北京背板电路 裸板 调理箱招标公告（北京长城航空测控技术研究所有限公司2026）
询价基本信息
询价单名称：
PCB布线制版焊接
采购企业：
中国航空工业集团公司北京长城航空测控技术研究所
询价人姓名：
陈辰
对供应商的要求：
公司章程
报价要求
比价结果有效期：
2027-04-30
合同/报价截止时间：
2026-04-30
报价要求：
含税报价
允许变更商品规格报价
允许变更品牌/制造商报价
允许部分报价
允许多个报价方案
报价价格类型：
到厂价
币种：
人民币
付款方式：
验收合格后付款
交货地址：
北京市北京市大兴区北京市北京市大兴区亦庄经济开发区经海二路29号院9号楼
补充说明：
无
询价附件：
[公开]-【已签字】调理箱转接板PCB需求[1].pdf
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[公开]-【已签字】背板电路2PCB需求[1].pdf
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[公开]-【已签字】背板电路1PCB需求[1].pdf
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原产地
特殊要求
1
背板电路1原理图、PCB要求
标准件/电气、仪表标准件/接线板
型号/件号:依原理图进行PCB布线、制板及焊接，提供1件焊接完成的电路板及1块裸板，详细要求见附件
1.0
套
1
2
背板电路2原理图、PCB要求
标准件/电气、仪表标准件/接线板
型号/件号:依原理图进行PCB布线、制板及焊接，提供1件焊接完成的电路板及1块裸板，详细要求见附件
1.0
套
1
3
调理箱转接板原理图、PCB要求
标准件/电气、仪表标准件/接线板
型号/件号:依原理图进行PCB布线、制板及焊接，提供1件焊接完成的电路板及1块裸板，详细要求见附件
1.0
套
1
20260409000088-/-0001-/-1-/-1-/-2-ZC调理箱转接板PCB设计制板焊接需求调理箱转接板（以下简称为转接板）通过高速差分电矩形连接器将远端高速网络信号引入，并在转接板上通过光模块将电信号转成光信号输出。转接板上主要器件布局可参考下图，信号类型包含5V电源、3.3V电源、FC差分电信号等，要求你方根据我方编制的电路原理图（绘制软件为AD18）设计绘制转接板PCB文件，整板额定功耗不超过30W，设计过程中需充分考虑高速差分信号质量、电源以及地线电流承载容量等工艺设计，要求你方完成PCB布线后完成制板及焊接工作。etee心国国降压芯片*4双层光模块插槽*18图1转接板布局示意图以下是转接板PCB技术要求：1）电路板外径采用446mm*446mm（宽*深），使用时固定在19英寸上架机箱内，要求电路板至少预留8个螺丝孔用于固定，螺孔采用M3通孔；2）要求转接板PCB板材选用2mm厚的工业级板材，可在-10℃~50℃温度环境下正常工作；3）对于转接板上每个电源端子的5V电源，PCB布线应预留的电流承载容量应不少于3A；4）对于转接板上每个5V转3.3V降压芯片，PCB应为其输入端预留的电流承载容量应不少于1.5A，为其输出端布线的预留的电流承载容量应不少于2.5A。5）差分电信号矩形插座实际通过信号速率≤4.25Gbps，要求PCB设计时对其涉及的所有差分信号采取信号等长等工艺设计，并进行4.25Gbps速率高速信号完整性仿真，并提供仿真报告；6）对于上述的KJ30J-73ZW高速差分弯针插座，无需焊接，应采用“鱼眼”压接结构。焊盘过孔需采用背钻工艺，通过机械钻孔去除印制板多余覆铜来改善信号完整性，采用背钻时应注意保证压接引脚与印制板的可靠接触，背钻后保留通孔的安全长度应不小于1.5mm，过孔相关要求可见下图[过孔尺寸推荐]项目尺寸milsmm钻孔直径22.80.58成品孔直径18.90.48焊盘直径300.76反焊盘宽度W561.42反焊盘长度L141.73.6【背钻]背钻是一种通过机械钻孔去除印制板电镀通孔中多余覆铜来改善信号完整性的技术。采用背钻时应注意保证压接引脚与印制板的可靠接触。背钻后保留通孔的安全长度应不小于1.5mm，如图所示。图2差分高速插座过孔要求示意图技术负责人签字：4日期：202年4月9日部门领导签字：日期：年月日村牌院20064副总师签字：日期：年月日背板电路2PCB设计、制板焊接需求背板电路2（以下简称为背板2）通过板间连接器与被测件交联，通过板间连接器和对外航插将被测件的各路信号引出，信号类型包含供电、以太网、离散量、232串口、FC光信号、FC差分电信号等，要求你方根据我方编制的电路原理图（绘制软件为AD18）设计绘制背板2的PCB文件，设计过程中需充分考虑高速差分信号质量、电源以及地线电流承载容量等工艺设计，PCB布线完成后需由你方完成PCB制板以及焊接工作。背板2水平安装在便携铝包箱内，如下图所示。S图1试验机箱示意图以下为被测件的结构尺寸，便于你方进行PCB空间布局。20260409000085-/-0001-/-2-/-1-/-7-2C180±0.2166±0.124区2.5二10.541图冷空气动方到连器电识生产厂家标识镇块国号块名杵序列号XXXXXXX2020150图2被测件结构尺寸示意图以下是背板2PCB技术要求：1）电路板外径采用215mm*183mm（宽*高），要求电路板至少预留8个螺丝孔用于固定，螺孔采用M3通孔；2）要求背板2PCB板材选用2mm厚的工业级板材，可在-10℃~50℃温度环境下正常工作；3）考虑到背板2承担被测产品的日常调试工作，要求PCB首层板（连接器侧）避免布线，以免刮坏首层导致信号受损以及短路；4）背板上对外连接器均垂直于水平面向上排布，各主要器件可参考下图所示方式布局，其中用于对插被测件的板间连接器型号为158厂的HSR-A8B30C30DG4-Z(L），后续可向我方索要各连接器PCB封装；20260409000085-/-0001-/-3-/-1-/-7-204芯供电插座（每个产品两路供电）GJB599I型插座-JY27466T13B04PCN55芯光信号插座（内置4路MT光纤）J599光插座-J599/20WH55AINF79芯调试电信号插座包含离散量、串口、以太网等信号）GJB599I型插座-JY27466T21B35PCNO试验机箱2转接电路73芯高速差分电信号矩形连接器KJ30J-73ZNP图3背板2印制板板间连接器侧示意图5）HSR-A8B30C30DG4-ZL)连接器由A、B、C、D四腔组成，PCB设计时应充分考虑其各腔体信号特性，有如下特征：A腔有8芯电源接触件组成；B腔有30芯差分信号接触件组成；·C腔有30芯差分信号接触件组成；·D腔有4芯MT光接触件组成；●端接方式：差分及电源免焊压接，MT甩线6）背板2印制板机箱后面板侧预留了1个4芯的GJB599I型航插插座，型号为中航光电的JY27466T13B04PLN，每个4芯插座采用16#接触件，单芯最大通过电流为3A，要求你方为其布线时充分考虑电流通过容量工艺要求。20260409000085-/-0001-/-4-/-1-/-7-2035M22-7209810-200804一D-20--16803I3-16802I2-12805124II31-162-1241-128图4JY27466T13B04PLN壳体接触件示意图7）背板2预留了1个79芯的GJB5991型航插插座，型号为中航光电的JY27466T21B35PLN，每个79芯插座可将单个产品的离散量、以太网以及RS232信号引出，布线时考虑以太网信号（网标名为FNMETX+等）差分走线等工艺要求。35M2179-220（G）27图5JY27466T21B35PLN壳体接触件示意图8）HSR-A8B30C30DG4-ZL)连接器的B腔和C腔还包含18路FC网络电信号（36对差分电信号），为了避免在试验机箱背板上使用有源元器件，背板2机箱背板侧还预留了2个73芯的KJ30J高速差分电信号矩形连接器，型号为KJ30J-73ZNP，传输速率最高支持10Gbps，实际使用速率最高不超过4.25Gbps，要求PCB设计时对其涉及的所有差分信号采取信号等长等工艺设计，并进行4.25Gbps速率下高速信号完整性仿真，并提供仿真报告；20260409000085-/-0001-/-5-/-1-/-7-Z0B10DOUTO0+DOUTOO-GNDDOUTO1+DOUTO1-GNDDOUT02+DOUTO2GND9DINO0+DINO0-GNDDINO1+DIN01-GNDDIN02+DIN02-GND8DOUTO3+DOUTO3-GNDDOUT04DOUT04GNDDOUT05+DOUT05GND7DINO3+DINO3-GNDDINO4+DIN04-GNDDINO5+DIN05-GND6DOUTO6-DOUT06-GNDDOUT07+DOUT07-GNDDOUTO8+DOUTO8GND5DINO6+DINO6-GNDDIN07+DINO7-GNDDINO8+DINO8-GND4DOUTO9+DOUTO9-GNDDOUT10DOUT10-GNDDOUT11+DOUT11-GND3-DINO9+DINO9-GNDDIN10+DIN10--GNDDIN11+DIN11-GND-2-DOUTI2+DOUT12-GNDDOUT13+DOUT13.GNDDOUT14+DOUT14GND1DIN12+DIN12-GNDDIN13+DIN13-GNDDIN14+DIN14GNDC10-DOUT15+DOUT15-GNDDOUT16+DOUT16-GNDDOUT17+DOUT17GND9DIN15+DIN15-GNDDIN16+DIN16-GNDDIN17+DIN17-GND377-巨司-可-司-图6KJ30J-73ZNP8插座信号布局9）对于上述的KJ30J-73ZNP高速差分插座，无需焊接，应采用“鱼眼”压接结构，压接时需采用158厂的KJ30JAZ工具。焊盘过孔需采用背钻工艺，通过机械钻孔去除印制板多余覆铜来改善信号完整性，采用背钻时应注意保证压接引脚与印制板的可靠接触，背钻后保留通孔的安全长度应不小于1.5mm，过孔相关要求可见下图：口[过孔尺寸推荐]项目尺寸milsmm钻孔直径22.80.58成品孔直径18.90.48焊盘直径300.76反焊盘宽度W561.42反焊盘长度L141.73.6[背钻]背钻是一种通过机械钻孔去除印制板电镀通孔中多余覆铜来改善信号完整性的技术。采用背钻时应注意保证压接引脚与印制板的可靠接触。背钻后保留通孔的安全长度应不小于1.5mm，如图所示。图7差分高速插座过孔要求示意图10）对于HSR-A8B30C30DG4-Z（L)连接器D腔的光纤接头，需在背板印制板相应区域上开孔，开孔尺寸参考下图，以便光纤组件从外侧插入连接器的D腔。14342.7514.7542.7514.75三FEEULEEEELFtttLttEEEEEEEEEEEUEEEEEEEELttutttttEUEELLLEEE127:0.05139.3图8HSR连接器开孔示意图11）各连接器与背板2PCB板的简要相对关系如下图所示，要求你方设计绘制PCB时，匹配2个JY27466的法兰盘固定孔位置在PCB上预留M4过孔，以便JY27466连接器与PCB板之间可通过螺丝螺柱固定，对于55芯的光信号航插，其本身无电信在印制板内流过，仅需按图所示在印制板上预留开孔即可。20260409000085-/-0001-/-7-/79芯调试电信号插座4芯供电插座o55芯光插座O2mm背板电路支撑螺柱15.5mm高支撑螺柱15.5mm高支撑螺柱15.5mm高73芯高速差分电信号矩形连接器KJ30J-73ZNP图9各连接器与印制板之间简要相对位置示意图23.02±0.1mm31.76±0.1mm4X3.9134.93414-01J599/20WH55AINF1后装开孔尺寸JY27466T13B04PLN法兰盘JY27466T21B35PLN法兰盘图10JY27466电信号航插法兰盘螺孔定位示意图及J599/20WH55AINFI光插座开孔尺寸图技术负责人签字：2日期：2226年4月9日部门领导签字：日期：年月日副总师签字：日期：年月日、4背板电路1PCB设计制板及焊接需求背板电路1（以下简称为背板1）通过板间连接器与被测件交联，通过板间连接器和对外航插将被测件的各路信号引出，信号类型包含供电、以太网、离散量、232串口、FC光信号、FC差分电信号等，要求你方根据我方编制的电路原理图（绘制软件为AD18）设计绘制背板1的PCB文件，设计过程中需充分考虑高速差分信号质量、电源以及地线电流承载容量、耐高低温振动等工艺设计，PCB布线完成后需由你方完成PCB制板以及焊接工作。背板1在外观上类似于市面上工控板卡机箱的背板电路，可固定于如下示意图所示的金属试验机箱后面板内部，支持对插两个被测件。ao图1试验机箱示意图以下为被测件的结构尺寸，便于你方进行PCB空间布局。/-10-20180±0.2166±0.12425410.54冷都空气流幼方同连器块国号R名件列号防电标识0150图2被测件结构尺寸示意图以下是背板IPCB技术要求：1）电路板外径采用215mm*183mm（宽*高），要求电路板至少预留8个螺丝孔用于固定，螺孔采用M3通孔；2）要求背板IPCB板材选用3mm厚的军品级宽温板材，可在-55℃~70℃温度环境下正常工作；3）背板上连接器呈双面排布，各主要器件可参考下图所示方式布局，其中用于对插被测件的板间连接器型号为158厂的HSR-A8B30C30DG4-Z(L，后续可向我方索要各连接器PCB封装；20260409000083-/-0001-/-3-/-1-/-10-ZC图3背板1印制板板间连接器侧示意图4芯供电插座（每个产品两路供电）GJB599I型插座-JY277656T13B04PLN1173芯高速差分电信号矩形连接器KJ30J-73ZNPHSR-A8B30C30DG4-Z（L）79芯调试电信号插座用于对插被测产品（包含离散量、串口、以太网等信号）GJB599I型插座-JY27656T21B35PLN图4背板1对外航插侧布局示意图4）HSR-A8B30C30DG4-Z(L连接器由A、B、C、D四腔组成，PCB设计时应充分考虑其各腔体信号特性，有如下特征：·A腔有8芯电源接触件组成；B腔有30芯差分信号接触件组成；·C腔有30芯差分信号接触件组成；·D腔有4芯MT光接触件组成；●端接方式：差分及电源免焊压接，MT甩线5）为满足环境试验需求，背板1印制板机箱后面板侧预留了两个4芯的GJB599I型航插插座，型号为中航光电的JY27656T13B04PLN，每个4芯插座采用长款16#接触件，单芯最大通过电流为3A，要求你方为其布线时充分考虑电流通过容量工艺要求。20260409000083-/-000113（C）35M22-7209815-2008041708-03II2-16802I2-12805124II2-120图5JY27656T13B04PLN壳体接触件示意图6）背板1预留了两个79芯的GJB5991型航插插座，型号为中航光电的JY27656T21B35PLN，每个79芯插座可将单个产品的离散量、以太网以及RS232信号引出，布线时考虑以太网信号（网标名为1FNMETX+、2FNMETX+等）差分走线等工艺要求。35M2179-220（G）27-I图6JY27656T21B35PLN壳体接触件示意图7）HSR-A8B30C30DG4-Z（L)连接器的B腔和C腔还包含18路FC网络电信号（36对差分电信号），为了避免在试验机箱背板上使用有源元器件，背板1机箱背板侧还预留了四个73芯的KJ30J高速差分电信号矩形连接器，型号为KJ30J-73ZNP8，传输速率最高支持10Gbps，实际使用速率最高不超过4.25Gbps，要求PCB设计时对其涉及的所有差分信号采取信号等长等工艺设计，并进行4.25Gbps速率高速信号完整性仿真，并提供仿真报告；20260409000089-/-0001-/-1-/-1-/-1-Z0B10DOUTO0+DOUTOO-GNDDOUTO1+DOUTO1GNDDOUT02+DOUTO2GND9DIN00+DINO0-GNDDINO1+DIN01-GNDDIN02+DINO2GND8DOUTO3+DOUTO3GNDDOUT04DOUT04.GNDDOUTO5+DOUTO5.GND7-DINO3+DIN03-GNDDIN04+DIN04-GNDDINO5+DIN05-GND6DOUTO6+DOUTO6-GNDDOUT07+DOUTO7-GNDDOUTO8+DOUTO8GND5eDINO6+DIN06-GNDDINO7+DINO7GNDDIN08+DINO8GND4DOUTO9+DOUTO9GNDDOUT10+DOUT10-GNDDOUT11+DOUT11.GND3DINO9+DINO9-GND-DIN10+DIN10-GNDDIN11+DIN11-GND2DOUTI2+DOUT12-GNDDOUT13+DOUT13-GNDDOUT14+DOUT14GND1DIN12+DIN12-GNDDIN13+DIN13-GNDDIN14+DIN14GNDC10DOUTI5+DOUT15-GNDDOUT16+DOUT16-GNDDOUT17+DOUT17.GND9DIN15+DIN15-GND-DIN16+DIN16-GNDDIN17+DIN17GND3717-巨--可-巨0Oo图7KJ30J-73ZNP8插座信号布局8）对于上述的KJ30J-73ZNP8高速差分插座，无需焊接，应采用“鱼眼”压接结构，压接时需采用158厂的KJ30J-AZGZ工具。焊盘过孔需采用背钻工艺，通过机械钻孔去除印制板多余覆铜来改善信号完整性，采用背钻时应注意保证压接引脚与印制板的可靠接触，背钻后保留通孔的安全长度应不小于1.5mm，过孔相关要求可见下图[过孔尺寸推荐]项目尺寸milsmm钻孔直径22.80.58成品孔直径18.90.48焊盘直径300.76反焊盘宽度W561.42反焊盘长度L141.73.6【背钻]背钻是一种通过机械钻孔去除印制板电镀通孔中多余覆铜来改善信号完整性的技术。采用背钻时应注意保证压接引脚与印制板的可靠接触。背钻后保留通孔的安全长度应不小于1.5mm，如图所示。图8差分高速插座过孔要求示意图9）对于HSR-A8B30C30DG4-Z(L)连接器D腔的光纤接头，需在背板印制板相应区域上开孔，开孔尺寸参考下图，以便光纤组件从外侧插入连接器的D腔。14342.7514.7542.7514.75FEECEEEEEEPttttrtetEUEEEEEEEEEUEEEEEEEEttLtttttEUEELLLEEEO127:0.05139.3图9HSR连接器开孔示意图10）要求你方设计绘制PCB时，匹配4个JY27656的法兰盘固定孔位置在PCB上预留M4过孔，以便JY27656连接器、PCB板以及试验机箱金属结构面板之间可通过螺丝螺柱固定。尚丽RRA1-/-10-ZC23.02±0.1mm31.76±0.1mm23.02±0.1mm31.76±0.1mm4-014-01JY27466T13B04PLN法兰盘JY27466T21B35PLN法兰盘图10JY27466电信号航插法兰盘螺孔定位示意图11）PCB焊接完成后需要你方根据附录的环境试验条件为整板施加三防工艺，以抵御环境试验。附录A环境试验条件背板1应满足以下试验条件。a.环境应力筛选试验：环境应力筛选试验的项目包括有：缺陷剔除试验、无故障检验试验；温度循环阶段温度范围为-55℃~+70℃，循环次数为10~20次，温度变化速率为大于等于5℃/min，-55℃和+70℃分别保温0.5h。缺陷剔除试验、无故障检验试验各包含5分钟功能振动，总均方根加速度为6.06g，振动频率范围为20~2000Hz；b.低温贮存：-55℃，持续时间24hc.低温工作：-55℃，保温2h，工作1hd高温贮存：十70℃，持续时间48h；e高温工作：+70℃，保温2h，工作1h；f功能振动条件：振动试验条件如下：试验方向：试验方向为X、Y、Z三个轴向；功能振动的试验谱系和量值见下图。功能振动时间为每个轴向1h。依据技术协议：带减振器的装机成品及附件，功能试验时，低频段降为对应量值的12，高频段（300Hz~1000Hz）量值降为1/4。但试验时均应将成品及附件的减振器去掉。FNM模块试验工装无减振器，试验量值采用相应频段的降低值。宓度（2/）0.03ILAD1I一0.01II一一III一II频率（Hz）2030010002000图11功能振动试验量值g冲击试验条件如下：试验量值：采用经典后峰锯齿脉冲（见下图）作为试验谱；试验方向：三个正交轴的每一轴正负方向：冲击次数：功能性冲击：沿试件三个正交轴的每一轴正负方向各施加3次，总计18次。20260409000083-/-0001-/-10-/-1-/-10-201.1理想的后峰锯齿波允差限0.07T11.15P0.2P0.05P--0.15P0.05P0.3TD0.3F图4后峰锯齿波试验谱表7功能性冲击和坠撞安全冲击后峰锯齿波试验条件试验程序峰值加速度Pg持续时间T.ms速度变化量AV0.1AVms功能性冲击2011（PTo/2）1.10坠撞安全4011（PT/2）2.20图12功能冲击响应谱图技术负责人签字：a日期：292年1月9日部门领导签字：日期：年月日新206.4副总师签字：日期：’日年月
投标 / 标书制作要点（原创）
本背板电路 裸板 调理箱涉及「招标公告」，投标方需重点关注：① 营业执照经营范围须含招标公告或对应服务类目；② 提供同类项目业绩证明；③ 报价方案与售后响应须明确；④ 紧盯投标截止与开标节点，建议提前完成标书制作与盖章。北京项目常要求本地化服务能力与快速响应，务必在投标文件中凸显。
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