+芯片 芯片中标结果公示（武汉华海通用电气有限公司2025）

采购结果名称：分谈分签+武汉华海通用电气有限公司+芯片的询价书的询价结果
询价结果编号：XJJG202504210518
询价书名称：分谈分签+武汉华海通用电气有限公司+芯片的询价书
询价书编号：XJ202504160665
采购方案名称：分谈分签+武汉华海通用电气有限公司+芯片
采购方案编号：XYFA202504160622
签约类型：合同
采购方式：询价采购
参与方式：公开询价
发布时间：2025-04-16 11:10
报价截止时间：2025-04-19 00:00
询价单位：武汉华海通用电气有限公司

物料信息

序号

中标供应商

物料编码

物料描述

规格型号

计量单位

采购数量

中标数量

成交单价

到货日期

交货地点

1
深圳市金航佳电子有限公司
341018
芯片
LM111JG
个
700.0
700.0

2025-05-30

2
深圳市金航佳电子有限公司
341018
芯片
TLP250
个
40.0
40.0

2025-05-30

3
深圳市金航佳电子有限公司
341018
芯片
CD4011BF
个
110.0
110.0

2025-05-30

联系信息
姓名：张艺
手机：13647232396
电话：
邮箱：

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投标 / 标书制作要点（原创）

本+芯片 芯片涉及「中标结果公示」，投标方需重点关注：① 营业执照经营范围须含中标结果公示或对应服务类目；② 提供同类项目业绩证明；③ 报价方案与售后响应须明确；④ 紧盯投标截止与开标节点，建议提前完成标书制作与盖章。当地项目常要求本地化服务能力与快速响应，务必在投标文件中凸显。

标书制作联系冯经理：17551026086