封装测试3亿颗功率芯片项目中标结果公示（徐州金雨宏科技有限公司2024）

年封装测试3亿颗功率芯片项目中标

公告编号：WB202405280032

项目基本信息

项目名称
年封装测试3亿颗功率芯片项目

业主单位信息

项目单位
徐州金雨宏科技有限公司
法人类型
企业法人

中介服务信息

中介服务事项
编制建设工程规划设计方案

中介选取方式
直接选取

随机抽取类型
由项目业主明确中介服务价格，在交易大厅采用电脑随机摇号方式从报名参加的中介机构中随机抽取1家作为项目委托中介机构的方式。

中选中介机构
中潮博雅设计有限公司

中选公示时间
2024-05-28 00:00:00 ~ 2024-05-28 00:00:00

---

投标 / 标书制作要点（原创）

本封装测试3亿颗功率芯片项目涉及「中标结果公示」，投标方需重点关注：① 营业执照经营范围须含中标结果公示或对应服务类目；② 提供同类项目业绩证明；③ 报价方案与售后响应须明确；④ 紧盯投标截止与开标节点，建议提前完成标书制作与盖章。当地项目常要求本地化服务能力与快速响应，务必在投标文件中凸显。

标书制作联系冯经理：17551026086