电路板PCB制作及器件焊接中标结果公示（2024）

项目编号：
HTXJ024070300851

预算经费：
0.1万元

中标金额：
2.38万元

专业领域：其他

电路板PCB制作及器件焊接

一、采购清单其他二、主要内容标题：电路板PCB制作及器件焊接场次号：XJ024070300851发布时间：2024-07-16 11:21:43参与方式：定向询价出价方式：一次性出价操作员：王成军联系人：王成军联系方式：010-68375635付款方式：验收合格付款附件：详见航天电子采购平台备注：供应商产品名称型号规格是否国产标准质量等级封装形式产品批次备注成交数量最新报价（单价）成交总价到货日期到站地点北京万龙精益科技有限公司电路板PCB制作及器件焊接平台下载技术要求平台下载技术要求是平台下载技术要求34.000套700.00元23800.00元2024-08-04 00:00:00指定地点三、响应方式有意参加本项目的企业，请与本公告截止时间之前登录航天电子采购平台（www.ispacechina.com）与该项目采购人员联系。按照采购单位要求在提交截纸时间前提交询价响应文件，未按要求提交的视为无效响应。公告截至日期2024-07-23

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询价
2024-07-05

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投标 / 标书制作要点（原创）

本电路板PCB制作及器件焊接涉及「中标结果公示」，投标方需重点关注：① 营业执照经营范围须含中标结果公示或对应服务类目；② 提供同类项目业绩证明；③ 报价方案与售后响应须明确；④ 紧盯投标截止与开标节点，建议提前完成标书制作与盖章。当地项目常要求本地化服务能力与快速响应，务必在投标文件中凸显。

标书制作联系冯经理：17551026086