半导体裸芯片中标结果公示（2023）

成交公告

序号

商品名称

供应商名称

规格

数量

供应量

成交数量

成交单价

到货日期

制造商/到站地

订单号

1
半导体裸芯片RDAC240
北京锐达芯集成电路设计有限责任公司
合同签订后4周

6000.0个
600.0个
35.0(人民币)
2023-12-17 00:00:00
锐达芯/蚌埠
HT023092100491

2
半导体裸芯片RDAC16244
北京锐达芯集成电路设计有限责任公司
合同签订后4周

6000.0个
600.0个
100.0(人民币)
2023-12-17 00:00:00
锐达芯/蚌埠
HT023092100491

3
半导体裸芯片RDAC32
北京锐达芯集成电路设计有限责任公司
合同签订后4周

6000.0个
600.0个
25.0(人民币)
2023-12-17 00:00:00
锐达芯/蚌埠
HT023092100491

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投标 / 标书制作要点（原创）

本半导体裸芯片涉及「中标结果公示」，投标方需重点关注：① 营业执照经营范围须含中标结果公示或对应服务类目；② 提供同类项目业绩证明；③ 报价方案与售后响应须明确；④ 紧盯投标截止与开标节点，建议提前完成标书制作与盖章。当地项目常要求本地化服务能力与快速响应，务必在投标文件中凸显。

标书制作联系冯经理：17551026086