半导体激光芯片全自动测试模块招标预告（核工业理化工程研究院2024）
核工业理化工程研究院半导体激光芯片全自动测试模块项目采购需求调研公告
核工业理化工程研究院半导体激光芯片全自动测试模块项目采购需求调研公告
一、基本信息
1、发布单位：核工业理化工程研究院
2、拟调研的采购项目名称：半导体激光芯片全自动测试模块
二、采购需求概况
详见附件
三、预计采购时间
2024年07月
四、供应商资质及能力要求
详见附件
五、公告有效期
2024年07月26日至2024年07月31日
六、其他
无
七、联系方式
联系人：郭健
地址：天津市河东区津塘路168号
电话：18202263917
电子邮件：2402492803@qq.com
本次公开的采购需求是采购单位针对采购工作的前期调研安排，不代表采购单位对后期采购工作做出任何承诺和保证，欢迎有意向的供应商与我方联系沟通。
单位名称：核工业理化工程研究院
2024 年 07 月 26 日
附件下载：
技术规格书.pdf
在模块封装中，为了达到泵浦模块光电参数和性能技术要求，基础的控制要素是封装芯片参数的一致性。目前市场供应的芯片均为生产商将晶圆解理为单只后并不做批量的测试分选，这种供货形态由于生产设备和周期等因素不可避免地由同一晶圆解理出的批量芯片中存在着一定占比参数偏离较大的问题。为了保证模块封装参数和性能，在生产中必须加入可对批量芯片参数测试分选的设备以实现封装芯片参数一致性控制要求。半导体激光芯片全自动测试模块安装于BOS.体光电参数测试工装内，可全面优选用于后续封装的芯片。1工装用途和功能1.1工装用途BOS体光电参数测试工装用于检测BOS体的波长和出光功率等性能参数，用于筛选出波长偏差较大的BOs体。升级改造后的工装增加芯片全自动测试模块，全面优选用于后续封装的芯片。1.2改造前设备功能（1）改造前设备可实现如图1所示4种结构的手动和全自动测试；2.8mm2.3mm倒角CO.2二5m为负电极-Bar条3.143.1直角为0.50.8正电极10.382.8为负电极-Bar条3.143.1直角为0.50.8正电极10.382.8为负电极-Bar条3.143.1直角为0.50.8正电极10.382.8为负电极-Bar条3.143.1直角为0.50.8正电极10.382.8为负电极-Bar条3.143.1直角为0.50.8正电极10.382.8为负电极-Bar条3.143.1直角为0.50.8正电极10.382.82.31.65mm1.15mm倒角CO.2为负电极二-Bur条S30真角为3.143.10.60.50.61.1510.38正电极1.151.65图1BOS测试件结构图（2）可在QcW/cW状态下，施加电流30A/25A，对BOS体的出光功率进行测量；（3）光谱测量，在一定脉宽、周期和电流条件下测量、绘制BOS体的出光光谱曲线，读取中心波长和FWHM光谱宽度数据；（4）测量快轴（垂直）、慢轴（水平）发散角；（5）可同时装载和测量不低于9只BOS体。1.3改造后设备功能（1）改造后设备可实现如图2所示芯片（封装最小零件单元）的手动测试和全自动筛选；图2芯片测试件结构（图中标红件）（2）可在脉冲电流注入下自动测试LD的LIV特性、光谱特性和近场特性；（3）光谱测量，可测量波长范围在775~1100nm的光功率；（4）具备CCD相机监控芯片上单chip是否发光；（5)可同时装载和测量不低于30个芯片，可根据光电参数进行分选。1.4软件功能（1）自动完成上下料；（2）自动绘制LIV曲线图；（3）自动绘制光谱曲线图；（4）自动完成近场发光点测试；（5）自动生成LIV、光谱数据；（6）自动判定结果，可根据结果自动进行分料；（7）测试过程中，提供实时激光模组测试的停止和重启；（8）扫描测试电流范围可设定。2技术要求（1）基于BOS体光电参数测试工装进行升级改造，新增的芯片全自动测试模块需兼容原有供电设备及自动化装置接口，实现芯片的全自动测试，技术要求如表1所示。表1技术要求序号名称技术指标1测试产品芯片2电流模式脉冲（PW）3电流范围0A~50A4设定的分辨率0.5A5脉冲频率10~100Hz，步长1Hz6脉冲宽度100us~500us，步长lus7占空比范围≤1%8驱动电压0~10V9温度控制TEC十水冷10TEC可调范围15℃~65℃11光功率测量范围0~100W，重复测试精度≤3%，显示分辨率1mW12波长范围775~1100nm，波长分辨率0.11nm（2）芯片全自动测试模块需满足我方现有芯片测试要求。3设备工作条件要求（1）~220V±10V，AC5A/60Hz；（2）可供设备冷却水压力0.25±0.05MPa；（3）可供设备冷却水流量15±3L/min；（4）可供设备冷却水温度15~25℃；（5）冷却水制冷量大于250W；（6）CDA或者氮气压力W0.5Mpa。4验收要求表2验收要求序号名称指标1测试方式手动、全自动测试2装载数量同时装载不低于30只待测品3电流模式脉冲（PW）4电流范围0A~50A5脉冲频率10~100Hz，步长1Hz6脉冲周期100us~500us，步长lus7占空比范围≤1%8驱动电压0~10V9温度控制TEC十水冷10TEC可调范围15℃~65℃，控制精度±0.5℃11波长范围775~1100nm，波长分辨率0.11nm；12软件功能自动完成上下料；12软件功能自动绘制LIV曲线图；12软件功能自动绘制光谱曲线图；12软件功能自动完成近场发光点测试，可清晰分辨发光点；12软件功能自动生成LIV、光谱数据；12软件功能自动判定结果，可按照指定规格进行NG判定和分选；12软件功能测试过程中，提供实时激光模组测试的停止和重启；12软件功能扫描测试电流范围可设定。13★重复性验证单个芯片10次测试，测试速度<60s/个，测试过程对芯片外观无损伤13★重复性验证功率测试，重复性≤3%；波长测试，重复性±0.3nm（测试脉宽200us，测试频率25Hz）按“表2验收要求”要求验收。乙方进行出厂测试，甲方派人见证。其中，“★”为重点验证指标。验收时至少提供下列文件：（1）乙方完成出厂测试，出厂测试包含验收要求中的全部技术指标，提供测试报告，要求测试合格；（2）提供设备内所包含的光谱仪的第三方计量校准证书；（3）提供测试大纲；（4）芯片测试模块的合格证书。
投标 / 标书制作要点（原创）
本半导体激光芯片全自动测试模块涉及「招标预告」，投标方需重点关注：① 营业执照经营范围须含招标预告或对应服务类目；② 提供同类项目业绩证明；③ 报价方案与售后响应须明确；④ 紧盯投标截止与开标节点，建议提前完成标书制作与盖章。当地项目常要求本地化服务能力与快速响应，务必在投标文件中凸显。
标书制作联系冯经理：17551026086
