测试电路板制版及焊接 FMU电路板电装焊接 FMU电路板制版中标结果公示（中国航天空气动力技术研究院2023）

项目编号：
HTXJ023090700898

预算经费：
0.1万元

中标金额：
12.25万元

专业领域：电子元器件

测试电路板制版及焊接询价

一、采购清单电子元器件二、主要内容标题：测试电路板制版及焊接询价场次号：XJ023090700898发布时间：2023-09-28 13:01:43参与方式：非定向询价出价方式：一次性出价发布单位：中国航天空气动力技术研究院最终用户：中国航天空气动力技术研究院操作员：张鹏举联系人：李先生联系方式：13810760616付款方式：附件：详见航天电子采购平台备注：供应商产品名称型号规格是否国产标准质量等级封装形式产品批次备注成交数量最新报价（单价）成交总价到货日期到站地点天津市中科信达科技有限公司FMU电路板电装焊接定制工业级是工业级25.000套2400.00元60000.00元2023-09-30 00:00:00甲方指定地点天津市中科信达科技有限公司FMU电路板制版定制工业级是工业级25.000套2500.00元62500.00元2023-09-30 00:00:00甲方指定地点三、响应方式有意参加本项目的企业，请与本公告截止时间之前登录航天电子采购平台（www.ispacechina.com）与该项目采购人员联系。按照采购单位要求在提交截纸时间前提交询价响应文件，未按要求提交的视为无效响应。公告截至日期2023-10-05

询价
2023-09-08

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投标 / 标书制作要点（原创）

本测试电路板制版及焊接 FMU电路板电装焊接 FMU电路板制版涉及「中标结果公示」，投标方需重点关注：① 营业执照经营范围须含中标结果公示或对应服务类目；② 提供同类项目业绩证明；③ 报价方案与售后响应须明确；④ 紧盯投标截止与开标节点，建议提前完成标书制作与盖章。当地项目常要求本地化服务能力与快速响应，务必在投标文件中凸显。

标书制作联系冯经理：17551026086