7插座定义（J599/21YH53PN/A）插座接点信号（用途）备注A接壳B、C旋变1激磁电源高端旋变1D、E旋变1激磁电源低端F、G旋变1正弦电压高端H、J旋变1正弦电压低端K、L旋变1余弦电压高端M、N旋变1余弦电压低端P、R旋变2激磁电源高端旋变2S、T旋变2激磁电源低端U、V旋变2正弦电压高端W、X旋变2正弦电压低端Y、Z旋变2余弦电压高端a、b旋变2余弦电压低端c、d反馈电位器1电源+10V反馈电位器e、f反馈电位器1GNDg、h反馈电位器1电源-10Vk、m反馈电位器1输出n、p反馈电位器2电源+10Vq、r反馈电位器2GNDs、t反馈电位器2电源-10Vu、v反馈电位器2输出w、x反馈电位器3电源+10Vy、z反馈电位器3GNDAA、BB反馈电位器3电源-10VCC、DD反馈电位器3输出EE、FF继电器1正GG、HH继电器1负表731X4/32X4/33X4、31X6/32X6/33X6插座定义（J599/20FTJ18PA/B-H-46）插座接点信号（用途）备注2伺服电机U1相4伺服电机V1相6伺服电机W1相3伺服电机U2相5伺服电机V2相7伺服电机W2相1接壳8/表831X8/32X8/33X8插座定义（J599/21YD35PA）插座接点代号信号（用途）1接地26、26、2、3、4、5、6、7空8-13、28、29DGND14422_AB1_PDSP_A烧写口15422_AB1_N16422_ZY1_N17422_ZY1_P18422_AB2_PDSP_B烧写口19422_AB2_N20422_ZY2_N21422_ZY2_P22422_AB3_PDSP_C烧写口23422_AB3_N24422_ZY3_N25422_ZY3_P30,31高压紧急断电1正线紧急制动32,33高压紧急断电1回线紧急制动34,35高压紧急断电2正线紧急制动36,37高压紧急断电2回线紧急制动32.28.8.8重量要求滤波组件总重不超过5000g（以实际设计为准）。32.29.9.9结构要求（暂定）伺服控制器机械接口如图3所示，通过4个M10螺钉、减振器固定安装，外形尺寸（宽×深×高）不大于(500±0.5)mm×(480±0.5)mm×(217.9±0.5)mm（不含接插件、安装支耳尺寸）。控制器结构安装的密封处均为导体，保证导电密封条与结构体处于导通状态，使得整个控制器壳体为一个连续的导通体。L0小·+82司500±0.5L0Y+一0等434±0.3图3控制器外形尺寸32.210.10.10导通、绝缘、耐压要求1）各接通端子之间的导通电阻要求应不大于2Ω，应使用万用表进行测量；2）无电气连接的端子、线之间的绝缘电阻要求应不小于100MΩ，应使用100V绝缘电阻表测量。其中，高压电路绝缘要求为500MΩ，应使用500V绝缘电阻表测量；3）控制器内各隔离电路对外壳应经受50Hz、250V（有效值）电压历时1min的抗电强度试验。试验电压依次加到每个隔离电路和外壳之间，每次时间为1min（当电压升高25%时，时间可缩短为1s）。产品一般不重复进行此项试验，对同一个产品连续重复检查抗电强度时，试验电压应降低15%。4）产品各独立电路之间、各独立电路与壳体之间的绝缘电阻一般应满足下列要求：a)在25℃±5℃，相对湿度不大于80%时，绝缘电阻不小于20MΩ；b)在25℃±10℃，相对湿度不大于90%～100%时，绝缘电阻不小于5MΩ。在每次抗电强度检查之后，必须进行绝缘电阻检查。在低气压条件下，高压电路间及高低压电路间不允许出现电晕放电，并参考国家行业标准设计合理的电气间隙和爬电距离，采取必要的电装工艺措施保证160V±40V高压端子通过低气压试验。32.211.11.11灌封要求所有电连接器均需采用灌封工装进行灌封。灌封材料选型应综合考虑到耐高温（120℃）、耐高压（600V）、耐低气压（9×10-4Pa）等多个特性。考虑到低气压环境使用要求，焊接型电连接器尾部焊点不用热缩套管防护，直接进行灌封，灌封应充分覆盖焊点，保证电连接器插合状态下在一个大气压至9×10-4pa下降全过程不发生电晕。32.212.12.12热设计要求控制器工作环境温度为-40℃～+70℃。所有物料选型均需满足该环境温度要求。伺服控制器产品单通道的瞬态功率可达10kw，在设计、生产、试验过程中考虑散热设计，控制产品内电子元器件温度，使其所处工作环境不超过运行要求最高温度，保证产品长期运行可靠性。32.213.13.13电磁兼容性要求POWERLINK通信信号、电位器信号、旋变信号采用双绞线。整个控制器壳体需为一个连续的导通体，防止电磁辐射泄露。详细要求：a)依照产品的相关电磁兼容设计规范开展产品的电磁兼容性设计，采取隔离、滤波等措施将产品在工作中产生的电磁辐射限制在规定的范围内，使产品具备一定的抗干扰能力，对外界干扰的电磁场的敏感度减至一定的范围内，各项电磁辐射和敏感度指标应满足GJB151B中对空间系统设备的全部要求；b)试验方法和标准参照GJB151B《军用设备和分系统电磁发射和敏感度要求》，试验配置（包括被测件的供电、负载、互连电缆、监测设备、接地、搭接等）和试验环境应尽可能接近实际使用状态。33.3环境应力筛选试验伺服控制器整机应100％进行环境应力筛选试验。由双方协商组织开展环境应力筛选试验。34.4环境试验环境试验项目交付后随伺服系统考核。4六性要求41.1可靠性要求产品在设计过程中应采用成熟技术、简化设计、裕度/降额设计等方法保证其可靠性要求。42.2安全性要求产品在设计过程中应采用安全性设计措施，防误操作设计。其他要求如下：a)产品维护、更换、调整的操作面需留有安全空隙；b)电线的截面积或印制线的布线宽度须符合最大负载电流和安全使用电流的要求；c)在设计过程中，应尽量采用避免单点失效模式的成熟设计技术，其中印制板上连接器与控制器对外连接器之间的连接电缆均采用双点双线制，印制板与印制板之间的电缆对于影响控制器主要功能性能的关键信号均采用双点双线制；d)在结构设计上确保有足够的安全系数，连接器采用防误插设计；e)设备内的接插件应自带锁紧装置，确保连接可靠；f)应考虑设备内走线空间是否存在发生电缆与机壳刮蹭的潜在隐患，在电缆外部套热缩管保护，防止导线线芯与机壳接触引发设备故障；g)应考虑设备内布局合理，各模块或部件之间的空隙可满足在振动、冲击等工况下不发生互相碰撞等情况。43.3维修性要求产品在设计过程中应采用标准化和模块化设计，产品应易检测、易诊断、易修复、易更换，具有高可用性，便于产品快速维修。使故障产品在恢复或保持其规定的功能状态时所需的维修活动简单、准确、安全和经济。44.4保障性要求产品交付系统进行试验验证或其他试验，应能根据需求提供人员、测试设备保障以及技术支持。对已交付产品能够根据需要提供维护以及必要的测试工作。45.5测试性要求PCB设计时应保留适当的测试孔，确保单板性能可测；1)单元测试应模拟与系统有关的硬件环境测试；2)对全部功能和性能进行检查；3)各项测试可单项进行，也可自动循环进行，并做故障记录，以便事后分析。对产品进行测试设计时，应全面考虑产品的测试内容、方法和条件，以保证测试要求与技术要求所提出指标的一致性，尽量模拟和充分覆盖真实工作状态，对不能覆盖的项目尽量创造条件进行，确实无法覆盖的，要经过充分的理论分析和仿真验证。46.6环境适应性要求设备元器件、原材料的选用应该充分考虑使用环境，存贮及飞行条件，设备应保证在机动运输和飞行过程中力学环境条件下的正常使用。5质量保证与控制要求51.1标准化要求产品研制贯彻执行相关的国家强制性标准以及航天行业强制性标准。52.2技术状态控制要求单机产品以评审的技术状态（含设计、工艺技术状态）为基线，产品的工程更改、偏离许可、超差特许按照Q/QJA32《航天产品技术状态更改控制要求》进行控制。53.3元器件选用要求a)产品元器件可选用进口元器件；考虑进口核心器件可国产化原位替代；b)元器件选用级别：国产元器件按普军及以上选用，连接器按普军及以上选用，进口器件按工业级及以上选用；c)采购的元器件须有合格证明文件，无合格证明的元器件不得用装机。e)不允许选择淘汰品种或禁用元器件。如确无替代、必须选用限用元器件，应充分论证，进行产品可靠性分析和风险评估，采取有效控制措施，需任务提出方批准后可装机使用。详见附录B。54.4原材料选用要求产品所采用的原材料和半成品均应符合国家现行标准、Q/RJ354《八院运载火箭金属材料选用目录》、Q/RJ355《八院运载领域非金属材料选用目录》及产品技术条件的规定。选用目外原材料应继承成熟经验，评估风险，制定保证措施。55.5特殊过程控制要求明确特殊过程项目清单，并明确特殊过程工艺控制要求，形成过程记录。56.6防静电要求在元器件交付、验收、保存、领取、焊装到电路板以及电子产品装配、调试、试验、检验、转运等全过程均按照要求采取防静电措施。57.7外观要求产品的外壳表面涂覆应完整、清洁，不得有锈蚀、裂纹或其它损伤。在产品紧固螺钉拧紧、打力矩等措施紧固到位后，横贯螺钉到安装底座作一条标识线作为螺钉防松标识(漆封)，颜色应符合GJB6929-2009《H涂色与标志》的规定，作防松标识，检验合格后进行多媒体记录。在非同种金属材料连接处采取一定措施，防止电化学腐蚀。58.8螺纹紧固件安装要求螺纹紧固件安装要求如下：1）螺纹紧固件需采用防松措施，如点胶、弹垫、打力矩或以上方式组合，关键和重要部位需采用打保险方式进行防松；2）不同材料、不同等级的螺纹紧固件安装力矩(单位：N•m)参考下表所示，有特殊要求的螺纹紧固件安装力矩由厂家自定；3）对M3以下的螺纹紧固件产品，可不明确拧紧力矩要求，但必须采取防松措施；4）所有螺纹紧固件打完力矩后，需做防松标识(漆封)；5）弹簧垫圈原则上只允许使用一次，反复拆装的螺纹紧固件需进行外观检查，有损坏的需更换；6）螺纹紧固件安装时旋合长度不少于5个完整螺距（扣除倒角），螺纹紧固件凸出螺母或被连接件长度应大于2个完整螺距（扣除倒角）。表9碳钢螺纹紧固件安装力矩要求螺纹规格性能等级4.85.88.89.810.912.9M30.6±0.10.75±0.11±0.11±0.11.25±0.11.5±0.2M41.3±0.11.6±0.21.9±0.22.3±0.23±0.33.5±0.4M52.6±0.33.25±0.33.9±0.44.65±0.55.8±0.67±0.7M64.5±0.55.6±0.66.7±0.77.75±0.810±1.012±1.2M77.5±0.89.4±0.911.6±1.213.1±1.316.5±1.720±2.0M811±1.113.75±1.416.4±1.619.2±1.924±2.429±2.9表10不锈钢螺纹紧固件安装力矩要求螺纹规格性能等级A2-50A2-70M30.75±0.11±0.1M41.6±0.22.25±0.2M53.25±0.34.55±0.5M65.6±0.67.85±0.8M79.4±0.913.2±1.3M813.75±1.419±1.959.9强制检验点要求无强制检验点。510.10多余物要求产品多余物预防和控制管理，参照QJ2850A《航天产品多余物预防和控制》通用标准以及多余物预防和控制的专用标准相关管理要求执行。511.11生产过程控制要求需要对电路板产品“三防”后拍照片,保持记录。关键工序需要进行评审，关键特性需要实测记录。特殊过程需要确认，并保持纪录。对于不同批次的产品，设计、工艺文件保持一致性,以保障不同批次产品的状态一致性。512.12印制电路板(PCB)要求单面或双面PCB应按QJ201A《印制电路板通用规范》和QJ519A《印制电路板试验方法》执行；多层PCB板应按QJ831B《航天用多层印制电路板通用规范》和QJ832B《航天用多层印制电路板试验方法》执行。印制电路板的外协生产应在771所、总参56所、中电科普天科技等定点单位生产。513.13数据包要求数据包的项目及其内容应具有系统性、完整性，应涵盖单机产品在设计、制造、组装、调试、测试、试验、检验、返工、返修等工作环节中形成的文档、记录(含照片、录像)等各类质量与可靠性信息。数据包的项目及其内容应能充分反映产品研制生产过程的质量控制情况及其结果。强制检验点(MIP)的设置及其检验记录等内容应作为数据包的重要内容加以规范和细化。在产品实现过程中的关键控制环节(含不可测试项目)和强制检验环节，应留有数码照片(或录像)，要能反映出产品的实际状态，做到可追溯。514.14风险分析要求利用已积累的信息（含相关标准、规范等）和实践经验，识别出产品在研制中的技术风险，形成技术风险项目汇总表，并分别有针对性地提出消除、降低、转移或接受的应对措施，确保风险应对措施充分、有效和合理。515.15量化控制要求参照QJA736.10-2020《航天型号产品工艺文件细化量化控制要求第10部分：电装工艺规程》要求，产品在研制、生产过程要落实量化控制要求，特别是关键特性量化控制，要求每个产品的关键特性控制结果进行100%定量化的数据记录。516.16质量问题归零要求产品在交付后发生的质量问题，应协助任务提出方按Q/RJ184D《八院航天产品质量问题归零实施要求》进行归零。517.17工艺要求根据设计文件，编制工艺文件，允许工艺过程控制要求代替工艺文件。原则上不得使用禁限用工艺，确需使用限用工艺需在设计报告或产品选用技术状态确认报告中明确，任务提出方批准后实施。产品工艺控制参照天科质〔2021〕379号关于印发《航天型号产品禁（限）用工艺目录（2021版）》的通知的相关要求。518.18产品保证要求产品保证工作包括但不限于：生产准备检查、合盖前检查、完整的质量记录（工艺文件、过程质量记录）。部组整件外包需形成验收记录、零件外协需保留加工质量原始记录。6包装、防护、保管、储存及运输要求仪器的出厂后储存期不少于7年（含生产周转期2年）。控制器每个电气接口应配备保护盖。7验收与交付71.1总则产品交付前应完成全部测试工作，并提供下列资料。表11研制单位提供的文件资料表序号文件名称提供阶段备注1滤波组件方案设计报告设计评审需会签，提交2产品生产质量报告产品验收需会签，提交3产品验收细则产品验收需会签，提交4合格证产品验收随产品提交5产品出厂测试报告产品验收随产品提交6质量问题归零报告产品验收如涉及需会签，提交7工艺文件、过程记录产品验收电子版（word或excel），提交72.2产品交付质量评审要求产品交付质量评审要求如下所示：a)完成了实物研制与文件编制，并完成自查工作；b)交付的产品100％按技术要求进行功能性能检验、完成了应力筛选试验。73.3验收要求803所人员根据技术协议进行验收，合盖后不可测项目可采信过程记录。若无法进行下厂验收时，验收项目结果可采信厂家测试报告或过程记录。a)环境温度：室温；b)交付产品100%进行外观检查，应无明显的机械损伤（压伤、划伤、凹陷、防腐层破坏等）。c)检验项目（产品合盖后无法测试的项目，可在生产过程中进行测试覆盖）：表12验收项目序号检验项目技术要求100%检验1功能3.1.1√2组成3.1.2√3工作时间3.2.1√4供电要求3.2.2√5驱动输出3.2.4√6电气接口3.2.5√7重量3.2.6√8结构3.2.7√9导通绝缘耐压3.2.8√8完成形式由承制单位提供实物及全套使用文件、测试结果、产品合格证等。进度要求及最终完成时间、数量按计划部门要求执行。9其他要求94.4产品标志产品上应标有产品名称、产品代号、产品编号、出厂日期等标志，每个插座旁应有插座代号的标志，单机接插件应采用保护盖保护。产品用专用包装箱包装，包装箱应能防潮、防尘、防腐,并具有一定的抗振、抗压能力。箱内产品应能牢固安放且不破坏产品表面涂层。95.5密封、三防设计控制器壳体要求能防潮、防霉菌、防盐雾，电路板应三防处理。进行密封、三防（防潮、防霉菌、防盐雾）设计。96.6产品包装控制器插座均需配有防尘保护盖。产品装箱前应进行检查，确定无多余物。产品在包装箱内应固定牢靠，确保产品在运输、装卸过程中与包装箱无相对移动，不发生碰撞。在储存及运输过程中，产品包装箱应整齐平放。在产品醒目处标明产品代号和编号，在插座的周边醒目处分别刻上插座代号。产品包装箱具体要求如下：（1）包装箱应符合防潮、防尘、防腐要求，包装箱上应刻有注意标记和说明；（2）包装箱内的防振材料应防止设备表面被划伤，箱内产品的包装应能防止多余物进入产品和防止产品受污染；（3）包装箱内外包装应有加封标记，包装箱内应附有交付文件、文件清单及干燥剂；（4）包装好的产品可用任何交通工具运输，但运输过程中应避免雨、雪直接淋袭、太阳久晒、接触腐蚀性气体及机械损伤；（5）外包装上有防倒置等风险因素及相关应急处置措施标识。97.7其他产品交付后需配合甲方完成伺服系统功能、性能测试工作。2.附录A（规范性附录)2.1.A.1应力筛选试验筛选条件如下：a)产品进行设备（整机）或单板级的环境应力筛选试验；b)试验产品应是性能检测合格的产品，具有质量流程卡；c)试验产品应去除包装物及外部减振装置后再进行试验；d)有能力进行整机应力筛选的设备应优先开展整机应力试验，若无法开展整机应力筛选试验，需开展单板环境应力筛选试验。表A.1-1高低温循环应力筛选试验条件名称试验要求温度范围-40℃～+55℃。温变率温度变化率不小于10℃/min，采用两箱法时，转换时间不大于3min。温控误差高温：±2℃，低温：±3℃一个循环时间不小于4h温度保持时间高温保持时间不小于1.5h，低温保持时间不小于2h。循环次数10次，前8个循环为故障剔除循环，后2个循环为无故障检测循环。检测方式升温和高温保持阶段进行通电测试注：1、高低温循环图参照图B.1； 2、两箱法试验时应注意热冲击可能给电子产品带来的附加的损坏，给电子产品引入不希望的故障，会出现这种情况的电子产品应避免使用两箱法筛选。采用两箱法进行试验时，应防止电子产品出现凝露。温度（℃）一个温度循环高温设定值断电断电室温通电高温保持0时间（h）-20℃通电低温设定值低温保持图2高低温循环图图图A.1高低温循环图表A.1-2随机振动应力筛选试验条件项目试验要求频率20Hz～2000Hz谱型20Hz～80Hz，3dB/OCT80Hz～350Hz，0.04g2/Hz350Hz～2000Hz，-3dB/OCT均方根加速度6.06g施振方向三个方向施振时间每方向3min。连接形式受试产品与振动台刚性连接检测方式在振动过程中伺服控制器通电工作，同时进行监测注：振动监测点要求：可在试验产品的关键部位增加振动监测点，使其均方根加速度不得超过设计允许最大值。若超过则允许适当降低优势频率处的谱值，以保证不使试验产品关键部位受到过应力作用。振动过程中出现的故障，待随机振动结束后排除；在高低温循环中出现的故障，每次出现故障后，立即中断试验，排除故障再重新进行试验。缺陷剔除试验因故中断后再重新进行试验时，故障前的试验时间应计入试验时间，对高低温循环则需扣除中断所在循环已进行的时间。无故障检验试验过程中如出现故障，排除故障后，应重新进行无故障检验试验。对于筛选过程中出现的故障，应进行详细记录、分析问题、查找原因、采取相应的纠正措施，并形成报告。在环境应力筛选期间，应有效的采集数据，包括受试产品、受试产品之间的接口、性能参数、出现的故障等。将采集的数据收集整理后，完成环境应力筛选报告。报告的内容一般包括：d)a)产品代号、名称、编号、数量；d)b)试验时间、地点；d)c)筛选条件和实施方法；d)d)筛选设备；d)e)故障及归零情况；e)测试结果。按照表A.1-3中的程序进行环境应力筛选试验。表A.1-3筛选程序序号程序依据要求1初始化性能检测产品技术要求按产品技术要求进行外观、机械及电气性能的检测并记录。检测合格者才能参加环境应力筛选。2缺陷剔除随机振动见试验条件高低温循环见试验条件高低温循环次数：8次。3无故障检验高低温循环见试验条件高低温循环次数：2次。若出现故障，允许修复一次。修复后至少要重做2个温循并重做无故障检验随机振动。随机振动见试验条件4最后性能检测产品技术要求通过无故障检验随机振动后的产品，按产品技术要求逐项检测并记录，将最后性能与初始测量值比较，对产品进行评价。不满足产品技术要求的产品不能交付。3.附录B（资料性附录)禁止使用已知不稳定或可能导致可靠性风险的元器件，原则上不允许选择淘汰品种或禁用元器件。如确无替代、必须选用限用元器件，应充分论证，进行产品可靠性分析和风险评估，采取有效控制措施，并经任务提出方项目负责人批准。3.2.B.1禁/限用元器件清单表B.1禁/限用元器件清单序号元器件种类/名称存在的问题禁/限用要求1塑封元器件由于塑封材料的吸潮特性，可能会出现塑封材料和框架、芯片间的分层或电装过程中出现“爆米花”效应等。限用，严格控制存放环境湿度件，电装前按照相关规定进行去潮气烘烤。需进行扫描电子显微镜（SEM）检查。2空心电阻器在低气压下会出现辉光放电问题。禁用3手工调节元器件如可调电阻器和可调电容器，在复杂的环境应力下可能出现意外的不稳定或变化。限用，用于机械位置监视者除外。4非冶金键合二极管由于触电与芯片为机械接触方式，因此在复杂的环境应力下可能出现意外的不稳定或开路问题。限用，推荐使用冶金键合二极管5内焊接用焊料温度低于安装使用条件的元器件内采用低温焊料的元器件，其粘接合金的熔化温度不满足最终安装使用条件，外界的环境应力可能会导致内粘接合金的熔化，从而导致芯片或内元件脱落。禁用6银外壳非固体钽电容器使用中意外的反向电压或纹波电流会导致五氧化二钽介质层损伤，损伤会在使用中出现随机失效。此外，银外壳电容器易发生银离子迁移，造成电容器短路失效。限用，推荐选用全钽电容器7芯片有源区无钝化层的半导体器件由于无钝化层保护，会出现意外的短路。禁用8纯锡、锡铈合金作为引线和外表面镀层的元器件纯锡镀层会生长锡须，锡须会导致金属多余物短路和真空中的等离子体导电等问题，对设备危害巨大。禁用9采用纯镉、锌作为引线和外表面镀层的元器件镉、锌材料在真空下存在升华问题，材料的升华容易造成污染和不同电位之间的绝缘降低问题。禁用10内存在含铅量超过50%的铅锡焊料与金直接焊接工艺的元器件如果金层较厚，焊接过程中金与锡形成金属间化合物，导致纯铅的析出，纯铅容易生长铅须，铅须容易造成绝缘下降或短路。限用，禁止直接在镀金层上采用含铅量超过50%的铅锡焊料进行焊接。若确需焊接，镀金层厚度应小于1μm。11非二次熔焊封装的继电器非熔焊结构会导致继电器密封性不能满足要求，在真空中使用时内气压不断下降，出现辉光放电或冷焊问题，导致继电器失效。禁用12集成二极管的TO-5封装的继电器为抑制继电器线包反向电动势的二极管集成在继电器内时，继电器线包的温升会导致二极管的工作环境温度升高，可靠性下降。禁用13阻值大于100KΩ的RNC90电阻器电阻值较大，激光刻蚀的宽度较大，容易造成电流局部集中，产生可靠性问题。禁用14长宽比大于2：1（含1206尺寸）的多层瓷介电容器长宽比较大，细长的结构容易造成强度较低，容易断裂。禁用15频率低于4MHz的石英谐振器低频谐振器的寄生频点和主振频点的振幅相差不大，在使用中相对高频石英晶体谐振器，更容易跳到寄生频点上。禁用16锗半导体器件极限结温较低，不可靠，如2AP系列。禁用172AK系列点接触二极管触须引线在靠近芯片焊接部位的颈缩点的机械强度较低，在型号试验中曾多次出现该部位断裂失效，属于已知不可靠结构。禁用18含有有毒或有害的元素元器件氧化铍、镉、锂、镁、汞、放射性材料，可能导致人身健康损伤。限用，应有明确与人身隔离的防护要求19AR100系列导线绝缘材料额定工作温度小于75℃，不满足型号元器件工作范围要求。禁用20铝表面直接镀金的电连接器电镀工艺控制难度较大，电镀镀层质量不高，易出现问题。禁用21ZA-Z15-40MHz石英晶体振荡器三次泛音型石英晶体振荡器，存在频率不太稳定的问题，容易产生调频。禁用22半密封液体钽电容器存在漏液、贮存期短问题，如CA30等。禁用23玻璃釉电容器易发生短路，如CI系列等。禁用24CLCC（无引线片式陶瓷封装）器件CLCC器件在FR4印制板上直接安装容易发生焊点疲劳开裂失效。限用，禁止边长大于10.16mm的CLCC器件直接在FR4印制电路板上焊接；对于边长小于10.16mm的CLCC器件直接在FR4印制电路板上焊接，应经过充分验证，经批准后使用。26铝电解电容器存在漏液问题，性能受温度和频率变化较大，如CD11等。禁用
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