北京招标预告（北京有色金属与稀土应用研究所有限公司2024）
集成电路封装用互连材料产业化厂房改造项目
交易项目编号：S110000P001017422
公告内容
招 标 计 划
项目名称： 集成电路封装用互连材料产业化厂房改造项目
招 标 人： 北京有色金属与稀土应用研究所有限公司
项目概况： 北京市北京经济技术开发区（通州）科创东五街8号，总建筑面积8436平方米。
投资估算： 2600万元
招标范围： 集成电路封装用互连材料产业化厂房改造项目主要包含：建筑装饰装修、建筑屋面、建筑给排水及采暖、通风系统、强弱电系统、消防系统等设计图纸显示的全部工作内容。
建设规模： 8436㎡
预计招标公告发布时间： 2024年08月31日
其他说明： 上述发布内容均为暂定内容，资格预审或招标公告发布时间、项目概况、投资估算、招标范围、建设规模等内容以最终实际发布的资格预审公告或招标公告内容为准。
投标 / 标书制作要点（原创）
本涉及「招标预告」，投标方需重点关注：① 营业执照经营范围须含招标预告或对应服务类目；② 提供同类项目业绩证明；③ 报价方案与售后响应须明确；④ 紧盯投标截止与开标节点，建议提前完成标书制作与盖章。北京项目常要求本地化服务能力与快速响应，务必在投标文件中凸显。
标书制作联系冯经理：17551026086
