北京国家级实验教学示范中心平台建设和环境升级 GPU服务器 大模型数据开发平台 IB网络交换机 万兆业务交换机 智慧黑板双联屏中标结果公示（北京语言大学2024）
北京语言大学国家级实验教学示范中心平台建设和环境升级中标公告
一、项目编号：BLCU20240446号/ZTXY-2024-H42477（招标文件编号：BLCU20240446号/ZTXY-2024-H42477）
二、项目名称：北京语言大学国家级实验教学示范中心平台建设和环境升级
三、中标（成交）信息
供应商名称：北京中天瑞合科技有限公司
供应商地址：北京市海淀区宝盛南路1号院26号楼5层101
中标（成交）金额：684.8890000（万元）
四、主要标的信息
序号
供应商名称
货物名称
货物品牌
货物型号
货物数量
货物单价(元)
1
北京中天瑞合科技有限公司
详见其他补充事宜
详见其他补充事宜
详见其他补充事宜
详见其他补充事宜
详见其他补充事宜
五、评审专家（单一来源采购人员）名单：
陈世东、郑艳璐、李跃、俞建新、于东（采购人代表）
六、代理服务收费标准及金额：
本项目代理费收费标准：按招标文件约定收取
本项目代理费总金额：7.379100 万元（人民币）
七、公告期限
自本公告发布之日起1个工作日。
八、其它补充事宜
主要标的信息
序号
名称
型号
数量 （单位）
产地
制造商（服务、工程的承接商）
单价（元）
1
GPU服务器1
型号：IW4224-8GR
2台
天津
思腾合力（天津）科技有限公司
756500
2
GPU服务器2
型号：IW8234-8GRS
2台
天津
思腾合力（天津）科技有限公司
1274000
3
大模型数据开发平台
型号：思腾合力AI开放平台
1项
天津
思腾合力（天津）科技有限公司
35000
4
IB网络交换机（200G网络）
型号：mellanox mqm8700-hs2f
1台
北京
北京迈络思科技有限公司
221000
5
万兆业务交换机
型号：S6730-H24X6C
1台
深圳
华为技术有限公司
23500
6
智慧黑板双联屏
型号：S86E2C
1台
杭州
新华三智能终端有限公司
52000
7
LED条幅屏
型号：定制P3
1台
北京
北京盛达屏业科技有限公司
7500
8
多媒体智能终端
型号：A10
1台
北京
北京万讯博通科技发展有限公司
9500
9
智能电源终端
型号：TKB200
1台
北京
北京万讯博通科技发展有限公司
4200
10
智能交互书写终端
型号：P700
1台
北京
北京万讯博通科技发展有限公司
6200
11
智慧讲台
型号：定制
1台
河北
河北海捷现代教学设备有限公司
9500
12
数字红外无线扩声主机
型号：TES-5690MC
1台
深圳
深圳市台电实业有限公司
7000
13
数字红外接收器
型号：TES-5600RN/30
2台
深圳
深圳市台电实业有限公司
1180
14
红外无线麦克风
型号：TES-5604N_W
2台
深圳
深圳市台电实业有限公司
840
15
线列音柱
型号：HCL-1090B_B
4台
深圳
深圳市台电实业有限公司
1440
16
鹅颈话筒（充电底座）
型号：TES-5600CSM
1台
深圳
深圳市台电实业有限公司
1620
17
视频矩阵
型号：HDMI0909
1台
北京
北京万讯博通科技发展有限公司
5500
18
会议桌
型号：4500W*1500D*750H
1张
北京
北京黎明文仪家具有限公司
9680
19
会议椅
型号：中背
14把
北京
北京黎明文仪家具有限公司
950
20
培训椅
型号：中背
24把
北京
北京黎明文仪家具有限公司
750
21
展示柜
型号：2800W*260D*2500H
1组
北京
北京黎明文仪家具有限公司
12000
22
多联机
型号：KFR-72TW/(72550)FNhCaf-B2
1台
珠海
珠海格力电器股份有限公司
14200
23
演讲台
型号: 定制
1张
河北
河北海捷现代教学设备有限公司
9500
24
课桌
型号：800W*550D*743H
24张
北京
北京黎明文仪家具有限公司
645
25
培训椅
型号：中背
24把
北京
北京黎明文仪家具有限公司
750
26
矮柜
型号：900*450*900
1组
北京
北京黎明文仪家具有限公司
1200
27
网线
型号：六类
8箱
杭州
杭州紫光通信技术股份有限公司
1200
28
综合工程
型号：定制
1项
北京
北京中天瑞合科技有限公司
197360
29
304党政会议室
型号：定制
1项
北京
北京中天瑞合科技有限公司
246130
30
316会议室
型号：定制
1项
北京
北京中天瑞合科技有限公司
111920
31
洗手间
型号：定制
1项
北京
北京中天瑞合科技有限公司
140000
32
3F走道
型号：定制
1项
北京
北京中天瑞合科技有限公司
266000
33
计算机组成设计综合实验平台
型号：定制
40套
北京
北京中天瑞合科技有限公司
13350
34
现代数字逻辑实验箱
型号：定制
40套
北京
北京中天瑞合科技有限公司
8500
35
示波器
型号：UPO7104N
20套
广东
优利德科技（中国)股份有限公司
6200
36
万用表
型号：UT890D+
40块
广东
优利德科技（中国)股份有限公司
275
37
PY开发可重构平台
型号：定制
10套
北京
北京中天瑞合科技有限公司
15500
38
FPGA开发综合系统
型号：KXMS65P-E800
8套
杭州
杭州康芯电子科技有限公司
15500
39
数据工作站
型号：定制
1台
北京
北京中天瑞合科技有限公司
25200
退保证金事宜：未中标（成交）的供应商在五个工作日内到代理机构办理退还保证金事宜；中标（成交）的供应商在三十日内与采购人签订合同，合同签订后五个工作日内到代理机构办理退还保证金事宜。
中标供应商最终得分（平均分）：97.10。
九、凡对本次公告内容提出询问，请按以下方式联系。
1.采购人信息
名 称：北京语言大学
地址：北京市海淀区学院路15号
联系方式：李老师010-82303946
2.采购代理机构信息
名 称：中天信远国际招投标咨询(北京)有限公司
地 址：北京市朝阳区南磨房路37号华腾北搪商务大厦1109室
联系方式：周姗、成志凯、王师安、张静、于海龙、王平、鲁智慧010-51909015
3.项目联系方式
项目联系人：周姗、成志凯、王师安、张静、于海龙、王平、鲁智慧
电 话： 010-51909015
公告概要：
公告信息：
采购项目名称
北京语言大学国家级实验教学示范中心平台建设和环境升级
品目
货物/设备/仪器仪表/其他仪器仪表
采购单位
北京语言大学
行政区域
北京市
公告时间
2024年07月25日 15:43
评审专家名单
陈世东、郑艳璐、李跃、俞建新、于东（采购人代表）
总中标金额
￥684.889000 万元（人民币）
联系人及联系方式：
项目联系人
周姗、成志凯、王师安、张静、于海龙、王平、鲁智慧
项目联系电话
010-51909015
采购单位
北京语言大学
采购单位地址
北京市海淀区学院路15号
采购单位联系方式
李老师010-82303946
代理机构名称
中天信远国际招投标咨询(北京)有限公司
代理机构地址
北京市朝阳区南磨房路37号华腾北搪商务大厦1109室
代理机构联系方式
周姗、成志凯、王师安、张静、于海龙、王平、鲁智慧010-51909015
附件：
附件1
定稿-国家级实验教学示范中心平台建设和环境升级 --招标文件.pdf
北京语言大学国家级实验教学示范中心平台建设和环境升级招标文件（招标编号：BLCU20240446号/ZTXY-2024-H42477）采购人：北京语言大学采购代理机构：中天信远国际招投标咨询（北京）有限公司二〇二四年七月目录第一章投标邀请第二章投标人须知第三章投标人须知资料表第四章合同主要条款第五章投标文件格式第六章采购需求第七章评标标准1第一章投标邀请中天信远国际招投标咨询（北京）有限公司受北京语言大学委托，对“北京语言大学国家级实验教学示范中心平台建设和环境升级”所需的下述全部货物及相关服务进行国内公开招标，该项目非专门面向中小企业或小微企业采购，欢迎合格的投标人前来投标。一、招标编号：BLCU20240446号/ZTXY-2024-H42477二、招标内容和金额：（一）招标内容序号序号标的名称标的名称标的名称标的名称标的名称标的名称数量单位单位单位是否接受进口产品所属行业一、GPU超算一、GPU超算一、GPU超算一、GPU超算一、GPU超算一、GPU超算一、GPU超算一、GPU超算一、GPU超算一、GPU超算一、GPU超算一、GPU超算11GPU服务器1GPU服务器1GPU服务器1GPU服务器1GPU服务器1GPU服务器12台台否工业22GPU服务器2GPU服务器2GPU服务器2GPU服务器2GPU服务器2GPU服务器22台否工业33大模型数据开发平台大模型数据开发平台大模型数据开发平台大模型数据开发平台大模型数据开发平台大模型数据开发平台1项否软件和信息技术服务业44IB网络交换机（200G网络）IB网络交换机（200G网络）IB网络交换机（200G网络）IB网络交换机（200G网络）IB网络交换机（200G网络）IB网络交换机（200G网络）1台台台否工业55万兆业务交换机万兆业务交换机万兆业务交换机万兆业务交换机1台台台否工业二、304党政会议室11智慧黑板双联屏智慧黑板双联屏1台台台否工业22LED条幅屏1台台台否工业33多媒体智能终端1台台台否工业44智能电源终端智能电源终端1台台台否工业55智能交互书写终端智能交互书写终端智能交互书写终端智能交互书写终端智能交互书写终端智能交互书写终端1台台台否工业66智慧讲台智慧讲台智慧讲台智慧讲台智慧讲台智慧讲台1台台台否工业7数字红外无线扩声主机数字红外无线扩声主机数字红外无线扩声主机数字红外无线扩声主机数字红外无线扩声主机数字红外无线扩声主机1台台台否工业8数字红外接收器数字红外接收器数字红外接收器数字红外接收器数字红外接收器数字红外接收器2台台台否工业8数字红外接收器数字红外接收器数字红外接收器数字红外接收器数字红外接收器数字红外接收器2台台台否工业9红外无线麦克风红外无线麦克风红外无线麦克风红外无线麦克风红外无线麦克风红外无线麦克风2台台台否工业1010线列音柱线列音柱线列音柱线列音柱线列音柱线列音柱4台台台否工业1111鹅颈话筒（充电底座）鹅颈话筒（充电底座）鹅颈话筒（充电底座）鹅颈话筒（充电底座）鹅颈话筒（充电底座）鹅颈话筒（充电底座）1台台台否工业1212视频矩阵视频矩阵视频矩阵视频矩阵视频矩阵视频矩阵1台台台否工业1313会议桌会议桌会议桌会议桌会议桌会议桌1张张张否工业1414会议椅会议椅会议椅会议椅会议椅会议椅14把把把否工业15培训椅培训椅培训椅培训椅培训椅培训椅24把把把否工业工业16展示柜展示柜展示柜展示柜展示柜展示柜1组组组否工业工业17多联机多联机多联机多联机多联机多联机1台台台否工业工业三、316会议室三、316会议室三、316会议室三、316会议室三、316会议室三、316会议室三、316会议室三、316会议室三、316会议室三、316会议室三、316会议室三、316会议室三、316会议室三、316会议室三、316会议室1演讲台演讲台演讲台演讲台演讲台演讲台1张张张否工业工业2课桌课桌课桌课桌课桌课桌24张张张否工业2课桌课桌课桌课桌课桌课桌24张张张否工业3培训椅培训椅培训椅培训椅培训椅培训椅24把把把否工业4矮柜矮柜矮柜矮柜矮柜矮柜1组组组否工业5网线网线网线网线网线网线8箱箱箱否工业工业四、环境改造四、环境改造四、环境改造四、环境改造四、环境改造四、环境改造四、环境改造四、环境改造四、环境改造四、环境改造四、环境改造四、环境改造四、环境改造四、环境改造四、环境改造1综合工程综合工程综合工程综合工程综合工程综合工程1项项项否建筑业建筑业2304党政会议室304党政会议室304党政会议室304党政会议室304党政会议室304党政会议室1项项项否建筑业建筑业3316会议室316会议室316会议室316会议室316会议室316会议室1项项否建筑业建筑业4洗手间洗手间洗手间洗手间洗手间洗手间1项否建筑业建筑业53F走道3F走道3F走道3F走道3F走道3F走道1项否建筑业建筑业五、综合实验平台五、综合实验平台五、综合实验平台五、综合实验平台五、综合实验平台五、综合实验平台五、综合实验平台五、综合实验平台1计算机组成设计综合实验平台计算机组成设计综合实验平台计算机组成设计综合实验平台计算机组成设计综合实验平台计算机组成设计综合实验平台计算机组成设计综合实验平台40套套套否工业工业2现代数字逻辑实验箱现代数字逻辑实验箱现代数字逻辑实验箱现代数字逻辑实验箱40套套套否工业工业3示波器示波器示波器示波器20套套套否工业工业4万用表万用表万用表万用表40块块块否工业工业5PY开发可重构平台PY开发可重构平台10套套套否工业工业6FPGA开发综合系统8套套套否工业工业7数据工作站数据工作站1台台台否工业工业具体要求详见招标文件《第六章》。（二）预算金额：人民币6865500.00元。（三）项目类型：教学科研。三、招标文件售价：人民币500元/套。四、购买招标文件时间、地点及方式：（一）时间：2024年07月03日起至2024年07月10日止(节假日休息)，每天8:30-16:30(北京时间)。（二）地点：北京市朝阳区南磨房路37号华腾北搪商务大厦11层1109室。（三）方式：现场获取，无需携带资料。五、投标时间：2024年07月25日上午09:00—09:30（北京时间），逾期送达或不符合规定的投标文件恕不接受。六、投标截止时间、开标时间：2024年07月25日上午09:30（北京时间）。七、投标、开标地点：北京市朝阳区南磨房路37号华腾北搪商务大厦11层1109室。八、本项目需要落实的政府采购政策：节约能源、保护环境、扶持不发达地区和少数民族地区、促进中小企业发展、支持监狱、戒毒企业发展、促进残疾人就业等政府采购政策、支持创新、绿色发展（不适用者除外）、优先采购贫困地区农副产品等政府采购政策。九、本项目不接受进口产品投标。十、本项目不接受联合体投标。十一、凡对本次招标提出询问，请与我公司联系（请以信函或传真的形式）。采购人：北京语言大学地址：北京市海淀区学院路15号联系人：李老师电话：010-82303946采购代理机构：中天信远国际招投标咨询（北京）有限公司地址：北京市朝阳区南磨房路37号华腾北搪商务大厦1109室邮政编码：100022联系人：周姗、成志凯、王师安、张静、于海龙、王平、鲁智慧电话：010-51909015传真：010-53779910电子邮箱：303488901@qq.com开户名（全称）：中天信远国际招投标咨询（北京）有限公司开户银行：中国银行北京劲松东口支行账号：346756034237第二章投标人须知一、说明（一）采购人、采购代理机构及合格的投标人1.本项目采购人：本招标文件《第一章》中所示采购人。2.本项目采购代理机构：中天信远国际招投标咨询（北京）有限公司。3.采购服务：指本招标文件中所述所有相关服务。4.潜在投标人：指符合招标文件规定的合格投标人。5.投标人：指符合本招标文件规定并参加投标的投标人。6.满足以下条件的投标人是合格的投标人，可以参加本次投标：（1）具备《中华人民共和国政府采购法》二十二条和本文件中规定的条件。（2）在法律上和财务上独立、合法运作并独立于采购人和采购代理机构之外。（3）参加政府采购活动前三年内未被“信用中国”网站及“中国政府采购网”网站列入失信被执行人、重大税收违法失信主体、政府采购严重违法失信行为记录名单的投标人（有上述处罚记录但处罚期已届满的，视为无记录）。（4）已在采购代理机构领取招标文件的投标人。7.如第一章《投标邀请》中允许联合体采购，对联合体规定如下：（1）以联合体形式参加投标的，联合体各方均应当符合《中华人民共和国政府采购法》第二十二条规定的条件。（2）采购人根据采购项目的特殊要求规定供应商特定条件的，联合体各方中至少应当有一方符合采购人规定的特定条件。（3）联合体各方之间应当签订共同投标协议，明确约定联合体各方承担的工作和相应的责任，并将共同投标协议连同投标文件一并提交采购人或采购代理机构。（4）以联合体形式参加政府采购活动的，联合体各方不得再单独或者与其他供应商另外组成联合体参加同一合同项下的政府采购活动。8.单位负责人为同一人或者存在直接控股、管理关系的不同供应商，不得参加同一合同项下的政府采购活动。为采购项目提供整体设计、规范编制或者项目管理、监理、检测等服务的供应商，不得再参加该采购项目的其他采购活动。9.投标人在投标过程中不得向采购人或采购代理机构行贿或采取其他手段谋取中标。一经发现，其投标人资格将被取消。10.投标人应当按照招标文件的要求编制投标文件。投标文件应当对招标文件提出的要求和条件作出明确响应。投标人应当在招标文件要求提交投标文件的截止时间前，将投标文件密封送达投标地点。11.投标人不得实施下列法律禁止的行为，情节严重的，由有权机关依法追究其法律责任。（1）采取不正当手段诋毁、排挤其他投标人的；（2）与采购人、采购代理机构或者其他供应商恶意串通的；（3）以低于成本的报价竞标的；（4）向采购人、采购代理机构、评标委员会成员行贿或者提供其他不正当利益的；（5）以他人名义投标或者以其他方式弄虚作假，骗取中标；（6）在采购过程中与采购人进行协商谈判的；（7）提供虚假证明材料谋取中标的；（8）中标后无正当理由拒不与采购人签订政府采购合同；（9）未按照采购文件确定的事项签订政府采购合同；（10）非法将政府采购合同转包；附件4采购需求偏离表（实质性格式）项目名称：招标编号：序号货物名称货物名称招标文件条款号采购需求采购需求采购需求采购需求投标需求投标需求偏离偏离说明说明序号货物名称货物名称招标文件条款号采购需求采购需求采购需求采购需求投标需求投标需求偏离偏离投标人法定代表人或其授权代表签字：投标人全称：（加盖投标人公章）一、采购清单序号标的名称标的名称标的名称标的名称标的名称标的名称数量数量单位单位是否接受进口产品是否接受进口产品是否接受进口产品所属行业所属行业所属行业所属行业所属行业一、GPU超算一、GPU超算一、GPU超算一、GPU超算一、GPU超算一、GPU超算一、GPU超算一、GPU超算一、GPU超算一、GPU超算一、GPU超算1GPU服务器1GPU服务器1GPU服务器1GPU服务器1GPU服务器1GPU服务器122台台否否否工业2GPU服务器2GPU服务器2GPU服务器2GPU服务器2GPU服务器2GPU服务器222台台否否否工业工业工业3大模型数据开发平台大模型数据开发平台大模型数据开发平台大模型数据开发平台大模型数据开发平台大模型数据开发平台11项项否否否软件和信息技术服务业4IB网络交换机（200G网络）IB网络交换机（200G网络）IB网络交换机（200G网络）IB网络交换机（200G网络）IB网络交换机（200G网络）IB网络交换机（200G网络）11台台否否否工业工业5万兆业务交换机万兆业务交换机万兆业务交换机万兆业务交换机万兆业务交换机万兆业务交换机11台台否否否工业工业二、304党政会议室二、304党政会议室二、304党政会议室二、304党政会议室二、304党政会议室二、304党政会议室二、304党政会议室二、304党政会议室二、304党政会议室二、304党政会议室二、304党政会议室二、304党政会议室二、304党政会议室二、304党政会议室二、304党政会议室二、304党政会议室二、304党政会议室二、304党政会议室二、304党政会议室1智慧黑板双联屏智慧黑板双联屏智慧黑板双联屏智慧黑板双联屏智慧黑板双联屏智慧黑板双联屏11台台否否工业工业工业工业2LED条幅屏LED条幅屏LED条幅屏LED条幅屏LED条幅屏LED条幅屏11台台否否工业工业工业工业3多媒体智能终端多媒体智能终端多媒体智能终端多媒体智能终端多媒体智能终端多媒体智能终端11台台工业工业工业工业3多媒体智能终端多媒体智能终端多媒体智能终端多媒体智能终端多媒体智能终端多媒体智能终端11台台否否工业工业4智能电源终端智能电源终端智能电源终端智能电源终端智能电源终端智能电源终端11台台否否工业工业工业工业5智能交互书写终端智能交互书写终端智能交互书写终端智能交互书写终端智能交互书写终端智能交互书写终端11台否工业工业工业工业工业6智慧讲台智慧讲台智慧讲台智慧讲台智慧讲台智慧讲台11台否工业工业工业工业工业7数字红外无线扩声主机数字红外无线扩声主机数字红外无线扩声主机数字红外无线扩声主机数字红外无线扩声主机数字红外无线扩声主机11台否否工业工业工业工业工业8数字红外接收器数字红外接收器数字红外接收器数字红外接收器数字红外接收器数字红外接收器22台台否否否工业工业工业工业工业9红外无线麦克风红外无线麦克风红外无线麦克风红外无线麦克风红外无线麦克风红外无线麦克风22台台否否否工业工业工业工业工业10线列音柱线列音柱线列音柱线列音柱线列音柱4台台否否否工业工业工业工业工业11鹅颈话筒（充电底座）鹅颈话筒（充电底座）鹅颈话筒（充电底座）鹅颈话筒（充电底座）鹅颈话筒（充电底座）1台台否否否工业工业工业工业工业12视频矩阵视频矩阵视频矩阵1台台否否否工业工业工业工业工业13会议桌会议桌11张张否否否工业工业工业工业工业14会议椅会议椅1414把把否否否工业工业工业工业工业15培训椅培训椅2424把把否否否工业工业工业工业工业16展示柜展示柜展示柜展示柜展示柜展示柜11组组否否否工业工业工业工业工业17多联机多联机多联机多联机多联机多联机11台台否否否工业工业工业工业工业三、316会议室三、316会议室1演讲台11张张否否否工业工业工业工业工业2课桌2424张张否否否工业工业工业工业工业3培训椅培训椅培训椅培训椅培训椅培训椅2424把把否否否工业工业工业工业工业培训椅培训椅培训椅培训椅培训椅培训椅2424把把否否否工业工业工业工业工业4矮柜矮柜矮柜矮柜矮柜矮柜11组组否否否工业工业工业工业工业5网线网线网线网线网线网线88箱箱否否否工业工业工业工业工业四、环境改造四、环境改造四、环境改造四、环境改造四、环境改造四、环境改造四、环境改造四、环境改造四、环境改造四、环境改造四、环境改造四、环境改造四、环境改造四、环境改造四、环境改造四、环境改造四、环境改造四、环境改造四、环境改造1综合工程综合工程综合工程综合工程综合工程综合工程11项项否否否建筑业建筑业建筑业建筑业建筑业2304党政会议室304党政会议室304党政会议室304党政会议室1项项否否否建筑业建筑业建筑业建筑业建筑业3316会议室316会议室316会议室316会议室1项项否否否建筑业建筑业建筑业建筑业建筑业4洗手间洗手间洗手间洗手间1项项否否否建筑业建筑业建筑业建筑业建筑业53F走道3F走道3F走道3F走道1项项否否否建筑业建筑业建筑业建筑业建筑业五、综合实验平台五、综合实验平台五、综合实验平台五、综合实验平台五、综合实验平台五、综合实验平台五、综合实验平台五、综合实验平台五、综合实验平台五、综合实验平台五、综合实验平台五、综合实验平台五、综合实验平台五、综合实验平台五、综合实验平台五、综合实验平台1计算机组成设计综合实验平台计算机组成设计综合实验平台计算机组成设计综合实验平台计算机组成设计综合实验平台40套套否否否工业工业工业2现代数字逻辑实验箱现代数字逻辑实验箱现代数字逻辑实验箱现代数字逻辑实验箱40套套否否否工业工业3示波器示波器示波器示波器20套套否否否工业工业4万用表万用表万用表万用表40块块否否否工业工业5PY开发可重构平台PY开发可重构平台PY开发可重构平台PY开发可重构平台10套套否否否工业工业工业工业工业6FPGA开发综合系统FPGA开发综合系统FPGA开发综合系统FPGA开发综合系统8套套否否工业工业工业工业7数据工作站数据工作站数据工作站数据工作站1台台工业工业工业工业7数据工作站数据工作站数据工作站数据工作站1台台否否工业工业工业工业注：智慧黑板双联屏为核心产品。二、详细技术需求序号序号标的名称技术参数GPU超算GPU超算GPU超算GPU超算GPU超算GPU超算GPU超算11GPU服务器11.外型与数量:机架式X86架构，≤8U；2.CPU实配规格:等同或优于IntelXeon第四代可扩展处理器系列，≥2颗物理处理器：每颗≥48核，≥2.1GHz主频处理器，≥105MB三级缓3.内存实配规格:≥24条，≥64GDDR5，≥4800MHz内存；4.内存可扩展数量:≥32个内存插槽；5.硬盘类型:支持≥24块2.5英寸SSD硬盘；6.硬盘实配规格:≥2块960GBSSD；≥2块≥7.62TBNVMEU.2SSD；7.阵列控制器:配置Raid卡，支持Raid0/1/10/5/6，≥4GB缓存；配置:GPU互联带宽900GB，FP16算力每卡148Tflops，单颗GPU缓存96GB，共配置8颗GPU模块；所供GPU卡需为原厂出厂，不接受拆机设9.节点内架构：节点内全PCIe5.0高速链路；1.外型与数量:机架式X86架构，≤8U；2.CPU实配规格:等同或优于IntelXeon第四代可扩展处理器系列，≥2颗物理处理器：每颗≥48核，≥2.1GHz主频处理器，≥105MB三级缓3.内存实配规格:≥24条，≥64GDDR5，≥4800MHz内存；4.内存可扩展数量:≥32个内存插槽；5.硬盘类型:支持≥24块2.5英寸SSD硬盘；6.硬盘实配规格:≥2块960GBSSD；≥2块≥7.62TBNVMEU.2SSD；7.阵列控制器:配置Raid卡，支持Raid0/1/10/5/6，≥4GB缓存；配置:GPU互联带宽900GB，FP16算力每卡148Tflops，单颗GPU缓存96GB，共配置8颗GPU模块；所供GPU卡需为原厂出厂，不接受拆机设9.节点内架构：节点内全PCIe5.0高速链路；1.外型与数量:机架式X86架构，≤8U；2.CPU实配规格:等同或优于IntelXeon第四代可扩展处理器系列，≥2颗物理处理器：每颗≥48核，≥2.1GHz主频处理器，≥105MB三级缓3.内存实配规格:≥24条，≥64GDDR5，≥4800MHz内存；4.内存可扩展数量:≥32个内存插槽；5.硬盘类型:支持≥24块2.5英寸SSD硬盘；6.硬盘实配规格:≥2块960GBSSD；≥2块≥7.62TBNVMEU.2SSD；7.阵列控制器:配置Raid卡，支持Raid0/1/10/5/6，≥4GB缓存；配置:GPU互联带宽900GB，FP16算力每卡148Tflops，单颗GPU缓存96GB，共配置8颗GPU模块；所供GPU卡需为原厂出厂，不接受拆机设9.节点内架构：节点内全PCIe5.0高速链路；1.外型与数量:机架式X86架构，≤8U；2.CPU实配规格:等同或优于IntelXeon第四代可扩展处理器系列，≥2颗物理处理器：每颗≥48核，≥2.1GHz主频处理器，≥105MB三级缓3.内存实配规格:≥24条，≥64GDDR5，≥4800MHz内存；4.内存可扩展数量:≥32个内存插槽；5.硬盘类型:支持≥24块2.5英寸SSD硬盘；6.硬盘实配规格:≥2块960GBSSD；≥2块≥7.62TBNVMEU.2SSD；7.阵列控制器:配置Raid卡，支持Raid0/1/10/5/6，≥4GB缓存；配置:GPU互联带宽900GB，FP16算力每卡148Tflops，单颗GPU缓存96GB，共配置8颗GPU模块；所供GPU卡需为原厂出厂，不接受拆机设9.节点内架构：节点内全PCIe5.0高速链路；1.外型与数量:机架式X86架构，≤8U；2.CPU实配规格:等同或优于IntelXeon第四代可扩展处理器系列，≥2颗物理处理器：每颗≥48核，≥2.1GHz主频处理器，≥105MB三级缓3.内存实配规格:≥24条，≥64GDDR5，≥4800MHz内存；4.内存可扩展数量:≥32个内存插槽；5.硬盘类型:支持≥24块2.5英寸SSD硬盘；6.硬盘实配规格:≥2块960GBSSD；≥2块≥7.62TBNVMEU.2SSD；7.阵列控制器:配置Raid卡，支持Raid0/1/10/5/6，≥4GB缓存；配置:GPU互联带宽900GB，FP16算力每卡148Tflops，单颗GPU缓存96GB，共配置8颗GPU模块；所供GPU卡需为原厂出厂，不接受拆机设9.节点内架构：节点内全PCIe5.0高速链路；1.外型与数量:机架式X86架构，≤8U；2.CPU实配规格:等同或优于IntelXeon第四代可扩展处理器系列，≥2颗物理处理器：每颗≥48核，≥2.1GHz主频处理器，≥105MB三级缓3.内存实配规格:≥24条，≥64GDDR5，≥4800MHz内存；4.内存可扩展数量:≥32个内存插槽；5.硬盘类型:支持≥24块2.5英寸SSD硬盘；6.硬盘实配规格:≥2块960GBSSD；≥2块≥7.62TBNVMEU.2SSD；7.阵列控制器:配置Raid卡，支持Raid0/1/10/5/6，≥4GB缓存；配置:GPU互联带宽900GB，FP16算力每卡148Tflops，单颗GPU缓存96GB，共配置8颗GPU模块；所供GPU卡需为原厂出厂，不接受拆机设9.节点内架构：节点内全PCIe5.0高速链路；1.外型与数量:机架式X86架构，≤8U；2.CPU实配规格:等同或优于IntelXeon第四代可扩展处理器系列，≥2颗物理处理器：每颗≥48核，≥2.1GHz主频处理器，≥105MB三级缓3.内存实配规格:≥24条，≥64GDDR5，≥4800MHz内存；4.内存可扩展数量:≥32个内存插槽；5.硬盘类型:支持≥24块2.5英寸SSD硬盘；6.硬盘实配规格:≥2块960GBSSD；≥2块≥7.62TBNVMEU.2SSD；7.阵列控制器:配置Raid卡，支持Raid0/1/10/5/6，≥4GB缓存；配置:GPU互联带宽900GB，FP16算力每卡148Tflops，单颗GPU缓存96GB，共配置8颗GPU模块；所供GPU卡需为原厂出厂，不接受拆机设9.节点内架构：节点内全PCIe5.0高速链路；1.外型与数量:机架式X86架构，≤8U；2.CPU实配规格:等同或优于IntelXeon第四代可扩展处理器系列，≥2颗物理处理器：每颗≥48核，≥2.1GHz主频处理器，≥105MB三级缓3.内存实配规格:≥24条，≥64GDDR5，≥4800MHz内存；4.内存可扩展数量:≥32个内存插槽；5.硬盘类型:支持≥24块2.5英寸SSD硬盘；6.硬盘实配规格:≥2块960GBSSD；≥2块≥7.62TBNVMEU.2SSD；7.阵列控制器:配置Raid卡，支持Raid0/1/10/5/6，≥4GB缓存；配置:GPU互联带宽900GB，FP16算力每卡148Tflops，单颗GPU缓存96GB，共配置8颗GPU模块；所供GPU卡需为原厂出厂，不接受拆机设9.节点内架构：节点内全PCIe5.0高速链路；1.外型与数量:机架式X86架构，≤8U；2.CPU实配规格:等同或优于IntelXeon第四代可扩展处理器系列，≥2颗物理处理器：每颗≥48核，≥2.1GHz主频处理器，≥105MB三级缓3.内存实配规格:≥24条，≥64GDDR5，≥4800MHz内存；4.内存可扩展数量:≥32个内存插槽；5.硬盘类型:支持≥24块2.5英寸SSD硬盘；6.硬盘实配规格:≥2块960GBSSD；≥2块≥7.62TBNVMEU.2SSD；7.阵列控制器:配置Raid卡，支持Raid0/1/10/5/6，≥4GB缓存；配置:GPU互联带宽900GB，FP16算力每卡148Tflops，单颗GPU缓存96GB，共配置8颗GPU模块；所供GPU卡需为原厂出厂，不接受拆机设9.节点内架构：节点内全PCIe5.0高速链路；1.外型与数量:机架式X86架构，≤8U；2.CPU实配规格:等同或优于IntelXeon第四代可扩展处理器系列，≥2颗物理处理器：每颗≥48核，≥2.1GHz主频处理器，≥105MB三级缓3.内存实配规格:≥24条，≥64GDDR5，≥4800MHz内存；4.内存可扩展数量:≥32个内存插槽；5.硬盘类型:支持≥24块2.5英寸SSD硬盘；6.硬盘实配规格:≥2块960GBSSD；≥2块≥7.62TBNVMEU.2SSD；7.阵列控制器:配置Raid卡，支持Raid0/1/10/5/6，≥4GB缓存；配置:GPU互联带宽900GB，FP16算力每卡148Tflops，单颗GPU缓存96GB，共配置8颗GPU模块；所供GPU卡需为原厂出厂，不接受拆机设9.节点内架构：节点内全PCIe5.0高速链路；1.外型与数量:机架式X86架构，≤8U；2.CPU实配规格:等同或优于IntelXeon第四代可扩展处理器系列，≥2颗物理处理器：每颗≥48核，≥2.1GHz主频处理器，≥105MB三级缓3.内存实配规格:≥24条，≥64GDDR5，≥4800MHz内存；4.内存可扩展数量:≥32个内存插槽；5.硬盘类型:支持≥24块2.5英寸SSD硬盘；6.硬盘实配规格:≥2块960GBSSD；≥2块≥7.62TBNVMEU.2SSD；7.阵列控制器:配置Raid卡，支持Raid0/1/10/5/6，≥4GB缓存；配置:GPU互联带宽900GB，FP16算力每卡148Tflops，单颗GPU缓存96GB，共配置8颗GPU模块；所供GPU卡需为原厂出厂，不接受拆机设9.节点内架构：节点内全PCIe5.0高速链路；1.外型与数量:机架式X86架构，≤8U；2.CPU实配规格:等同或优于IntelXeon第四代可扩展处理器系列，≥2颗物理处理器：每颗≥48核，≥2.1GHz主频处理器，≥105MB三级缓3.内存实配规格:≥24条，≥64GDDR5，≥4800MHz内存；4.内存可扩展数量:≥32个内存插槽；5.硬盘类型:支持≥24块2.5英寸SSD硬盘；6.硬盘实配规格:≥2块960GBSSD；≥2块≥7.62TBNVMEU.2SSD；7.阵列控制器:配置Raid卡，支持Raid0/1/10/5/6，≥4GB缓存；配置:GPU互联带宽900GB，FP16算力每卡148Tflops，单颗GPU缓存96GB，共配置8颗GPU模块；所供GPU卡需为原厂出厂，不接受拆机设9.节点内架构：节点内全PCIe5.0高速链路；11GPU服务器1存；1.外型与数量:机架式X86架构，≤8U；2.CPU实配规格:等同或优于IntelXeon第四代可扩展处理器系列，≥2颗物理处理器：每颗≥48核，≥2.1GHz主频处理器，≥105MB三级缓3.内存实配规格:≥24条，≥64GDDR5，≥4800MHz内存；4.内存可扩展数量:≥32个内存插槽；5.硬盘类型:支持≥24块2.5英寸SSD硬盘；6.硬盘实配规格:≥2块960GBSSD；≥2块≥7.62TBNVMEU.2SSD；7.阵列控制器:配置Raid卡，支持Raid0/1/10/5/6，≥4GB缓存；配置:GPU互联带宽900GB，FP16算力每卡148Tflops，单颗GPU缓存96GB，共配置8颗GPU模块；所供GPU卡需为原厂出厂，不接受拆机设9.节点内架构：节点内全PCIe5.0高速链路；1.外型与数量:机架式X86架构，≤8U；2.CPU实配规格:等同或优于IntelXeon第四代可扩展处理器系列，≥2颗物理处理器：每颗≥48核，≥2.1GHz主频处理器，≥105MB三级缓3.内存实配规格:≥24条，≥64GDDR5，≥4800MHz内存；4.内存可扩展数量:≥32个内存插槽；5.硬盘类型:支持≥24块2.5英寸SSD硬盘；6.硬盘实配规格:≥2块960GBSSD；≥2块≥7.62TBNVMEU.2SSD；7.阵列控制器:配置Raid卡，支持Raid0/1/10/5/6，≥4GB缓存；配置:GPU互联带宽900GB，FP16算力每卡148Tflops，单颗GPU缓存96GB，共配置8颗GPU模块；所供GPU卡需为原厂出厂，不接受拆机设9.节点内架构：节点内全PCIe5.0高速链路；1.外型与数量:机架式X86架构，≤8U；2.CPU实配规格:等同或优于IntelXeon第四代可扩展处理器系列，≥2颗物理处理器：每颗≥48核，≥2.1GHz主频处理器，≥105MB三级缓3.内存实配规格:≥24条，≥64GDDR5，≥4800MHz内存；4.内存可扩展数量:≥32个内存插槽；5.硬盘类型:支持≥24块2.5英寸SSD硬盘；6.硬盘实配规格:≥2块960GBSSD；≥2块≥7.62TBNVMEU.2SSD；7.阵列控制器:配置Raid卡，支持Raid0/1/10/5/6，≥4GB缓存；配置:GPU互联带宽900GB，FP16算力每卡148Tflops，单颗GPU缓存96GB，共配置8颗GPU模块；所供GPU卡需为原厂出厂，不接受拆机设9.节点内架构：节点内全PCIe5.0高速链路；1.外型与数量:机架式X86架构，≤8U；2.CPU实配规格:等同或优于IntelXeon第四代可扩展处理器系列，≥2颗物理处理器：每颗≥48核，≥2.1GHz主频处理器，≥105MB三级缓3.内存实配规格:≥24条，≥64GDDR5，≥4800MHz内存；4.内存可扩展数量:≥32个内存插槽；5.硬盘类型:支持≥24块2.5英寸SSD硬盘；6.硬盘实配规格:≥2块960GBSSD；≥2块≥7.62TBNVMEU.2SSD；7.阵列控制器:配置Raid卡，支持Raid0/1/10/5/6，≥4GB缓存；配置:GPU互联带宽900GB，FP16算力每卡148Tflops，单颗GPU缓存96GB，共配置8颗GPU模块；所供GPU卡需为原厂出厂，不接受拆机设9.节点内架构：节点内全PCIe5.0高速链路；1.外型与数量:机架式X86架构，≤8U；2.CPU实配规格:等同或优于IntelXeon第四代可扩展处理器系列，≥2颗物理处理器：每颗≥48核，≥2.1GHz主频处理器，≥105MB三级缓3.内存实配规格:≥24条，≥64GDDR5，≥4800MHz内存；4.内存可扩展数量:≥32个内存插槽；5.硬盘类型:支持≥24块2.5英寸SSD硬盘；6.硬盘实配规格:≥2块960GBSSD；≥2块≥7.62TBNVMEU.2SSD；7.阵列控制器:配置Raid卡，支持Raid0/1/10/5/6，≥4GB缓存；配置:GPU互联带宽900GB，FP16算力每卡148Tflops，单颗GPU缓存96GB，共配置8颗GPU模块；所供GPU卡需为原厂出厂，不接受拆机设9.节点内架构：节点内全PCIe5.0高速链路；1.外型与数量:机架式X86架构，≤8U；2.CPU实配规格:等同或优于IntelXeon第四代可扩展处理器系列，≥2颗物理处理器：每颗≥48核，≥2.1GHz主频处理器，≥105MB三级缓3.内存实配规格:≥24条，≥64GDDR5，≥4800MHz内存；4.内存可扩展数量:≥32个内存插槽；5.硬盘类型:支持≥24块2.5英寸SSD硬盘；6.硬盘实配规格:≥2块960GBSSD；≥2块≥7.62TBNVMEU.2SSD；7.阵列控制器:配置Raid卡，支持Raid0/1/10/5/6，≥4GB缓存；配置:GPU互联带宽900GB，FP16算力每卡148Tflops，单颗GPU缓存96GB，共配置8颗GPU模块；所供GPU卡需为原厂出厂，不接受拆机设9.节点内架构：节点内全PCIe5.0高速链路；1.外型与数量:机架式X86架构，≤8U；2.CPU实配规格:等同或优于IntelXeon第四代可扩展处理器系列，≥2颗物理处理器：每颗≥48核，≥2.1GHz主频处理器，≥105MB三级缓3.内存实配规格:≥24条，≥64GDDR5，≥4800MHz内存；4.内存可扩展数量:≥32个内存插槽；5.硬盘类型:支持≥24块2.5英寸SSD硬盘；6.硬盘实配规格:≥2块960GBSSD；≥2块≥7.62TBNVMEU.2SSD；7.阵列控制器:配置Raid卡，支持Raid0/1/10/5/6，≥4GB缓存；配置:GPU互联带宽900GB，FP16算力每卡148Tflops，单颗GPU缓存96GB，共配置8颗GPU模块；所供GPU卡需为原厂出厂，不接受拆机设9.节点内架构：节点内全PCIe5.0高速链路；1.外型与数量:机架式X86架构，≤8U；2.CPU实配规格:等同或优于IntelXeon第四代可扩展处理器系列，≥2颗物理处理器：每颗≥48核，≥2.1GHz主频处理器，≥105MB三级缓3.内存实配规格:≥24条，≥64GDDR5，≥4800MHz内存；4.内存可扩展数量:≥32个内存插槽；5.硬盘类型:支持≥24块2.5英寸SSD硬盘；6.硬盘实配规格:≥2块960GBSSD；≥2块≥7.62TBNVMEU.2SSD；7.阵列控制器:配置Raid卡，支持Raid0/1/10/5/6，≥4GB缓存；配置:GPU互联带宽900GB，FP16算力每卡148Tflops，单颗GPU缓存96GB，共配置8颗GPU模块；所供GPU卡需为原厂出厂，不接受拆机设9.节点内架构：节点内全PCIe5.0高速链路；1.外型与数量:机架式X86架构，≤8U；2.CPU实配规格:等同或优于IntelXeon第四代可扩展处理器系列，≥2颗物理处理器：每颗≥48核，≥2.1GHz主频处理器，≥105MB三级缓3.内存实配规格:≥24条，≥64GDDR5，≥4800MHz内存；4.内存可扩展数量:≥32个内存插槽；5.硬盘类型:支持≥24块2.5英寸SSD硬盘；6.硬盘实配规格:≥2块960GBSSD；≥2块≥7.62TBNVMEU.2SSD；7.阵列控制器:配置Raid卡，支持Raid0/1/10/5/6，≥4GB缓存；配置:GPU互联带宽900GB，FP16算力每卡148Tflops，单颗GPU缓存96GB，共配置8颗GPU模块；所供GPU卡需为原厂出厂，不接受拆机设9.节点内架构：节点内全PCIe5.0高速链路；1.外型与数量:机架式X86架构，≤8U；2.CPU实配规格:等同或优于IntelXeon第四代可扩展处理器系列，≥2颗物理处理器：每颗≥48核，≥2.1GHz主频处理器，≥105MB三级缓3.内存实配规格:≥24条，≥64GDDR5，≥4800MHz内存；4.内存可扩展数量:≥32个内存插槽；5.硬盘类型:支持≥24块2.5英寸SSD硬盘；6.硬盘实配规格:≥2块960GBSSD；≥2块≥7.62TBNVMEU.2SSD；7.阵列控制器:配置Raid卡，支持Raid0/1/10/5/6，≥4GB缓存；配置:GPU互联带宽900GB，FP16算力每卡148Tflops，单颗GPU缓存96GB，共配置8颗GPU模块；所供GPU卡需为原厂出厂，不接受拆机设9.节点内架构：节点内全PCIe5.0高速链路；1.外型与数量:机架式X86架构，≤8U；2.CPU实配规格:等同或优于IntelXeon第四代可扩展处理器系列，≥2颗物理处理器：每颗≥48核，≥2.1GHz主频处理器，≥105MB三级缓3.内存实配规格:≥24条，≥64GDDR5，≥4800MHz内存；4.内存可扩展数量:≥32个内存插槽；5.硬盘类型:支持≥24块2.5英寸SSD硬盘；6.硬盘实配规格:≥2块960GBSSD；≥2块≥7.62TBNVMEU.2SSD；7.阵列控制器:配置Raid卡，支持Raid0/1/10/5/6，≥4GB缓存；配置:GPU互联带宽900GB，FP16算力每卡148Tflops，单颗GPU缓存96GB，共配置8颗GPU模块；所供GPU卡需为原厂出厂，不接受拆机设9.节点内架构：节点内全PCIe5.0高速链路；1.外型与数量:机架式X86架构，≤8U；2.CPU实配规格:等同或优于IntelXeon第四代可扩展处理器系列，≥2颗物理处理器：每颗≥48核，≥2.1GHz主频处理器，≥105MB三级缓3.内存实配规格:≥24条，≥64GDDR5，≥4800MHz内存；4.内存可扩展数量:≥32个内存插槽；5.硬盘类型:支持≥24块2.5英寸SSD硬盘；6.硬盘实配规格:≥2块960GBSSD；≥2块≥7.62TBNVMEU.2SSD；7.阵列控制器:配置Raid卡，支持Raid0/1/10/5/6，≥4GB缓存；配置:GPU互联带宽900GB，FP16算力每卡148Tflops，单颗GPU缓存96GB，共配置8颗GPU模块；所供GPU卡需为原厂出厂，不接受拆机设9.节点内架构：节点内全PCIe5.0高速链路；备。1.外型与数量:机架式X86架构，≤8U；2.CPU实配规格:等同或优于IntelXeon第四代可扩展处理器系列，≥2颗物理处理器：每颗≥48核，≥2.1GHz主频处理器，≥105MB三级缓3.内存实配规格:≥24条，≥64GDDR5，≥4800MHz内存；4.内存可扩展数量:≥32个内存插槽；5.硬盘类型:支持≥24块2.5英寸SSD硬盘；6.硬盘实配规格:≥2块960GBSSD；≥2块≥7.62TBNVMEU.2SSD；7.阵列控制器:配置Raid卡，支持Raid0/1/10/5/6，≥4GB缓存；配置:GPU互联带宽900GB，FP16算力每卡148Tflops，单颗GPU缓存96GB，共配置8颗GPU模块；所供GPU卡需为原厂出厂，不接受拆机设9.节点内架构：节点内全PCIe5.0高速链路；1.外型与数量:机架式X86架构，≤8U；2.CPU实配规格:等同或优于IntelXeon第四代可扩展处理器系列，≥2颗物理处理器：每颗≥48核，≥2.1GHz主频处理器，≥105MB三级缓3.内存实配规格:≥24条，≥64GDDR5，≥4800MHz内存；4.内存可扩展数量:≥32个内存插槽；5.硬盘类型:支持≥24块2.5英寸SSD硬盘；6.硬盘实配规格:≥2块960GBSSD；≥2块≥7.62TBNVMEU.2SSD；7.阵列控制器:配置Raid卡，支持Raid0/1/10/5/6，≥4GB缓存；配置:GPU互联带宽900GB，FP16算力每卡148Tflops，单颗GPU缓存96GB，共配置8颗GPU模块；所供GPU卡需为原厂出厂，不接受拆机设9.节点内架构：节点内全PCIe5.0高速链路；1.外型与数量:机架式X86架构，≤8U；2.CPU实配规格:等同或优于IntelXeon第四代可扩展处理器系列，≥2颗物理处理器：每颗≥48核，≥2.1GHz主频处理器，≥105MB三级缓3.内存实配规格:≥24条，≥64GDDR5，≥4800MHz内存；4.内存可扩展数量:≥32个内存插槽；5.硬盘类型:支持≥24块2.5英寸SSD硬盘；6.硬盘实配规格:≥2块960GBSSD；≥2块≥7.62TBNVMEU.2SSD；7.阵列控制器:配置Raid卡，支持Raid0/1/10/5/6，≥4GB缓存；配置:GPU互联带宽900GB，FP16算力每卡148Tflops，单颗GPU缓存96GB，共配置8颗GPU模块；所供GPU卡需为原厂出厂，不接受拆机设9.节点内架构：节点内全PCIe5.0高速链路；1.外型与数量:机架式X86架构，≤8U；2.CPU实配规格:等同或优于IntelXeon第四代可扩展处理器系列，≥2颗物理处理器：每颗≥48核，≥2.1GHz主频处理器，≥105MB三级缓3.内存实配规格:≥24条，≥64GDDR5，≥4800MHz内存；4.内存可扩展数量:≥32个内存插槽；5.硬盘类型:支持≥24块2.5英寸SSD硬盘；6.硬盘实配规格:≥2块960GBSSD；≥2块≥7.62TBNVMEU.2SSD；7.阵列控制器:配置Raid卡，支持Raid0/1/10/5/6，≥4GB缓存；配置:GPU互联带宽900GB，FP16算力每卡148Tflops，单颗GPU缓存96GB，共配置8颗GPU模块；所供GPU卡需为原厂出厂，不接受拆机设9.节点内架构：节点内全PCIe5.0高速链路；1.外型与数量:机架式X86架构，≤8U；2.CPU实配规格:等同或优于IntelXeon第四代可扩展处理器系列，≥2颗物理处理器：每颗≥48核，≥2.1GHz主频处理器，≥105MB三级缓3.内存实配规格:≥24条，≥64GDDR5，≥4800MHz内存；4.内存可扩展数量:≥32个内存插槽；5.硬盘类型:支持≥24块2.5英寸SSD硬盘；6.硬盘实配规格:≥2块960GBSSD；≥2块≥7.62TBNVMEU.2SSD；7.阵列控制器:配置Raid卡，支持Raid0/1/10/5/6，≥4GB缓存；配置:GPU互联带宽900GB，FP16算力每卡148Tflops，单颗GPU缓存96GB，共配置8颗GPU模块；所供GPU卡需为原厂出厂，不接受拆机设9.节点内架构：节点内全PCIe5.0高速链路；1.外型与数量:机架式X86架构，≤8U；2.CPU实配规格:等同或优于IntelXeon第四代可扩展处理器系列，≥2颗物理处理器：每颗≥48核，≥2.1GHz主频处理器，≥105MB三级缓3.内存实配规格:≥24条，≥64GDDR5，≥4800MHz内存；4.内存可扩展数量:≥32个内存插槽；5.硬盘类型:支持≥24块2.5英寸SSD硬盘；6.硬盘实配规格:≥2块960GBSSD；≥2块≥7.62TBNVMEU.2SSD；7.阵列控制器:配置Raid卡，支持Raid0/1/10/5/6，≥4GB缓存；配置:GPU互联带宽900GB，FP16算力每卡148Tflops，单颗GPU缓存96GB，共配置8颗GPU模块；所供GPU卡需为原厂出厂，不接受拆机设9.节点内架构：节点内全PCIe5.0高速链路；1.外型与数量:机架式X86架构，≤8U；2.CPU实配规格:等同或优于IntelXeon第四代可扩展处理器系列，≥2颗物理处理器：每颗≥48核，≥2.1GHz主频处理器，≥105MB三级缓3.内存实配规格:≥24条，≥64GDDR5，≥4800MHz内存；4.内存可扩展数量:≥32个内存插槽；5.硬盘类型:支持≥24块2.5英寸SSD硬盘；6.硬盘实配规格:≥2块960GBSSD；≥2块≥7.62TBNVMEU.2SSD；7.阵列控制器:配置Raid卡，支持Raid0/1/10/5/6，≥4GB缓存；配置:GPU互联带宽900GB，FP16算力每卡148Tflops，单颗GPU缓存96GB，共配置8颗GPU模块；所供GPU卡需为原厂出厂，不接受拆机设9.节点内架构：节点内全PCIe5.0高速链路；1.外型与数量:机架式X86架构，≤8U；2.CPU实配规格:等同或优于IntelXeon第四代可扩展处理器系列，≥2颗物理处理器：每颗≥48核，≥2.1GHz主频处理器，≥105MB三级缓3.内存实配规格:≥24条，≥64GDDR5，≥4800MHz内存；4.内存可扩展数量:≥32个内存插槽；5.硬盘类型:支持≥24块2.5英寸SSD硬盘；6.硬盘实配规格:≥2块960GBSSD；≥2块≥7.62TBNVMEU.2SSD；7.阵列控制器:配置Raid卡，支持Raid0/1/10/5/6，≥4GB缓存；配置:GPU互联带宽900GB，FP16算力每卡148Tflops，单颗GPU缓存96GB，共配置8颗GPU模块；所供GPU卡需为原厂出厂，不接受拆机设9.节点内架构：节点内全PCIe5.0高速链路；1.外型与数量:机架式X86架构，≤8U；2.CPU实配规格:等同或优于IntelXeon第四代可扩展处理器系列，≥2颗物理处理器：每颗≥48核，≥2.1GHz主频处理器，≥105MB三级缓3.内存实配规格:≥24条，≥64GDDR5，≥4800MHz内存；4.内存可扩展数量:≥32个内存插槽；5.硬盘类型:支持≥24块2.5英寸SSD硬盘；6.硬盘实配规格:≥2块960GBSSD；≥2块≥7.62TBNVMEU.2SSD；7.阵列控制器:配置Raid卡，支持Raid0/1/10/5/6，≥4GB缓存；配置:GPU互联带宽900GB，FP16算力每卡148Tflops，单颗GPU缓存96GB，共配置8颗GPU模块；所供GPU卡需为原厂出厂，不接受拆机设9.节点内架构：节点内全PCIe5.0高速链路；1.外型与数量:机架式X86架构，≤8U；2.CPU实配规格:等同或优于IntelXeon第四代可扩展处理器系列，≥2颗物理处理器：每颗≥48核，≥2.1GHz主频处理器，≥105MB三级缓3.内存实配规格:≥24条，≥64GDDR5，≥4800MHz内存；4.内存可扩展数量:≥32个内存插槽；5.硬盘类型:支持≥24块2.5英寸SSD硬盘；6.硬盘实配规格:≥2块960GBSSD；≥2块≥7.62TBNVMEU.2SSD；7.阵列控制器:配置Raid卡，支持Raid0/1/10/5/6，≥4GB缓存；配置:GPU互联带宽900GB，FP16算力每卡148Tflops，单颗GPU缓存96GB，共配置8颗GPU模块；所供GPU卡需为原厂出厂，不接受拆机设9.节点内架构：节点内全PCIe5.0高速链路；1.外型与数量:机架式X86架构，≤8U；2.CPU实配规格:等同或优于IntelXeon第四代可扩展处理器系列，≥2颗物理处理器：每颗≥48核，≥2.1GHz主频处理器，≥105MB三级缓3.内存实配规格:≥24条，≥64GDDR5，≥4800MHz内存；4.内存可扩展数量:≥32个内存插槽；5.硬盘类型:支持≥24块2.5英寸SSD硬盘；6.硬盘实配规格:≥2块960GBSSD；≥2块≥7.62TBNVMEU.2SSD；7.阵列控制器:配置Raid卡，支持Raid0/1/10/5/6，≥4GB缓存；配置:GPU互联带宽900GB，FP16算力每卡148Tflops，单颗GPU缓存96GB，共配置8颗GPU模块；所供GPU卡需为原厂出厂，不接受拆机设9.节点内架构：节点内全PCIe5.0高速链路；1.外型与数量:机架式X86架构，≤8U；2.CPU实配规格:等同或优于IntelXeon第四代可扩展处理器系列，≥2颗物理处理器：每颗≥48核，≥2.1GHz主频处理器，≥105MB三级缓3.内存实配规格:≥24条，≥64GDDR5，≥4800MHz内存；4.内存可扩展数量:≥32个内存插槽；5.硬盘类型:支持≥24块2.5英寸SSD硬盘；6.硬盘实配规格:≥2块960GBSSD；≥2块≥7.62TBNVMEU.2SSD；7.阵列控制器:配置Raid卡，支持Raid0/1/10/5/6，≥4GB缓存；配置:GPU互联带宽900GB，FP16算力每卡148Tflops，单颗GPU缓存96GB，共配置8颗GPU模块；所供GPU卡需为原厂出厂，不接受拆机设9.节点内架构：节点内全PCIe5.0高速链路；10.拓扑切换:支持多种CPU与GPU之间灵活连接的拓扑结构，可以实现不开箱切换拓扑功能；11.网卡:配置≥2个万兆网络接口（含SFP+光模块），配置≥1块双口200GbIB网卡；10.拓扑切换:支持多种CPU与GPU之间灵活连接的拓扑结构，可以实现不开箱切换拓扑功能；11.网卡:配置≥2个万兆网络接口（含SFP+光模块），配置≥1块双口200GbIB网卡；10.拓扑切换:支持多种CPU与GPU之间灵活连接的拓扑结构，可以实现不开箱切换拓扑功能；11.网卡:配置≥2个万兆网络接口（含SFP+光模块），配置≥1块双口200GbIB网卡；10.拓扑切换:支持多种CPU与GPU之间灵活连接的拓扑结构，可以实现不开箱切换拓扑功能；11.网卡:配置≥2个万兆网络接口（含SFP+光模块），配置≥1块双口200GbIB网卡；10.拓扑切换:支持多种CPU与GPU之间灵活连接的拓扑结构，可以实现不开箱切换拓扑功能；11.网卡:配置≥2个万兆网络接口（含SFP+光模块），配置≥1块双口200GbIB网卡；10.拓扑切换:支持多种CPU与GPU之间灵活连接的拓扑结构，可以实现不开箱切换拓扑功能；11.网卡:配置≥2个万兆网络接口（含SFP+光模块），配置≥1块双口200GbIB网卡；10.拓扑切换:支持多种CPU与GPU之间灵活连接的拓扑结构，可以实现不开箱切换拓扑功能；11.网卡:配置≥2个万兆网络接口（含SFP+光模块），配置≥1块双口200GbIB网卡；10.拓扑切换:支持多种CPU与GPU之间灵活连接的拓扑结构，可以实现不开箱切换拓扑功能；11.网卡:配置≥2个万兆网络接口（含SFP+光模块），配置≥1块双口200GbIB网卡；10.拓扑切换:支持多种CPU与GPU之间灵活连接的拓扑结构，可以实现不开箱切换拓扑功能；11.网卡:配置≥2个万兆网络接口（含SFP+光模块），配置≥1块双口200GbIB网卡；10.拓扑切换:支持多种CPU与GPU之间灵活连接的拓扑结构，可以实现不开箱切换拓扑功能；11.网卡:配置≥2个万兆网络接口（含SFP+光模块），配置≥1块双口200GbIB网卡；10.拓扑切换:支持多种CPU与GPU之间灵活连接的拓扑结构，可以实现不开箱切换拓扑功能；11.网卡:配置≥2个万兆网络接口（含SFP+光模块），配置≥1块双口200GbIB网卡；10.拓扑切换:支持多种CPU与GPU之间灵活连接的拓扑结构，可以实现不开箱切换拓扑功能；11.网卡:配置≥2个万兆网络接口（含SFP+光模块），配置≥1块双口200GbIB网卡；10.拓扑切换:支持多种CPU与GPU之间灵活连接的拓扑结构，可以实现不开箱切换拓扑功能；11.网卡:配置≥2个万兆网络接口（含SFP+光模块），配置≥1块双口200GbIB网卡；8.GPU12.电源风扇:配置冗余电源电源模块，满配冗余风扇，保证系统高可用性；13.管理特性：集成BMC管理模块，支持IPMI、KVMoverIP、虚拟媒体等功能。12.电源风扇:配置冗余电源电源模块，满配冗余风扇，保证系统高可用性；13.管理特性：集成BMC管理模块，支持IPMI、KVMoverIP、虚拟媒体等功能。12.电源风扇:配置冗余电源电源模块，满配冗余风扇，保证系统高可用性；13.管理特性：集成BMC管理模块，支持IPMI、KVMoverIP、虚拟媒体等功能。2GPU服务器21.外型与数量:机架式X86架构，≥4U机架式服务器自主研发，2.CPU实配规格:等同或优于IntelXeon第三代可扩展处理器系列，≥2颗物理处理器：每颗≥36核，≥2.1GHz主频处理器，≥45MB高速缓存，1.外型与数量:机架式X86架构，≥4U机架式服务器自主研发，2.CPU实配规格:等同或优于IntelXeon第三代可扩展处理器系列，≥2颗物理处理器：每颗≥36核，≥2.1GHz主频处理器，≥45MB高速缓存，1.外型与数量:机架式X86架构，≥4U机架式服务器自主研发，2.CPU实配规格:等同或优于IntelXeon第三代可扩展处理器系列，≥2颗物理处理器：每颗≥36核，≥2.1GHz主频处理器，≥45MB高速缓存，2GPU服务器2≥195W功耗；3.内存实配规格:≥16条，≥64GDDR4，≥3200MHz内存；4.内存可扩展数量:≥32个内存插槽；5.硬盘类型:支持≥24块3.5英寸硬盘，其中最大支持4块NVMe硬盘；6.硬盘实配规格:≥2块960GBSSD;≥1块≥7.64TBNVMEU.2SSD；≥3块≥18TSATA企业级硬盘；7.阵列控制器:配置Raid卡，支持Raid0/1/10/5/6，≥2GB缓存；8.GPU配置:配置≥8块PCIeGPU卡；单块卡显存≥48GB，显存带宽≥864GB/s，FP32≥91.6Tflops，FP8TensorCore≥733Tflops,功耗≥350W；9.拓扑切换:支持多种CPU与GPU之间灵活连接的拓扑结构，可以实现不开箱切换拓扑功能；2GPU服务器210.网卡:配置≥2个万兆网络接口（含200GbIB网卡；11.电源风扇:配置4块≥3000WSFP+光模块），配置≥1块双口冗余电源,满配冗余风扇，保证系统高可GPU服务器2用性；12.管理特性：集成BMC管理模块，支持IPMI、KVMoverIP、虚拟媒体等功能；13.加速比：要求提供AI多机并行加速性能测试，测试内包含至少两种深度学习框架（如Caffe,TensorFlow,PyTorch等），测试模型采用提供一套定制化集群调度开发管理平台，该平台可提供大规模异构计算提供一套定制化集群调度开发管理平台，该平台可提供大规模异构计算提供一套定制化集群调度开发管理平台，该平台可提供大规模异构计算33大模型数据开发平台大模型数据开发平台集群的统一管理、便捷易用的AI开发环境、大规模AI分布式训练、训练作业全生命周期管理、数据集版本管理与追溯、集群资源统计与报表等能力，能够实现资源管理与调度、数据整合及加速、流程化的AI场景及业务整合。1.安装环境：管理节点至少支持裸机安装、虚拟机两种方案，其中裸机与虚拟机安装提供定制操作系统ISO镜像，ISO系统镜像安装过程中自动部署管理节点服务；2.框架支持：预装主流学习框架，例如：tensorflow、caffe、mxnet、pytorch、paddlepaddle等主流的学习框架；集群的统一管理、便捷易用的AI开发环境、大规模AI分布式训练、训练作业全生命周期管理、数据集版本管理与追溯、集群资源统计与报表等能力，能够实现资源管理与调度、数据整合及加速、流程化的AI场景及业务整合。1.安装环境：管理节点至少支持裸机安装、虚拟机两种方案，其中裸机与虚拟机安装提供定制操作系统ISO镜像，ISO系统镜像安装过程中自动部署管理节点服务；2.框架支持：预装主流学习框架，例如：tensorflow、caffe、mxnet、pytorch、paddlepaddle等主流的学习框架；集群的统一管理、便捷易用的AI开发环境、大规模AI分布式训练、训练作业全生命周期管理、数据集版本管理与追溯、集群资源统计与报表等能力，能够实现资源管理与调度、数据整合及加速、流程化的AI场景及业务整合。1.安装环境：管理节点至少支持裸机安装、虚拟机两种方案，其中裸机与虚拟机安装提供定制操作系统ISO镜像，ISO系统镜像安装过程中自动部署管理节点服务；2.框架支持：预装主流学习框架，例如：tensorflow、caffe、mxnet、pytorch、paddlepaddle等主流的学习框架；3大模型数据开发平台3.在线开发：支持在线模型开发功能，提供JupyterLab、JupyterNoteBook、VSCode，Terminal等在线编程环境。4.分布式训练：支持单机多卡、多机多卡等分布式训练机处理，支持3.在线开发：支持在线模型开发功能，提供JupyterLab、JupyterNoteBook、VSCode，Terminal等在线编程环境。4.分布式训练：支持单机多卡、多机多卡等分布式训练机处理，支持3.在线开发：支持在线模型开发功能，提供JupyterLab、JupyterNoteBook、VSCode，Terminal等在线编程环境。4.分布式训练：支持单机多卡、多机多卡等分布式训练机处理，支持MPI,Horovod等训练模式；5.底层架构：非基于k8s等开源调度系统二次开发，并解决在限制任务内存、硬盘过程中，因算法占用内存或硬盘超过配额限制而重启的问题；6.无卡模式：当GPU数量不足时，允许用户当前关机的任务可以使用无GPU卡模式启动，任务ID以及任务中的数据不丢失；7.缓存盘：支持在本地计算节点为每个任务提供有配额限制的存储资源，可扩容，减少因远端存储故障或性能问题导致训练效率差，并支持对关机超过限制时间的任务缓存盘进行清空操作，限制时间后台管理人员可配置；8.配额管理：支持NFS、GlusterFS、CephFs、Minio等存储，并提供配额功能；9.存储设备管理：支持添加NFS、GlusterFS、CephFs、Minio等存储，同时可以配置存储绑定的计算节点设备；10.“后台式”文件上传：提高上传大文件时的效率和稳定性，上传过程后台化，上传过程中可以操作其他功能，不会因上传过程中占用太多系统资源；11.资源监控：分钟级监控主机、容器资源使用率，支持监控运算卡使用率、显存使用率、温度、功率；12.工单管理：支持在使用过程中遇到问题及时通过工单进行沟通，方便运维人员进行处理，提供截图证明；13.web防护：提供基础的Web应用防火墙拦截功能，防范常见的Web攻击和安全威胁；3大模型数据开发平台16.拦截异常的网络请求，以防止恶意行为；17.防止Webshell上传，有效阻止通过上传恶意文件获取对系统的控制；18.防止类似SVN和备份文件泄漏，保护敏感信息不被非授权访问。16.拦截异常的网络请求，以防止恶意行为；17.防止Webshell上传，有效阻止通过上传恶意文件获取对系统的控制；18.防止类似SVN和备份文件泄漏，保护敏感信息不被非授权访问。16.拦截异常的网络请求，以防止恶意行为；17.防止Webshell上传，有效阻止通过上传恶意文件获取对系统的控制；18.防止类似SVN和备份文件泄漏，保护敏感信息不被非授权访问。4IB网络交换机1.≥40个QSFP56端口，≥16Tb/s(HDR)的聚合数据吞吐量；2.在1U交换机中提供≥40个HDR200Gb/s端口；1.≥40个QSFP56端口，≥16Tb/s(HDR)的聚合数据吞吐量；2.在1U交换机中提供≥40个HDR200Gb/s端口；1.≥40个QSFP56端口，≥16Tb/s(HDR)的聚合数据吞吐量；2.在1U交换机中提供≥40个HDR200Gb/s端口；14.防止SQL注入、XSS、SSRF等Web攻击；15.屏蔽常见的扫描黑客工具和扫描器；3.具备≥16Tb/s聚合交换机吞吐量，低于90纳秒的交换机延迟，自适应路由拥塞控制；集合卸载(SHARP)-VL映射(VL2VL)功能；4.提供1+1冗余和热插拔电源-N+1冗余和热插拔风扇；5.配置≥8条200Gb/sQSFP56铜缆线，长度≥3m。3.具备≥16Tb/s聚合交换机吞吐量，低于90纳秒的交换机延迟，自适应路由拥塞控制；集合卸载(SHARP)-VL映射(VL2VL)功能；4.提供1+1冗余和热插拔电源-N+1冗余和热插拔风扇；5.配置≥8条200Gb/sQSFP56铜缆线，长度≥3m。3.具备≥16Tb/s聚合交换机吞吐量，低于90纳秒的交换机延迟，自适应路由拥塞控制；集合卸载(SHARP)-VL映射(VL2VL)功能；4.提供1+1冗余和热插拔电源-N+1冗余和热插拔风扇；5.配置≥8条200Gb/sQSFP56铜缆线，长度≥3m。3.具备≥16Tb/s聚合交换机吞吐量，低于90纳秒的交换机延迟，自适应路由拥塞控制；集合卸载(SHARP)-VL映射(VL2VL)功能；4.提供1+1冗余和热插拔电源-N+1冗余和热插拔风扇；5.配置≥8条200Gb/sQSFP56铜缆线，长度≥3m。3.具备≥16Tb/s聚合交换机吞吐量，低于90纳秒的交换机延迟，自适应路由拥塞控制；集合卸载(SHARP)-VL映射(VL2VL)功能；4.提供1+1冗余和热插拔电源-N+1冗余和热插拔风扇；5.配置≥8条200Gb/sQSFP56铜缆线，长度≥3m。5万兆业务交换机1.需支持≥24个万兆SFP+，≥6个100GEQSFP28；2.支持管理1KAP；支持AP接入控制、AP域管理和AP配置模板管理；支持射频管理、统一静态配置和集中动态管理；支持WLAN基本1.需支持≥24个万兆SFP+，≥6个100GEQSFP28；2.支持管理1KAP；支持AP接入控制、AP域管理和AP配置模板管理；支持射频管理、统一静态配置和集中动态管理；支持WLAN基本1.需支持≥24个万兆SFP+，≥6个100GEQSFP28；2.支持管理1KAP；支持AP接入控制、AP域管理和AP配置模板管理；支持射频管理、统一静态配置和集中动态管理；支持WLAN基本1.需支持≥24个万兆SFP+，≥6个100GEQSFP28；2.支持管理1KAP；支持AP接入控制、AP域管理和AP配置模板管理；支持射频管理、统一静态配置和集中动态管理；支持WLAN基本1.需支持≥24个万兆SFP+，≥6个100GEQSFP28；2.支持管理1KAP；支持AP接入控制、AP域管理和AP配置模板管理；支持射频管理、统一静态配置和集中动态管理；支持WLAN基本业务、QoS、安全和用户管理；支持CAPWAP、Tag/终端定位、频谱分析；3.支持VxLAN二层网关、三层网关；支持集中式网关，分布式网关；支持BGP-EVPN；支持通过Netconf进行配置。304党政会议室1智慧黑板双联屏一、硬件要求1.系统由两块≥86英寸屏幕拼接组成，屏幕分辨率≥3840×2160，可视一、硬件要求1.系统由两块≥86英寸屏幕拼接组成，屏幕分辨率≥3840×2160，可视角度≥178°，屏幕对比度≥3000:1（TYP），亮度≥300cd/㎡；2.采用零贴合或全贴合设计，减小显示面板与玻璃间的偏光、散射，显3.采用红外触控技术，支持≥20点同时触控，触摸精度为±1mm（屏幕6.内置蓝牙模块，支持拓展蓝牙音箱、蓝牙耳机等设备；7.具备前置USB3.0接口不低于2个，方便老师使用U盘以及连接翻页笔8.整机具备HDMI输入≥2路，Type-C（支持dp输出）≥1路；9.支持Wi-Fi6及IEEE802.11a/b/g/n/ac协议，Wi-Fi工作频率支持角度≥178°，屏幕对比度≥3000:1（TYP），亮度≥300cd/㎡；2.采用零贴合或全贴合设计，减小显示面板与玻璃间的偏光、散射，显3.采用红外触控技术，支持≥20点同时触控，触摸精度为±1mm（屏幕6.内置蓝牙模块，支持拓展蓝牙音箱、蓝牙耳机等设备；7.具备前置USB3.0接口不低于2个，方便老师使用U盘以及连接翻页笔8.整机具备HDMI输入≥2路，Type-C（支持dp输出）≥1路；9.支持Wi-Fi6及IEEE802.11a/b/g/n/ac协议，Wi-Fi工作频率支持1智慧黑板双联屏4.内置≥8阵列麦克风，拾音距离≥8米；5.需配备双腔六驱大功率扬声器，功率≥15W*2；角度≥178°，屏幕对比度≥3000:1（TYP），亮度≥300cd/㎡；2.采用零贴合或全贴合设计，减小显示面板与玻璃间的偏光、散射，显3.采用红外触控技术，支持≥20点同时触控，触摸精度为±1mm（屏幕6.内置蓝牙模块，支持拓展蓝牙音箱、蓝牙耳机等设备；7.具备前置USB3.0接口不低于2个，方便老师使用U盘以及连接翻页笔8.整机具备HDMI输入≥2路，Type-C（支持dp输出）≥1路；9.支持Wi-Fi6及IEEE802.11a/b/g/n/ac协议，Wi-Fi工作频率支持角度≥178°，屏幕对比度≥3000:1（TYP），亮度≥300cd/㎡；2.采用零贴合或全贴合设计，减小显示面板与玻璃间的偏光、散射，显3.采用红外触控技术，支持≥20点同时触控，触摸精度为±1mm（屏幕6.内置蓝牙模块，支持拓展蓝牙音箱、蓝牙耳机等设备；7.具备前置USB3.0接口不低于2个，方便老师使用U盘以及连接翻页笔8.整机具备HDMI输入≥2路，Type-C（支持dp输出）≥1路；9.支持Wi-Fi6及IEEE802.11a/b/g/n/ac协议，Wi-Fi工作频率支持10.具有磁吸设计，可以吸附手写笔；11.采用硬件低蓝光技术。二、系统要求1.处理器需为intel11I5代及以上处理器；二、系统要求1.处理器需为intel11I5代及以上处理器；二、系统要求1.处理器需为intel11I5代及以上处理器；二、系统要求1.处理器需为intel11I5代及以上处理器；二、系统要求1.处理器需为intel11I5代及以上处理器；示更清晰通透；中心90%以上区域），触摸书写延迟≤35ms；等设备；2.4GHz和5GHz双频段；3）.可扩展核心板的7组40芯排母座。整个线路板，无需接触部分采用亚克力板封装，防止灰尘和人为触摸等。B、扩展板1）.XC3S500E-4FG320C,CoolRunner™-II(XC2C64A-5VQ44C)与3）.可扩展核心板的7组40芯排母座。整个线路板，无需接触部分采用亚克力板封装，防止灰尘和人为触摸等。B、扩展板1）.XC3S500E-4FG320C,CoolRunner™-II(XC2C64A-5VQ44C)与3）.可扩展核心板的7组40芯排母座。整个线路板，无需接触部分采用亚克力板封装，防止灰尘和人为触摸等。B、扩展板1）.XC3S500E-4FG320C,CoolRunner™-II(XC2C64A-5VQ44C)与PlatformFlash(XCF04S-VO20C)2）.50MHz时钟，128Mbit并行Flash,16MbitSPIFlash,64MBytePlatformFlash(XCF04S-VO20C)2）.50MHz时钟，128Mbit并行Flash,16MbitSPIFlash,64MBytePlatformFlash(XCF04S-VO20C)2）.50MHz时钟，128Mbit并行Flash,16MbitSPIFlash,64MByteDDRSDRAM，USB2.0接口3）.以太网10/100Phy,JTAGUSB下载,两个9管脚RS-232串行端口,PS/2端口,四个滑动开关,八个单独的LED输出,四个瞬时接触按钮,100管脚hirose扩展端口与三个6管脚扩展连接器，VGA显示端口，16字符2线式LCD，LinearTechnologies电源供电，TPS75003三路电源管理IC4）.8位ADC+双通道DA模块8.提供实验A、综合设计实验梁祝演奏电路SDRAM测试4X4键盘显示直流电机测试实验步进电机细分实验DAC波形发生器实验DDS函数发生器实验ADC采样实验PS/2鼠标五子棋游戏VGA实验PS/2键盘打字VGA显示实验B、8051设计实验(intel)PS/2鼠标五子棋游戏VGA实验PS/2键盘打字VGA显示实验B、8051设计实验(intel)PS/2鼠标五子棋游戏VGA实验PS/2键盘打字VGA显示实验B、8051设计实验(intel)PLL测试实验32位RISC-VCPU运行C、SOPC实验：控制流水灯实验LED轮换显示C、SOPC实验：控制流水灯实验LED轮换显示C、SOPC实验：控制流水灯实验LED轮换显示中断实现SDRAM读写中断实现SDRAM读写中断实现SDRAM读写时钟控制LED显示定时器控制函数运行函数系统检测DM数据传输JTAG控制字符API函数读写JTGAVGA控制显示图片uC/OS-II操作系统搭建实验9.要求提供的软件资源及配套教材：1.提供实验所有源码2.提供实验平台的说明手册和实验手册、实验PPT等。3.提供实验视频、课件，实验指导书等核心板（二）：1.GPU:性能不低于BroadcomBCM2711,四核Cortex-A72(ARMv8)64位@1.5GHz，≥1MBL2缓存BroadcomVideoCoreVI@500MHz，内存：≥4GBLPDDR4-3200SDRAM；4Kp60decode),H.264(upto1080p60decode,1080p30encode)；4.以太网模块：千兆以太网RJ45接口；5.无线网卡模块；6.板载无线天线及有线天线接口；4Kp60decode),H.264(upto1080p60decode,1080p30encode)；4.以太网模块：千兆以太网RJ45接口；5.无线网卡模块；6.板载无线天线及有线天线接口；4Kp60decode),H.264(upto1080p60decode,1080p30encode)；4.以太网模块：千兆以太网RJ45接口；5.无线网卡模块；6.板载无线天线及有线天线接口；2.1个PCM，2个PWM，3个GPCLK输出，可与FPGA通信，信息交换；3.图形库及视频编解码支持：OpenGLES3.0H.265(HEVC)(upto7.蓝牙接口5.0；8.lite；9.采用BtoB接插结构，PCLe接口扩展，增强稳定性和灵活性；7.蓝牙接口5.0；8.lite；9.采用BtoB接插结构，PCLe接口扩展，增强稳定性和灵活性；7.蓝牙接口5.0；8.lite；9.采用BtoB接插结构，PCLe接口扩展，增强稳定性和灵活性；10.扩展底座接口1）以太网口2）SI摄像头接口3）TYPEC供电口4）板载TF卡，默认32GB，最大****GB5）2组HDMI视频输出口6）USB2.0×4接口7）MIPI10.扩展底座接口1）以太网口2）SI摄像头接口3）TYPEC供电口4）板载TF卡，默认32GB，最大****GB5）2组HDMI视频输出口6）USB2.0×4接口7）MIPI10.扩展底座接口1）以太网口2）SI摄像头接口3）TYPEC供电口4）板载TF卡，默认32GB，最大****GB5）2组HDMI视频输出口6）USB2.0×4接口7）MIPI显示输出接口8）MIPI摄像头输入接口9）RTC，带可唤醒ComputeModule4功能10）M.2无线网卡，Wifi-6无线网卡，默认使用IntelWireless-AC962011）LCD:DSI接口，7寸触摸屏12）GPIO：28个用户GPIO（3.3v或1.8v）也可配置为5个UART，5个I2C，5个SPI，SDIO，1个DPI（并行RGB显示）。11.资料及配件，1）系统软件支持：RaspberryPiOSwithdesktop（32bit）LinuxOS:Debianversion:11(bullseye),Kernelversion:5.102）镜像+烧录工具：最新版OS，包括32位和64位，使用32位即可3）常用软件工具：SSH工具(PuTTY+MobaXterm)、TF卡格式化工具、串口调试助手、其他软件工具4）CM4官方底板和CM4核心板的datasheet以及BCM2711的外设手册5）实验例程：Lab~lab6的例程源码12.合同签署前，需要到用户处演示产品功能满足支持实验用户要求。装备与售后服务。1.满足用户单位定制的各种实验项目和应用，满足用户系统级的定制原码和稳定运行级需求，能够及时的用户开发级的专业技术即时支持，满品保修期内，出现属于保修责任范围内的软硬件故障，用户的开发代码运行稳定级技术支持。品保修期内，出现属于保修责任范围内的软硬件故障，用户的开发代码运行稳定级技术支持。品保修期内，出现属于保修责任范围内的软硬件故障，用户的开发代码运行稳定级技术支持。7数据工作站1.CPU：性能不低于英特尔（Intel）i5-13600KF酷睿13代处理器14核20线程单核睿频至高可达5.1Ghz24M三级缓存；1.CPU：性能不低于英特尔（Intel）i5-13600KF酷睿13代处理器14核20线程单核睿频至高可达5.1Ghz24M三级缓存；1.CPU：性能不低于英特尔（Intel）i5-13600KF酷睿13代处理器14核20线程单核睿频至高可达5.1Ghz24M三级缓存；足原码级和应用级用户需求。2.统一报修×7小时响应×48小时修复和满足用户开发技术支持：在产2.主板：不低于微星（MSI）MPGZ790EDGETIMAXWIFI刀锋钛DDR5WIFI7主板；3.内存：不低于64GB（32GB×2）套装DDR55600频率；4.显卡：不低于微星（MSI）魔龙GeForceRTX4090D24G；2.主板：不低于微星（MSI）MPGZ790EDGETIMAXWIFI刀锋钛DDR5WIFI7主板；3.内存：不低于64GB（32GB×2）套装DDR55600频率；4.显卡：不低于微星（MSI）魔龙GeForceRTX4090D24G；5.固态：不低于SOLIDIGM思得P44Pro2TB高性能版SSD固态硬盘；6.散热：不低于一体式CPU水冷散热器；7.电源：不低于SUPERFLOWER额定1300W。三、交付时间：自合同生效起30日历日内，完成供货、安装、调试及验收。四、交付地点：北京语言大学指定地点。五、质量保证期及要求（产品技术规格中有特殊要求的，从其要求）：1.设备自安装、调试、验收合格并签署验收文件后开始计算质保期。设备的质保期不得少于36个月，具体质保时间请投标人在投标文件中明确。2.质保期内产品质量问题，须予以免费维修或更换。3.在质保期内，卖方应明确所提供设备无故障开机时间（开机率不低于95%），如维修时间单次超过7天，总计超过15天，须提供备用机，如达不到开机率要求，质保期顺延，并且投标人应赔偿采购人经济损失。4.对质保期内的维修服务，卖方在接到买方通知后，到达现场无偿负责设备的调试或更换已损坏的零部件，响应时间请投标人在投标文件中明确。5.质保期内未完成的维修服务，超出质保期后，卖方仍需无偿完成维修服务，并保证设备正常运行。6.保证所提供的硬件、正版软件、服务和交付的技术资料完整统一和内容准确，数据分析软件系统需为新版本的软件。六、行业标准按国家相关标准规范执行七、验收标准：采购人在验收时将按照约定的验收标准、要求和程序对每一项技术、服务、安全标准的履约情况进行确认并出具总体评价。如招标文件没有特殊要求，则验收时以中标人的投标文件应答及招标文件的要求作为验收标准及依据。八、商品包装环保要求符合财政部印发的《商品包装政府采购需求标准（试行）》、《快递包装政府采购需求标准（试行）》的规定。九、培训中标供应商对采购人相关人员进行设备基本操作的现场免费培训，直至能独立操作。培训内容包括设备的基本原理、操作使用与日常维护保养及常见故障排除等。第七章评标标准本项目将按照招标文件第二章投标人须知中“五、开标及评标”、“六、确定中标”及本章的规定评标。一、资格审查内容序号序号项目项目项目项目项目项目投标人投标人投标人投标人投标人投标人投标人投标人投标人投标人序号序号项目项目项目项目项目项目11法人营业执照或其他资格证明法人营业执照或其他资格证明法人营业执照或其他资格证明法人营业执照或其他资格证明法人营业执照或其他资格证明法人营业执照或其他资格证明22税务登记证书、组织机构代码证书税务登记证书、组织机构代码证书税务登记证书、组织机构代码证书税务登记证书、组织机构代码证书税务登记证书、组织机构代码证书税务登记证书、组织机构代码证书33法定代表人授权书法定代表人授权书法定代表人授权书法定代表人授权书法定代表人授权书法定代表人授权书44投标人的财务状况报告投标人的财务状况报告投标人的财务状况报告投标人的财务状况报告投标人的财务状况报告投标人的财务状况报告55社会保障资金缴纳记录社会保障资金缴纳记录社会保障资金缴纳记录社会保障资金缴纳记录社会保障资金缴纳记录社会保障资金缴纳记录55社会保障资金缴纳记录社会保障资金缴纳记录社会保障资金缴纳记录社会保障资金缴纳记录社会保障资金缴纳记录社会保障资金缴纳记录66依法缴纳税收的证明材料依法缴纳税收的证明材料依法缴纳税收的证明材料依法缴纳税收的证明材料依法缴纳税收的证明材料依法缴纳税收的证明材料77近三年投标人无重大违法记录的书面声明近三年投标人无重大违法记录的书面声明近三年投标人无重大违法记录的书面声明近三年投标人无重大违法记录的书面声明近三年投标人无重大违法记录的书面声明近三年投标人无重大违法记录的书面声明88未参与本项目整体设计、规范编制或者项目管理、监理、检测等服务，与参与本次政府采购活动的其他供应商不存在未参与本项目整体设计、规范编制或者项目管理、监理、检测等服务，与参与本次政府采购活动的其他供应商不存在未参与本项目整体设计、规范编制或者项目管理、监理、检测等服务，与参与本次政府采购活动的其他供应商不存在未参与本项目整体设计、规范编制或者项目管理、监理、检测等服务，与参与本次政府采购活动的其他供应商不存在未参与本项目整体设计、规范编制或者项目管理、监理、检测等服务，与参与本次政府采购活动的其他供应商不存在88法人(单位负责人)为同一人或者直接控股、管理关系的承诺书及附件99信用记录信用记录1010投标保证金投标保证金11其他资格条件（如有）其他资格条件（如有）其他资格条件（如有）其他资格条件（如有）其他资格条件（如有）二、符合性审查内容序号项目项目评审合格标准评审合格标准评审合格标准评审合格标准评审合格标准评审合格标准评审合格标准评审合格标准1投标文件投标文件1.未出现投标文件内容不全或字迹模糊辨认不清，导致投标文1.未出现投标文件内容不全或字迹模糊辨认不清，导致投标文1.未出现投标文件内容不全或字迹模糊辨认不清，导致投标文1.未出现投标文件内容不全或字迹模糊辨认不清，导致投标文1.未出现投标文件内容不全或字迹模糊辨认不清，导致投标文1.未出现投标文件内容不全或字迹模糊辨认不清，导致投标文1.未出现投标文件内容不全或字迹模糊辨认不清，导致投标文1.未出现投标文件内容不全或字迹模糊辨认不清，导致投标文1投标文件投标文件件不满足招标文件实质性要求的。2.按照招标文件要求签字、盖章；由授权代表签署时附符合招2投标报价的有效性投标报价的有效性1.递交一份内容相同且只有一个有效投标报价。2.报价未超过本项目控制价批复金额或最高限价。1.递交一份内容相同且只有一个有效投标报价。2.报价未超过本项目控制价批复金额或最高限价。1.递交一份内容相同且只有一个有效投标报价。2.报价未超过本项目控制价批复金额或最高限价。1.递交一份内容相同且只有一个有效投标报价。2.报价未超过本项目控制价批复金额或最高限价。1.递交一份内容相同且只有一个有效投标报价。2.报价未超过本项目控制价批复金额或最高限价。1.递交一份内容相同且只有一个有效投标报价。2.报价未超过本项目控制价批复金额或最高限价。3.报价未明显低于其他投标报价，投标人能合理说明或者能提供相关证明材料的，或者未被评标委员会认定为不合理的。3.报价未明显低于其他投标报价，投标人能合理说明或者能提供相关证明材料的，或者未被评标委员会认定为不合理的。3投标有效期投标有效期满足招标文件中的要求满足招标文件中的要求满足招标文件中的要求4附加条件附加条件不存在采购人不能接受的附加条件满足招标文件中的要求5其他其他符合法律、法规和招标文件中规定的其他实质性要求的符合法律、法规和招标文件中规定的其他实质性要求的符合法律、法规和招标文件中规定的其他实质性要求的符合法律、法规和招标文件中规定的其他实质性要求的符合法律、法规和招标文件中规定的其他实质性要求的符合法律、法规和招标文件中规定的其他实质性要求的5其他其他符合法律、法规和招标文件中规定的其他实质性要求的符合法律、法规和招标文件中规定的其他实质性要求的符合法律、法规和招标文件中规定的其他实质性要求的符合法律、法规和招标文件中规定的其他实质性要求的符合法律、法规和招标文件中规定的其他实质性要求的符合法律、法规和招标文件中规定的其他实质性要求的6采购需求中★号条款投标文件满足招标文件《采购需求》中★号条款要求的投标文件满足招标文件《采购需求》中★号条款要求的投标文件满足招标文件《采购需求》中★号条款要求的投标文件满足招标文件《采购需求》中★号条款要求的投标文件满足招标文件《采购需求》中★号条款要求的投标文件满足招标文件《采购需求》中★号条款要求的投标文件满足招标文件《采购需求》中★号条款要求的6采购需求中★号条款投标文件满足招标文件《采购需求》中★号条款要求的投标文件满足招标文件《采购需求》中★号条款要求的投标文件满足招标文件《采购需求》中★号条款要求的投标文件满足招标文件《采购需求》中★号条款要求的投标文件满足招标文件《采购需求》中★号条款要求的投标文件满足招标文件《采购需求》中★号条款要求的投标文件满足招标文件《采购需求》中★号条款要求的标文件要求的授权委托书。3.递交的投标文件齐全。三、评分标准（满分100分）序号评分因素评分内容评分内容评分内容分值1.综合评分法中的价格分统一采用低价优先法计算，即满足1.综合评分法中的价格分统一采用低价优先法计算，即满足1.综合评分法中的价格分统一采用低价优先法计算，即满足1投标报价（30分）招标文件要求且投标价格最低的投标报价为评标基准价，其价格分为满分30分。其他投标人的价格分统一按照下列公式计算：投标报价得分=(评标基准价／投标报价)×30根据《政府采购促进中小企业发展管理办法》规定，对小型和微型企业产品价格给予10%的扣除，用扣除后的价格参与评审。招标文件要求且投标价格最低的投标报价为评标基准价，其价格分为满分30分。其他投标人的价格分统一按照下列公式计算：投标报价得分=(评标基准价／投标报价)×30根据《政府采购促进中小企业发展管理办法》规定，对小型和微型企业产品价格给予10%的扣除，用扣除后的价格参与评审。招标文件要求且投标价格最低的投标报价为评标基准价，其价格分为满分30分。其他投标人的价格分统一按照下列公式计算：投标报价得分=(评标基准价／投标报价)×30根据《政府采购促进中小企业发展管理办法》规定，对小型和微型企业产品价格给予10%的扣除，用扣除后的价格参与评审。301投标报价（30分）招标文件要求且投标价格最低的投标报价为评标基准价，其价格分为满分30分。其他投标人的价格分统一按照下列公式计算：投标报价得分=(评标基准价／投标报价)×30根据《政府采购促进中小企业发展管理办法》规定，对小型和微型企业产品价格给予10%的扣除，用扣除后的价格参与评审。招标文件要求且投标价格最低的投标报价为评标基准价，其价格分为满分30分。其他投标人的价格分统一按照下列公式计算：投标报价得分=(评标基准价／投标报价)×30根据《政府采购促进中小企业发展管理办法》规定，对小型和微型企业产品价格给予10%的扣除，用扣除后的价格参与评审。招标文件要求且投标价格最低的投标报价为评标基准价，其价格分为满分30分。其他投标人的价格分统一按照下列公式计算：投标报价得分=(评标基准价／投标报价)×30根据《政府采购促进中小企业发展管理办法》规定，对小型和微型企业产品价格给予10%的扣除，用扣除后的价格参与评审。301投标报价（30分）提供相关证明材料。2.监狱、戒毒企业、残疾人福利性单位视同为小微企业，需301投标报价（30分）小微企业声明函》。注：价格分数保留两位小数。参与政府采购活动的中小微企业应当提供本办法规定的《中302技术性能（40分）的响应情况进行评审。根据投标人对《第六章采购需求》中“二、详细技术需求”1.#号条款不满足招标文件要求的，每条扣2分（共15条），最2.无标识的一般条款不满足招标文件要求的，每条扣0.1分，最高扣10分。超过100条以上无标识的一般条款不满足的，则根据投标人对《第六章采购需求》中“二、详细技术需求”1.#号条款不满足招标文件要求的，每条扣2分（共15条），最2.无标识的一般条款不满足招标文件要求的，每条扣0.1分，最高扣10分。超过100条以上无标识的一般条款不满足的，则402技术性能（40分）高扣30分；根据投标人对《第六章采购需求》中“二、详细技术需求”1.#号条款不满足招标文件要求的，每条扣2分（共15条），最2.无标识的一般条款不满足招标文件要求的，每条扣0.1分，最高扣10分。超过100条以上无标识的一般条款不满足的，则根据投标人对《第六章采购需求》中“二、详细技术需求”1.#号条款不满足招标文件要求的，每条扣2分（共15条），最2.无标识的一般条款不满足招标文件要求的，每条扣0.1分，最高扣10分。超过100条以上无标识的一般条款不满足的，则403相关业绩投标人2021年06月1日至今承担过的类似项目业绩，每提供一份合同得1分，最多得5分（提供合同复印件并加盖投标单位公章，含合同首页、主要建设内容页、合同盖章页）。投标人2021年06月1日至今承担过的类似项目业绩，每提供一份合同得1分，最多得5分（提供合同复印件并加盖投标单位公章，含合同首页、主要建设内容页、合同盖章页）。投标人2021年06月1日至今承担过的类似项目业绩，每提供一份合同得1分，最多得5分（提供合同复印件并加盖投标单位公章，含合同首页、主要建设内容页、合同盖章页）。5（5分）投标人2021年06月1日至今承担过的类似项目业绩，每提供一份合同得1分，最多得5分（提供合同复印件并加盖投标单位公章，含合同首页、主要建设内容页、合同盖章页）。投标人2021年06月1日至今承担过的类似项目业绩，每提供一份合同得1分，最多得5分（提供合同复印件并加盖投标单位公章，含合同首页、主要建设内容页、合同盖章页）。投标人2021年06月1日至今承担过的类似项目业绩，每提供一份合同得1分，最多得5分（提供合同复印件并加盖投标单位公章，含合同首页、主要建设内容页、合同盖章页）。5（1）项目实施及供货方案（1）项目实施及供货方案（1）项目实施及供货方案4综合商务（24分）项目实施及供货方案详细完整得6分；项目实施及供货方案基本完整得3分；项目实施及供货方案无详细计划得1分；项目实施及供货方案无计划不能满足项目要求得0分。项目实施及供货方案详细完整得6分；项目实施及供货方案基本完整得3分；项目实施及供货方案无详细计划得1分；项目实施及供货方案无计划不能满足项目要求得0分。项目实施及供货方案详细完整得6分；项目实施及供货方案基本完整得3分；项目实施及供货方案无详细计划得1分；项目实施及供货方案无计划不能满足项目要求得0分。6得0分。（2）售后服务方案售后服务措施完善，针对性强得6分；售后服务措施较完善，有一定针对性得3分；售后服务措施内容有欠缺得1分；（2）售后服务方案售后服务措施完善，针对性强得6分；售后服务措施较完善，有一定针对性得3分；售后服务措施内容有欠缺得1分；（2）售后服务方案售后服务措施完善，针对性强得6分；售后服务措施较完善，有一定针对性得3分；售后服务措施内容有欠缺得1分；（2）售后服务方案售后服务措施完善，针对性强得6分；售后服务措施较完善，有一定针对性得3分；售后服务措施内容有欠缺得1分；（2）售后服务方案售后服务措施完善，针对性强得6分；售后服务措施较完善，有一定针对性得3分；售后服务措施内容有欠缺得1分；（2）售后服务方案售后服务措施完善，针对性强得6分；售后服务措施较完善，有一定针对性得3分；售后服务措施内容有欠缺得1分；66无明确的售后服务措施得0分。无明确的售后服务措施得0分。无明确的售后服务措施得0分。无明确的售后服务措施得0分。无明确的售后服务措施得0分。无明确的售后服务措施得0分。（3）培训方案培训方案内容全面、完整，合理可行，针对性强得6分；培训方案内容完整，基本可行，有一定针对性得3分；培训方案内容有欠缺得1分；未提供得0分。（3）培训方案培训方案内容全面、完整，合理可行，针对性强得6分；培训方案内容完整，基本可行，有一定针对性得3分；培训方案内容有欠缺得1分；未提供得0分。（3）培训方案培训方案内容全面、完整，合理可行，针对性强得6分；培训方案内容完整，基本可行，有一定针对性得3分；培训方案内容有欠缺得1分；未提供得0分。（3）培训方案培训方案内容全面、完整，合理可行，针对性强得6分；培训方案内容完整，基本可行，有一定针对性得3分；培训方案内容有欠缺得1分；未提供得0分。（3）培训方案培训方案内容全面、完整，合理可行，针对性强得6分；培训方案内容完整，基本可行，有一定针对性得3分；培训方案内容有欠缺得1分；未提供得0分。（3）培训方案培训方案内容全面、完整，合理可行，针对性强得6分；培训方案内容完整，基本可行，有一定针对性得3分；培训方案内容有欠缺得1分；未提供得0分。6（3）培训方案培训方案内容全面、完整，合理可行，针对性强得6分；培训方案内容完整，基本可行，有一定针对性得3分；培训方案内容有欠缺得1分；未提供得0分。（3）培训方案培训方案内容全面、完整，合理可行，针对性强得6分；培训方案内容完整，基本可行，有一定针对性得3分；培训方案内容有欠缺得1分；未提供得0分。（3）培训方案培训方案内容全面、完整，合理可行，针对性强得6分；培训方案内容完整，基本可行，有一定针对性得3分；培训方案内容有欠缺得1分；未提供得0分。（3）培训方案培训方案内容全面、完整，合理可行，针对性强得6分；培训方案内容完整，基本可行，有一定针对性得3分；培训方案内容有欠缺得1分；未提供得0分。（3）培训方案培训方案内容全面、完整，合理可行，针对性强得6分；培训方案内容完整，基本可行，有一定针对性得3分；培训方案内容有欠缺得1分；未提供得0分。（3）培训方案培训方案内容全面、完整，合理可行，针对性强得6分；培训方案内容完整，基本可行，有一定针对性得3分；培训方案内容有欠缺得1分；未提供得0分。6（4）备品备件方案备品、备件供应充足有保障得5分；备品、备件供应基本充足得3分；55备品、备件供应不够充足得1分未提供得0分。（5）质保期质保期全部优于招标文件要求得1分，全部满足招标文件要求质保期全部优于招标文件要求得1分，全部满足招标文件要求质保期全部优于招标文件要求得1分，全部满足招标文件要求质保期全部优于招标文件要求得1分，全部满足招标文件要求11得0.5分，否则得0分。质保期全部优于招标文件要求得1分，全部满足招标文件要求质保期全部优于招标文件要求得1分，全部满足招标文件要求质保期全部优于招标文件要求得1分，全部满足招标文件要求质保期全部优于招标文件要求得1分，全部满足招标文件要求115政策法规（1分）投标产品中每有一项品目清单范围内属于优先采购节能产品的（须提供国家确定的认证机构出具的、处于有效期之内的节能产品认证证书复印件）加0.5分，最多加0.5分，否则不注：以上复印件均需加盖本单位公章；属于政府强制采购节能产品的不加分。投标产品中每有一项品目清单范围内属于优先采购节能产品的（须提供国家确定的认证机构出具的、处于有效期之内的节能产品认证证书复印件）加0.5分，最多加0.5分，否则不注：以上复印件均需加盖本单位公章；属于政府强制采购节能产品的不加分。投标产品中每有一项品目清单范围内属于优先采购节能产品的（须提供国家确定的认证机构出具的、处于有效期之内的节能产品认证证书复印件）加0.5分，最多加0.5分，否则不注：以上复印件均需加盖本单位公章；属于政府强制采购节能产品的不加分。投标产品中每有一项品目清单范围内属于优先采购节能产品的（须提供国家确定的认证机构出具的、处于有效期之内的节能产品认证证书复印件）加0.5分，最多加0.5分，否则不注：以上复印件均需加盖本单位公章；属于政府强制采购节能产品的不加分。投标产品中每有一项品目清单范围内属于优先采购节能产品的（须提供国家确定的认证机构出具的、处于有效期之内的节能产品认证证书复印件）加0.5分，最多加0.5分，否则不注：以上复印件均需加盖本单位公章；属于政府强制采购节能产品的不加分。0.50.55政策法规（1分）投标产品中每有一项品目清单范围内属于优先采购环境标志产品的（须提供国家确定的认证机构出具的、处于有效期之内的环境标志产品认证证书复印件）加0.5分，最多加0.5投标产品中每有一项品目清单范围内属于优先采购环境标志产品的（须提供国家确定的认证机构出具的、处于有效期之内的环境标志产品认证证书复印件）加0.5分，最多加0.5投标产品中每有一项品目清单范围内属于优先采购环境标志产品的（须提供国家确定的认证机构出具的、处于有效期之内的环境标志产品认证证书复印件）加0.5分，最多加0.5投标产品中每有一项品目清单范围内属于优先采购环境标志产品的（须提供国家确定的认证机构出具的、处于有效期之内的环境标志产品认证证书复印件）加0.5分，最多加0.5投标产品中每有一项品目清单范围内属于优先采购环境标志产品的（须提供国家确定的认证机构出具的、处于有效期之内的环境标志产品认证证书复印件）加0.5分，最多加0.5投标产品中每有一项品目清单范围内属于优先采购环境标志产品的（须提供国家确定的认证机构出具的、处于有效期之内的环境标志产品认证证书复印件）加0.5分，最多加0.50.50.5投标产品中每有一项品目清单范围内属于优先采购环境标志产品的（须提供国家确定的认证机构出具的、处于有效期之内的环境标志产品认证证书复印件）加0.5分，最多加0.5投标产品中每有一项品目清单范围内属于优先采购环境标志产品的（须提供国家确定的认证机构出具的、处于有效期之内的环境标志产品认证证书复印件）加0.5分，最多加0.5投标产品中每有一项品目清单范围内属于优先采购环境标志产品的（须提供国家确定的认证机构出具的、处于有效期之内的环境标志产品认证证书复印件）加0.5分，最多加0.5投标产品中每有一项品目清单范围内属于优先采购环境标志产品的（须提供国家确定的认证机构出具的、处于有效期之内的环境标志产品认证证书复印件）加0.5分，最多加0.5投标产品中每有一项品目清单范围内属于优先采购环境标志产品的（须提供国家确定的认证机构出具的、处于有效期之内的环境标志产品认证证书复印件）加0.5分，最多加0.5投标产品中每有一项品目清单范围内属于优先采购环境标志产品的（须提供国家确定的认证机构出具的、处于有效期之内的环境标志产品认证证书复印件）加0.5分，最多加0.50.50.5分，否则不加分。注：以上复印件均需加盖本单位公章。分，否则不加分。注：以上复印件均需加盖本单位公章。分，否则不加分。注：以上复印件均需加盖本单位公章。分，否则不加分。注：以上复印件均需加盖本单位公章。分，否则不加分。注：以上复印件均需加盖本单位公章。分，否则不加分。注：以上复印件均需加盖本单位公章。加分。
投标 / 标书制作要点（原创）
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