单面抛光机 碳化硅抛光片招标预告（中国电子科技集团公司第二研究所2022）

采购需求：单面抛光机2

发布单位：中国电子科技集团公司第二研究所

发布时间：2022.11.16

投标要求：加工对象：碳化硅抛光片，设备要求：加工工艺：单面精抛；适用晶片尺寸：4，6，8兼容，6英寸晶片批次加工数量≥12片；上压盘压力独立控制，上下盘均配备冷却及温控系统；下研盘端面跳动 ≤ 0.03mm；上、下研盘平面度 ≤ 0.03mm；抛光后晶片指标要求：TTV＜5μm；Bow＜25μm，Warp＜35μm；Si面粗糙度＜0.2nm；设备整体验收方式：工艺合格，晶片指标符合要求。能够长期稳定供应加工所需耗材；随机附带耗材能够满足设备1个月满符合运行。碎片率：＜0.1%。

关联公示/公告:

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投标 / 标书制作要点（原创）

本单面抛光机 碳化硅抛光片涉及「招标预告」，投标方需重点关注：① 营业执照经营范围须含招标预告或对应服务类目；② 提供同类项目业绩证明；③ 报价方案与售后响应须明确；④ 紧盯投标截止与开标节点，建议提前完成标书制作与盖章。当地项目常要求本地化服务能力与快速响应，务必在投标文件中凸显。

标书制作联系冯经理：17551026086