芯片倒装键合机中标结果公示（西安电子工程研究所2025）
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项目名称：芯片倒装键合机招标项目编号：0618-254TC250204X/04招标范围：芯片倒装键合机招标机构：中招国际招标有限公司招标人：西安电子工程研究所开标时间：2025-05-0709:00公示开始时间：2025-05-2617:20评标公示截止时间：2025-05-2923:59中标候选人名单：候选人排名投标商名称制造商制造商国别及地区1上海世禹精密设备股份有限公司--日本2和微科技有限公司--日本
投标 / 标书制作要点（原创）
本芯片倒装键合机涉及「中标结果公示」，投标方需重点关注：① 营业执照经营范围须含中标结果公示或对应服务类目；② 提供同类项目业绩证明；③ 报价方案与售后响应须明确；④ 紧盯投标截止与开标节点，建议提前完成标书制作与盖章。当地项目常要求本地化服务能力与快速响应，务必在投标文件中凸显。
标书制作联系冯经理：17551026086
