上海三维多芯片集成封装 模板脚手架中标结果公示（上海宝冶集团有限公司2024）

工业工程-三维多芯片集成封装(FAB3生产厂房)、超高密度互联三维多芯片集成封装项目(研发生产厂房、门卫4)土建及一般机电工程-专业分包-模板脚手架Ⅱ标段工程-招标计划006中标结果公示
公开招标/工程/上海宝冶集团有限公司招标办公室

招标名称：
工业工程-三维多芯片集成封装(FAB3生产厂房)、超高密度互联三维多芯片集成封装项目(研发生产厂房、门卫4)土建及一般机电工程-专业分包-模板脚手架Ⅱ标段工程-招标计划006

中标人：
上海潭勤建筑工程有限公司

中标金额：
14095661

异议处理：
王会会 021-56923227（招标采购中心） 邮箱：zbzx@sbc-mcc.com

上海宝冶集团有限公司

2024年6月19日

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投标 / 标书制作要点（原创）

本三维多芯片集成封装 模板脚手架涉及「中标结果公示」，投标方需重点关注：① 营业执照经营范围须含中标结果公示或对应服务类目；② 提供同类项目业绩证明；③ 报价方案与售后响应须明确；④ 紧盯投标截止与开标节点，建议提前完成标书制作与盖章。上海项目常要求本地化服务能力与快速响应，务必在投标文件中凸显。

标书制作联系冯经理：17551026086