湖北三维半导体设备 芯片晶圆表面活化设备 等离子切割设备中标结果公示（湖北三维半导体集成创新中心有限责任公司2024）

三维半导体设备采购项目中标结果公告(1)

【中国国际招标网】
项目名称：三维半导体设备采购项目
招标项目编号：0668-2440H0100004/01
招标范围：第01包：芯片晶圆表面活化设备 第02包：等离子切割设备
招标机构：湖北省成套招标股份有限公司
招标人：湖北三维半导体集成创新中心有限责任公司
开标时间：2024-06-19 09:30
公示时间：2024-06-20 16:17 - 2024-06-24 23:59
中标结果公告时间：2024-06-25 14:15
中标人：拓荆键科（海宁）半导体设备有限公司
制造商：拓荆键科（海宁）半导体设备有限公司
制造商国家或地区：中国

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投标 / 标书制作要点（原创）

本三维半导体设备 芯片晶圆表面活化设备 等离子切割设备涉及「中标结果公示」，投标方需重点关注：① 营业执照经营范围须含中标结果公示或对应服务类目；② 提供同类项目业绩证明；③ 报价方案与售后响应须明确；④ 紧盯投标截止与开标节点，建议提前完成标书制作与盖章。湖北项目常要求本地化服务能力与快速响应，务必在投标文件中凸显。

标书制作联系冯经理：17551026086