控制芯片开发招标公告（连云港杰瑞电子有限公司2026）

询价书名称：分谈分签+连云港杰瑞电子有限公司+控制芯片研发的询价书

物料信息

序号

物料编码

物料描述

计量单位

交货地点

交货日期

国产/进口

说明

附件

1
561010
控制芯片开发项目
批

2026-11-27
不指定

寻源要求
询价单位：连云港杰瑞电子有限公司
签约单位：连云港杰瑞电子有限公司
报价截止时间：2026-07-22 17:00
允许部分物料报价：否
附加费（附加费包括运费、包装费、服务费、其他费用）：包含在物料价格中
报价有效期：2027-07-30
是否指定报价币种：指定
报价币种：人民币
承运方式：
结算方式：
补充说明：

经办人信息
姓名：
手机：
电话：
邮箱：

附件
控制芯片需求.docx

控制芯片研制需求一、研制目标、内容与要求1、研制目标研制一款控制器，内部集成低导通电阻的功率FET，具有欠压、过温、过载和短路保护功能，无需外部缓冲器或肖特基二极管，每个半桥配备独立电源和接地引脚，支持外部分流电阻电流测量，适配不同电源电压需求。2、主要特点功率电源电压50V，绝对最大值70V峰值电流7APWM工作频率500kHz可编程逐周期电流保护内置功率FET，导通阻抗不高于75mΩ芯片控制效率最高98%内部可调保护电流阈值3、芯片设计需求采用国产工艺线；工作环境温度：-55~125℃；可焊性、气密性均满足工业级要求；所有引脚均满足2kV静电人体模式要求。4、芯片功能要求控制器芯片内部集成了基准电路、逻辑电路、过温保护、过久保护、欠压保护和过流保护功能，具有三相独立控制，外部兼容高级控制模式，可以高效率工作。二、研究进度、最终成果形式2.1研究进度计划项目需要再半年内完成，设计、流片和测试工作。表3研究计划及成果形式序号时间研究内容成果形式12026.9完成电路仿真电路仿真报告22026.10完成版图设计DRC和LVS报告32026.12完成流片晶圆42027.2完成封装和测试样品+测试报告2.2最终成果1、芯片最终的电路图和版图数据等相关数据；2、各阶段图纸文档（包括电路仿真报告、版图设计报告）。

---

投标 / 标书制作要点（原创）

本控制芯片开发涉及「招标公告」，投标方需重点关注：① 营业执照经营范围须含招标公告或对应服务类目；② 提供同类项目业绩证明；③ 报价方案与售后响应须明确；④ 紧盯投标截止与开标节点，建议提前完成标书制作与盖章。当地项目常要求本地化服务能力与快速响应，务必在投标文件中凸显。

标书制作联系冯经理：17551026086