半导体芯片设备 磁控溅射台中标结果公示（济南晶恒电子有限责任公司2026）

半导体芯片设备采购项目（第二批）中标结果公告(1)

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项目编号： 0677-2640J0312166/01
公告类型： 中标结果公告
截止时间：
招标机构： 山东正信招标有限责任公司
招标地区： 山东省

项目名称：半导体芯片设备采购项目（第二批）
项目编号：0677-2640J0312166/01
招标范围：磁控溅射台
招标机构：山东正信招标有限责任公司
招标人：济南晶恒电子有限责任公司
开标时间：2026-04-28 09:30
公示时间：2026-04-29 16:01 - 2026-05-06 23:59
中标结果公告时间：2026-05-07 14:33
中标人：芯材芯（苏州）半导体科技有限公司
制造商：芯材芯（苏州）半导体科技有限公司
制造商国家或地区：中国

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投标 / 标书制作要点（原创）

本半导体芯片设备 磁控溅射台涉及「中标结果公示」，投标方需重点关注：① 营业执照经营范围须含中标结果公示或对应服务类目；② 提供同类项目业绩证明；③ 报价方案与售后响应须明确；④ 紧盯投标截止与开标节点，建议提前完成标书制作与盖章。当地项目常要求本地化服务能力与快速响应，务必在投标文件中凸显。

标书制作联系冯经理：17551026086