集成电路制造中标结果公示（华虹半导体制造(无锡)有限公司2024）
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项目名称：华虹半导体制造（无锡）有限公司12英寸集成电路制造项目招标项目编号：0613-244022120780招标范围：华虹半导体制造（无锡）有限公司12英寸集成电路制造项目招标机构：上海机电设备招标有限公司招标人：华虹半导体制造（无锡）有限公司开标时间：2024-04-0209:30公示开始时间：2024-04-1116:03评标公示截止时间：2024-04-1523:59中标候选人名单：1TokyoElectronLimitedTokyoElectronLimited日本候选人排名投标商名称制造商制造商国别及地区
投标 / 标书制作要点（原创）
本集成电路制造涉及「中标结果公示」，投标方需重点关注：① 营业执照经营范围须含中标结果公示或对应服务类目；② 提供同类项目业绩证明；③ 报价方案与售后响应须明确；④ 紧盯投标截止与开标节点，建议提前完成标书制作与盖章。当地项目常要求本地化服务能力与快速响应，务必在投标文件中凸显。
标书制作联系冯经理：17551026086
