激光微加工系统中标结果公示（新一代半导体材料研究院2024）

激光微加工系统(GY202407050)自购结果公示

该项目经自行采购程序，允许自购：

供应商：
深圳市大族半导体装备科技有限公司

中标金额：
480000

公示开始日期
2024-12-18
公示截止日期
2024-12-19 13:31:29

采购单位
新一代半导体材料研究院
付款方式
签订合同后100%预付

签约时间要求

到货时间要求

收货地址
山东大学

采购清单
1

采购物品
采购数量
计量单位

激光微加工系统
1
台

品牌
大族
规格型号
T1

技术参数
满足6-8英寸晶圆加热，X、Y、Z最大行程300mm、600mm、80mm，X、Y轴重复定位精度±1um，X、Y轴定位精度 ±1.5um，X、Y轴方向重叠率约8%光斑大小380mm，Z轴重复定位精度 ±1.5um，X、Y轴扫描最大速度 800mm/s，Wafer吸附盘陶瓷载台，Wafer吸附平面度＜8um提供测试报告

售后服务
服务网点:不限;质保期限:3年;响应期限:报修后4小时;

资产与实验室管理部

2024-12-18

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投标 / 标书制作要点（原创）

本激光微加工系统涉及「中标结果公示」，投标方需重点关注：① 营业执照经营范围须含中标结果公示或对应服务类目；② 提供同类项目业绩证明；③ 报价方案与售后响应须明确；④ 紧盯投标截止与开标节点，建议提前完成标书制作与盖章。当地项目常要求本地化服务能力与快速响应，务必在投标文件中凸显。

标书制作联系冯经理：17551026086