上海三维多芯片集成封装、超高密度互联三维多芯片集成封装 土方工程 三维多芯片集成封装、 超高密度互联三维多芯片集成封装 三维多芯片集成封装 专业分包中标结果公示（上海宝冶集团有限公司2025）
上海宝冶-工业工程-三维多芯片集成封装(FAB3生产厂房)、超高密度互联三维多芯片集成封装项目-专业分包-土方工程二标-招标计划037采购结果公示
公开询价/工程/上海宝冶集团有限公司工业工程分公司
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上海宝冶-工业工程-三维多芯片集成封装(FAB3生产厂房)、超高密度互联三维多芯片集成封装项目-专业分包-土方工程二标-招标计划037
项目
采购结果公示
项目名称：
上海宝冶-工业工程-三维多芯片集成封装(FAB3生产厂房)、超高密度互联三维多芯片集成封装项目-专业分包-土方工程二标-招标计划037
中标人：
江阴金山建筑安装工程有限公司
中标金额：
5548903.98
请未中标人联系招标机构办理投标保证金退还事宜。
特此公告。
招标机构
：上海宝冶集团有限公司
2025
年02
月24
日
投标 / 标书制作要点（原创）
本三维多芯片集成封装、超高密度互联三维多芯片集成封装 土方工程 三维多芯片集成封装、 超高密度互联三维多芯片集成封装 三维多芯片集成封装 专业分包涉及「中标结果公示」，投标方需重点关注：① 营业执照经营范围须含中标结果公示或对应服务类目；② 提供同类项目业绩证明；③ 报价方案与售后响应须明确；④ 紧盯投标截止与开标节点，建议提前完成标书制作与盖章。上海项目常要求本地化服务能力与快速响应，务必在投标文件中凸显。
标书制作联系冯经理：17551026086
