MEMS封装加工服务 晶圆减薄及划片 硅通孔及金属化中标结果公示（哈尔滨工业大学2025）

MEMS封装加工服务

哈尔滨工业大学MEMS封装加工服务自行采购成交公告
公告时间:Tue May 20 14:41:40 CST 2025

项目信息
项目名称
MEMS封装加工服务

申购业务号
3380617

项目编号
HITZG-20251092

采购单位信息
采购单位名称
机电工程学院

采购单位地址
黑龙江省哈尔滨市南岗区西大直街92号制造楼101室

联系人
张甲

联系方式
电话:15045680509

成交信息
成交日期
2025-05-19 00:00:00

成 交 价
38000元

成交供应商
安特永（苏州）光电科技有限公司

供应商地址

采购小组名单
张甲，刘铁柱，王振龙

采购清单

序号
名 称
规格型号
数量
成 交 价

1
晶圆减薄及划片
/
4片
38000元

2
硅通孔及金属化
/
4片

3
氮化硅薄膜减薄
/
4片

4
晶圆临时键合
/
2片

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投标 / 标书制作要点（原创）

本MEMS封装加工服务 晶圆减薄及划片 硅通孔及金属化涉及「中标结果公示」，投标方需重点关注：① 营业执照经营范围须含中标结果公示或对应服务类目；② 提供同类项目业绩证明；③ 报价方案与售后响应须明确；④ 紧盯投标截止与开标节点，建议提前完成标书制作与盖章。当地项目常要求本地化服务能力与快速响应，务必在投标文件中凸显。

标书制作联系冯经理：17551026086