XPS挤塑板中标结果公示（2024）
8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线项目XPS挤塑板采购计划采购任务中标公示
8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线项目XPS挤塑板采购计划采购任务
项目编号：
RW-WZ-202411-000288
招标人：
李虎让
项目名称：
8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线项目XPS挤塑板采购计划采购任务
公示期：
~
联系人：
王小杰
公司：
陕西建工第七建设集团有限公司十公司
电子邮箱：
电话：
18729378310
说明：
投标人或者其他利害关系人有任何异议，请在公示期内向我司招标中心提出，超出公示期将不予受理。
公示内容：
中标候选单位：
序号
中标候选单位名称
中标候选单位名次
1
陕西万合源建筑工程有限公司
第一中标人
投标 / 标书制作要点（原创）
本XPS挤塑板涉及「中标结果公示」，投标方需重点关注：① 营业执照经营范围须含中标结果公示或对应服务类目；② 提供同类项目业绩证明；③ 报价方案与售后响应须明确；④ 紧盯投标截止与开标节点，建议提前完成标书制作与盖章。当地项目常要求本地化服务能力与快速响应，务必在投标文件中凸显。
标书制作联系冯经理：17551026086
