芯片分析技术服务中标结果公示（华中科技大学2024）

[HF20243365]芯片分析技术服务成交公告

1.项目名称：芯片分析技术服务
2.成交供应商名称：北京芯愿景软件技术股份有限公司
3.成交供应商地址：北京市海淀区高里掌1号院2号楼1层102
4.成交金额(币种)：18.394万元
5.付款方式：服务完成且验收合格后15个工作日之内付合同金额的100%
6.主要成交标的：

序号
服务内容
服务期限

1
封装解剖+芯片层次去除+图像采集处理
合同签订后15个工作日内完成服务

2

3

华中科技大学集成电路学院
2024年11月07日

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投标 / 标书制作要点（原创）

本芯片分析技术服务涉及「中标结果公示」，投标方需重点关注：① 营业执照经营范围须含中标结果公示或对应服务类目；② 提供同类项目业绩证明；③ 报价方案与售后响应须明确；④ 紧盯投标截止与开标节点，建议提前完成标书制作与盖章。当地项目常要求本地化服务能力与快速响应，务必在投标文件中凸显。

标书制作联系冯经理：17551026086